Kunci kepada keserasian tampal pateri semasa pencetakan papan OSP terletak pada mengawal keupayaan fluks untuk melembutkan filem organik. Jika pes pateri mempunyai nilai asid yang terlalu tinggi atau pemanasan awal yang tidak mencukupi, ia akan menyebabkan hakisan berlebihan lapisan OSP oleh pes pateri sebelum pengaliran semula, membawa kepada kuprum terdedah pada pad dan peningkatan manik pateri. Kami pernah memilih tampal pateri aktiviti sederhana yang salah, menyebabkan kadar hasil di bawah 82% selama tiga hari berturut-turut pada QFN nada halus 0.3mm. Selepas bertukar kepada pes pateri berkakisan rendah, hasil laluan pertama serta-merta melantun semula kepada 99.6%.
Keperluan untuk keserasian tampal pateri pada papan emas rendaman memfokuskan pada ketebalan lapisan emas dan integriti lapisan penghalang nikel. Apabila ketebalan emas dalam penyaduran ENIG melebihi 0.1μm atau terdapat mikroliang dalam lapisan nikel, aloi plumbum-timah dalam pes pateri akan mengalami pertumbuhan IMC yang tidak normal dengan nikel semasa pengaliran semula, menyebabkan kekosongan sendi pateri. Pada ketika ini, pes pateri suhu rendah yang mengandungi bismut atau indium mesti dipilih untuk menyekat pembentukan Ni3Sn4 yang berlebihan, manakala suhu puncak mesti dikawal ketat dalam 235℃±2℃. Jika tidak, kadar lulus ujian penurunan akan menjunam lebih daripada 40% selepas 24 jam penuaan.
Kesukaran dalam keserasian tampal pateri untuk papan perak rendaman terletak pada kesan gandingan penghijrahan ion perak dan sisa fluks. Sebaik sahaja kandungan halogen pes pateri melebihi standard atau saiz apertur stensil terlalu besar, sisa putih AgCl mudah terbentuk pada akar bola pateri BGA selepas pengaliran semula. Kami telah dikembalikan oleh pelanggan dua kali pada barisan pengeluaran papan induk perubatan tertentu disebabkan oleh isu ini. Ia hanya diselesaikan sepenuhnya selepas bertukar kepada pes pateri kandungan pepejal kandungan rendah rosin bebas halogen dan mengurangkan ketebalan stensil daripada 0.12mm kepada 0.10mm.
Papan nikel-emas bersalut emas keras sesuai untuk senario pematerian pemalam frekuensi tinggi, tetapi keserasian tampal pateri mesti mengelakkan sistem rosin aktiviti tinggi. Jika tidak, sisa fluks akan membentuk filem berkarbonat pada permukaan lapisan emas, menyebabkan sudut pembasahan pematerian gelombang seterusnya lebih besar daripada 90°. Kami pernah menggunakan pes pateri yang sama yang berfungsi OK pada papan OSP tetapi penyambung pateri sejuk kelompok berpengalaman pada papan emas keras. Puncanya ialah permukaan emas yang keras mempunyai tenaga permukaan yang rendah dan penghalang resapan yang tinggi. Pes pateri yang mengandungi pengaktif amina khas mesti digunakan untuk mencapai pembasahan yang berkesan.
Memadankan tampal pateri dengan pad PCB bukanlah sesuatu yang boleh diselesaikan dengan hanya mencari jadual. Setiap kali nombor bahagian baharu diperkenalkan, tiga set ujian sebenar mesti dijalankan: pemeriksaan morfologi percetakan artikel pertama selepas penentukuran tegangan stensil, ukuran ketebalan IMC keratan rentas sambungan pateri selepas pengaliran semula, dan ujian tujahan selepas 500 kitaran kejutan haba -40℃~125℃. Ketinggalan mana-mana satu langkah mungkin meletakkan bahaya tersembunyi untuk retak kelompok tiga bulan kemudian.
