選擇國產錫膏不是比較誰的說明書厚，而是看刮刀下是否有假漏印、回流焊接後的冷焊點和空洞、清洗後的離子殘留等。 8MQP/5RQ系列採用0307/T4合金粉末結合高活性松香體系，在0.4mm間距QFN上實測焊料潤濕率達98%。但如果生產線上鋼網孔徑太小或刮刀壓力低於0.45MPa，就會出現邊緣焊錫收縮現象。 In這種情況，就得改用8MNTTP/5RNTT系列，該系列添加了00507BN和00507B2N雙合金粉。雖然成本高出12%，但在指紋鎖主機板0.3mm細間距上可以穩定保持85%以上的焊料潤濕率，且助焊劑殘留物透明、無腐蝕性。

根據車燈廠通報，在回流焊接峰值溫度嚴格控制在252±2℃、均熱區維持150秒的前提下，8M9P/5RR無鹵錫膏的空洞率可抑制在0.8%以下。一旦升溫速率超過1.8℃/s，0307/T4粉末表面的氧化膜就無法及時被助熔劑還原，空洞率反而會飆升至3.5%。若同樣標稱無鹵的8M9P/5RR與SC07/T3粉末混合，熔點波動將增加至227℃，導致LED封裝焊盤局部過熱分層。

製造照明 LED 的工廠不應盲目追求無鹵選擇。 8MA系列採用ROL1級鹵素的0107/T4粉末，殘留物低且透明，成本比ROL0低35%。 2835封裝回流焊時空洞率為1.2%，完全符合標準。相反，如果強制使用8M9P/5RR，由於活性不足，2700K色溫一致性波動會從±150K擴大到±320K。對於水洗型，請密切注意 ORH1 標準。 8MW1P/5RW1採用SC07/T3粉末，60℃純水清洗3分鐘後即可以離子層析檢測。但若誤用8MW1AP/5RW1A的Sn42Bi58低溫粉，水洗後PCB表面會析出灰白色晶體，必須用5%檸檬酸溶液去除。

雷射焊接不能只靠「雷射專用」三個字。 5RLJ系列T6/T7級超細粉結合<500ppm>