Chìa khóa cho khả năng tương thích của chất hàn trong quá trình In bảng OSP nằm ở việc kiểm soát khả năng làm mềm màng hữu cơ của từ thông. Nếu chất hàn có giá trị axit quá cao hoặc quá trình gia nhiệt trước không đủ, nó sẽ gây ra sự xói mòn quá mức của lớp OSP do chất hàn dán trước khi hàn lại, dẫn đến đồng lộ ra trên các miếng đệm và tăng lượng hạt hàn. Chúng tôi đã từng chọn sai loại kem hàn hoạt tính trung bình, dẫn đến tỷ lệ hiệu suất dưới 82% trong ba ngày liên tiếp trên QFN bước nhỏ 0,3mm. Sau khi chuyển sang loại kem hàn có độ ăn mòn thấp, hiệu suất lần đầu ngay lập tức tăng trở lại lên 99,6%.
Các yêu cầu về khả năng tương thích của kem hàn trên tấm vàng ngâm tập trung vào độ dày lớp vàng và tính toàn vẹn của lớp chắn niken. Khi độ dày vàng trong lớp mạ ENIG vượt quá 0,1μm hoặc có các vi lỗ trong lớp niken, hợp kim chì-thiếc trong kem hàn sẽ trải qua sự tăng trưởng IMC bất thường cùng với niken trong quá trình nóng chảy lại, gây ra hiện tượng giòn ở mối hàn. Tại thời điểm này, phải chọn loại kem hàn nhiệt độ thấp có chứa bismuth hoặc indium để ngăn chặn sự hình thành Ni3Sn4 quá mức, đồng thời nhiệt độ cao nhất phải được kiểm soát chặt chẽ trong khoảng 235oC ± 2oC. Nếu không, tỷ lệ vượt qua bài kiểm tra thả rơi sẽ giảm hơn 40% sau 24 giờ lão hóa.
Khó khăn trong khả năng tương thích của chất hàn đối với bảng bạc ngâm nằm ở hiệu ứng kết hợp của sự di chuyển ion bạc và cặn từ thông. Khi hàm lượng halogen trong kem hàn vượt quá tiêu chuẩn hoặc kích thước khẩu độ của stencil quá lớn, cặn trắng AgCl dễ dàng hình thành ở gốc các viên hàn BGA sau khi nung lại. Chúng tôi đã bị khách hàng trả lại hai lần trên một dây chuyền sản xuất bo mạch chủ y tế nhất định do vấn đề này. Vấn đề này chỉ được giải quyết hoàn toàn sau khi chuyển sang loại kem hàn có hàm lượng chất rắn thấp, không chứa halogen và giảm độ dày của giấy nến từ 0,12mm xuống 0,10mm.
Các bảng vàng-niken mạ vàng cứng thích hợp cho các tình huống hàn cắm điện tần số cao, nhưng khả năng tương thích với chất hàn phải tránh các hệ thống nhựa thông hoạt động cao. Nếu không, cặn từ thông sẽ tạo thành màng cacbon hóa trên bề mặt lớp vàng, khiến góc làm ướt hàn sóng tiếp theo lớn hơn 90°. Chúng tôi đã từng sử dụng loại kem hàn tương tự hoạt động tốt trên bảng OSP nhưng lại gặp phải các mối hàn nguội hàng loạt trên bảng vàng cứng. Nguyên nhân sâu xa là do bề mặt vàng cứng có năng lượng bề mặt thấp và rào cản khuếch tán cao. Phải sử dụng chất hàn dán có chứa chất kích hoạt amin đặc Biệt để đạt được hiệu quả làm ướt.
Việc dán miếng hàn phù hợp với miếng PCB không phải là vấn đề có thể giải quyết được chỉ bằng cách tra cứu bảng. Mỗi khi một số bộ phận mới được giới thiệu, phải tiến hành ba bộ thử nghiệm thực tế: kiểm tra hình thái In bài viết đầu tiên sau khi hiệu chỉnh độ căng của giấy nến, đo độ dày IMC mặt cắt ngang của các mối hàn sau khi hàn lại và thử nghiệm lực đẩy sau 500 chu kỳ sốc nhiệt -40oC ~ 125oC. Thiếu bất kỳ bước nào cũng có thể tiềm ẩn nguy cơ bị bẻ khóa hàng loạt ba tháng sau đó.
