A chave para a compatibilidade da pasta de solda durante a impressão da placa OSP reside no controle da capacidade do Fluxo de suavizar o filme orgânico. Se a pasta de solda tiver um índice de acidez excessivamente alto ou pré-aquecimento insuficiente, causará erosão excessiva da camada OSP pela pasta de solda antes do refluxo, levando à exposição de cobre nas almofadas e ao aumento dos grânulos de solda. Certa vez, selecionamos a pasta de solda de atividade média errada, resultando em uma taxa de rendimento abaixo de 82% por três dias consecutivos em QFNs de passo fino de 0,3 mm. Depois de mudar para uma pasta de solda de baixa corrosividade, o rendimento na primeira passagem recuperou imediatamente para 99,6%.
Os requisitos para compatibilidade de pasta de solda em placas de ouro de imersão concentram-se na espessura da camada de ouro e na integridade da camada de barreira de níquel. Quando a espessura do ouro no revestimento ENIG excede 0,1 μm ou há microporos na camada de níquel, a liga de chumbo-estanho na pasta de solda sofrerá um crescimento anormal de IMC com níquel durante o refluxo, causando fragilização da junta de solda. Neste ponto, uma pasta de solda de baixa temperatura contendo bismuto ou índio deve ser selecionada para suprimir a formação excessiva de Ni3Sn4, enquanto a temperatura de pico deve ser estritamente controlada dentro de 235°C±2°C. Caso contrário, a taxa de aprovação no teste de queda cairá mais de 40% após 24 horas de envelhecimento.
A dificuldade na compatibilidade da pasta de solda para placas de prata de imersão reside no efeito de acoplamento da migração de íons de prata e resíduo de fluxo. Uma vez que o conteúdo de halogênio da pasta de solda excede o padrão ou o tamanho da abertura do estêncil é muito grande, o resíduo branco AgCl é facilmente formado na raiz das bolas de solda BGA após o refluxo. Fomos devolvidos por clientes duas vezes em uma determinada linha de produção de placas-mãe médicas devido a esse problema. O problema só foi completamente resolvido após a mudança para uma pasta de solda sem halogênio e com baixo teor de resina e redução da espessura do estêncil de 0,12 mm para 0,10 mm.
Placas de níquel-ouro banhadas a ouro duro são adequadas para cenários de soldagem plug-in de alta frequência, mas a compatibilidade da pasta de solda deve evitar sistemas de resina de alta atividade. Caso contrário, o resíduo de fluxo formará uma película carbonizada na superfície da camada de ouro, fazendo com que o ângulo de molhamento da soldagem por onda subsequente seja superior a 90°. Certa vez, usamos a mesma pasta de solda que funcionou bem em placas OSP, mas experimentamos juntas de solda a frio em lote em placas de ouro duro. A causa raiz é que a superfície dura do ouro tem baixa energia superficial e uma alta barreira de difusão. Uma pasta de solda contendo um ativador de amina especial deve ser usada para obter um umedecimento eficaz.
Combinar pasta de solda com placas de PCB não é algo que possa ser resolvido simplesmente consultando as tabelas. Cada vez que um novo número de peça é introduzido, três conjuntos de testes reais devem ser realizados: inspeção da morfologia da impressão do primeiro artigo após calibração da tensão do estêncil, medição de espessura IMC transversal de juntas de solda após refluxo e teste de impulso após 500 ciclos de choque térmico de -40°C~125°C. Perder qualquer etapa pode representar perigos ocultos para a quebra de lotes três meses depois.
