Kunci kompatibilitas pasta solder selama pencetakan papan OSP terletak pada pengendalian kemampuan fluks untuk melunakkan film organik. Jika pasta solder memiliki nilai asam yang terlalu tinggi atau pemanasan awal yang tidak memadai, hal ini akan menyebabkan erosi berlebihan pada lapisan OSP oleh pasta solder sebelum dialirkan kembali, menyebabkan tembaga terbuka pada bantalan dan peningkatan butiran solder. Kami pernah memilih pasta solder aktivitas sedang yang salah, sehingga menghasilkan tingkat hasil di bawah 82% selama tiga hari berturut-turut pada QFN nada halus 0,3 mm. Setelah beralih ke pasta solder dengan tingkat korosifitas rendah, hasil lintasan pertama langsung meningkat menjadi 99,6%.
Persyaratan kompatibilitas pasta solder pada papan emas imersi fokus pada ketebalan lapisan emas dan integritas lapisan penghalang nikel. Ketika ketebalan emas pada pelapisan ENIG melebihi 0,1μm atau terdapat mikropori pada lapisan nikel, paduan timbal-timah dalam pasta solder akan mengalami pertumbuhan IMC yang tidak normal dengan nikel selama reflow, menyebabkan penggetasan sambungan solder. Pada titik ini, pasta solder suhu rendah yang mengandung bismut atau indium harus dipilih untuk menekan pembentukan Ni3Sn4 yang berlebihan, sedangkan suhu puncak harus dikontrol secara ketat dalam 235℃±2℃. Jika tidak, tingkat kelulusan uji jatuh akan turun lebih dari 40% setelah penuaan 24 jam.
Kesulitan dalam kompatibilitas pasta solder untuk papan perak perendaman terletak pada efek penggabungan migrasi ion perak dan residu fluks. Jika kandungan halogen pasta solder melebihi standar atau ukuran bukaan stensil terlalu besar, residu putih AgCl mudah terbentuk di akar bola solder BGA setelah dialirkan ulang. Kami dikembalikan oleh pelanggan dua kali pada lini produksi motherboard medis tertentu karena masalah ini. Itu hanya sepenuhnya teratasi setelah beralih ke pasta solder dengan kandungan padat rosin rendah bebas halogen dan mengurangi ketebalan stensil dari 0,12 mm menjadi 0,10 mm.
Papan nikel-emas berlapis emas keras cocok untuk skenario penyolderan plug-in frekuensi tinggi, tetapi kompatibilitas pasta solder harus menghindari sistem rosin aktivitas tinggi. Jika tidak, residu fluks akan membentuk lapisan karbonisasi pada permukaan lapisan emas, menyebabkan sudut pembasahan penyolderan gelombang berikutnya menjadi lebih besar dari 90°. Kami pernah menggunakan pasta solder yang sama yang berfungsi baik pada papan OSP tetapi mengalami sambungan solder dingin batch pada papan emas keras. Akar penyebabnya adalah permukaan emas yang keras memiliki energi permukaan yang rendah dan penghalang difusi yang tinggi. Pasta solder yang mengandung aktivator amina khusus harus digunakan untuk mencapai pembasahan yang efektif.
Mencocokkan pasta solder dengan bantalan PCB bukanlah sesuatu yang dapat diselesaikan hanya dengan mencari tabel. Setiap kali nomor komponen baru diperkenalkan, tiga rangkaian pengujian sebenarnya harus dilakukan: inspeksi morfologi pencetakan artikel pertama setelah kalibrasi tegangan stensil, pengukuran ketebalan IMC penampang sambungan solder setelah reflow, dan pengujian dorong setelah 500 siklus kejutan termal -40℃~125℃. Melewatkan satu langkah pun dapat menimbulkan bahaya tersembunyi bagi pemecahan batch tiga bulan kemudian.
