국내 솔더 페이스트를 선택하는 것은 누구의 브로셔가 더 두꺼운지 비교하는 것이 아니라 스퀴지 아래 인쇄 누락이 잘못되었는지, 리플로우 후 콜드 솔더 조인트 및 보이드, 청소 후 이온 잔류물이 있는지를 비교하는 것입니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 고활성 로진 시스템과 결합된 0307/T4 합금 분말을 사용하며 측정된 솔더 젖음률은 0.4mm 피치 QFN에서 98%에 도달합니다. 그러나 생산 라인의 스텐실 구멍이 너무 작거나 스퀴지 압력이 0.45MPa보다 낮으면 가장자리 솔더 수축이 발생합니다. In 이 경우 00507BN 및 00507B2N 이중 합금 분말이 추가된 8MNTTP/5RNTT 시리즈로 전환해야 합니다. 비용은 12% 더 높지만 지문 잠금 마더보드의 0.3mm 미세 피치에서 85% 이상의 솔더 젖음률을 안정적으로 유지할 수 있으며 플럭스 잔류물은 투명하고 부식성이 없습니다.

자동차 램프 공장에서는 리플로우 피크 온도를 252±2℃로 엄격하게 제어하고 흡수 영역을 150초 동안 유지하는 경우 8M9P/5RR 할로겐 프리 솔더 페이스트의 보이드율이 0.8% 미만으로 억제된다고 보고했습니다. 가열 램프가 1.8℃/s를 초과하면 0307/T4 분말 표면의 산화막은 시간이 지남에 따라 플럭스에 의해 감소될 수 없으며 대신 공극률이 3.5%로 치솟습니다. 명목상 할로겐 프리인 8M9P/5RR을 SC07/T3 분말과 혼합하면 융점 변동이 227℃까지 증가하여 LED 패키지 패드의 국부적인 과열 및 박리 현상이 발생합니다.

조명 LED를 제조하는 공장에서는 무할로겐 옵션을 맹목적으로 추구해서는 안 됩니다. 8MA 시리즈는 잔류물이 적고 투명하며 ROL0보다 가격이 35% 저렴한 ROL1 등급 할로겐이 포함된 0107/T4 분말을 사용합니다. 2835 패키지의 리플로우 중 보이드율은 1.2%로 표준을 완전히 충족합니다. 반대로 8M9P/5RR을 강제로 사용하게 되면 활동 부족으로 인해 2700K 색온도 일관성 변동이 ±150K에서 ±320K로 확대됩니다. 물세탁이 가능한 타입의 경우 ORH1 규격을 주의깊게 살펴보세요. 8MW1P/5RW1은 SC07/T3 분말을 사용하는데, 이는 60℃의 순수에서 3분간 세척한 후 이온 크로마토그래피 검출을 통과할 수 있습니다. 그러나 실수로 8MW1AP/5RW1A의 Sn42Bi58 저온 분말을 사용하는 경우 물 세척 후 회백색 결정이 PCB 표면에 석출되므로 5% 구연산 용액으로 제거해야 합니다.

레이저 용접은"레이저 스페셜"이라는 단어에만 의존할 수 없습니다. 5RLJ 시리즈 T6/T7급 초미세분말을 <500ppm>으로 배합