กุญแจสำคัญในความเข้ากันได้ของสารบัดกรีระหว่างการพิมพ์บอร์ด OSP อยู่ที่การควบคุมความสามารถของฟลักซ์ในการทำให้ฟิล์มอินทรีย์อ่อนตัวลง หากสารบัดกรีมีค่ากรดสูงเกินไปหรือมีการอุ่นไม่เพียงพอ จะทำให้เกิดการกัดเซาะของชั้น OSP มากเกินไปโดยสารบัดกรีก่อนที่จะทำการรีโฟลว์ ส่งผลให้ทองแดงเผยออกมาบนแผ่นอิเล็กโทรดและเม็ดบีดบัดกรีเพิ่มขึ้น ครั้งหนึ่งเราเคยเลือกครีมบัดกรีที่มีฤทธิ์ปานกลางไม่ถูกต้อง ส่งผลให้อัตราผลตอบแทนต่ำกว่า 82% เป็นเวลาสามวันติดต่อกันบน QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีที่มีฤทธิ์กัดกร่อนต่ำ อัตราผลตอบแทนของการผ่านครั้งแรกจะดีดตัวขึ้นทันทีเป็น 99.6%

ข้อกำหนดสำหรับความเข้ากันได้ของสารบัดกรีบนแผ่นทองคำแช่นั้นมุ่งเน้นไปที่ความหนาของชั้นทองและความสมบูรณ์ของชั้นกั้นนิกเกิล เมื่อความหนาของทองในการชุบ ENIG เกิน 0.1μm หรือมีรูพรุนในชั้นนิกเกิล โลหะผสมตะกั่ว-ดีบุกในสารบัดกรีจะมีการเจริญเติบโตของ IMC ผิดปกติกับนิกเกิลในระหว่างการรีโฟลว์ ส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีเปราะ ณ จุดนี้ ต้องเลือกครีมบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำที่มีบิสมัทหรืออินเดียมเพื่อระงับการก่อตัวของ Ni3Sn4 ที่มากเกินไป ในขณะที่อุณหภูมิสูงสุดจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดภายใน 235°C±2°C มิฉะนั้นอัตราการผ่านการทดสอบการตกจะลดลงมากกว่า 40% หลังจากอายุ 24 ชั่วโมง

ความยากในความเข้ากันได้ของสารบัดกรีสำหรับแผงซิลเวอร์แบบจุ่มนั้นอยู่ที่ผลของการควบแน่นของการย้ายถิ่นของไอออนเงินและฟลักซ์ตกค้าง เมื่อปริมาณฮาโลเจนของสารบัดกรีเกินกว่ามาตรฐานหรือขนาดรูรับแสงของสเตนซิลใหญ่เกินไป สารตกค้างสีขาวของ AgCl จะเกิดขึ้นได้ง่ายที่รากของลูกบอลบัดกรี BGA หลังจากการรีโฟลว์ ลูกค้าส่งคืนเราสองครั้งในสายการผลิตมาเธอร์บอร์ดทางการแพทย์อันเนื่องมาจากปัญหานี้ มันได้รับการแก้ไขอย่างสมบูรณ์หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีที่มีปริมาณของแข็งขัดสนต่ำที่ปราศจากฮาโลเจน และลดความหนาของลายฉลุจาก 0.12 มม. เป็น 0.10 มม.

บอร์ดนิกเกิล-ทองชุบทองแข็งเหมาะสำหรับการบัดกรีแบบเสียบปลั๊กความถี่สูง แต่ความเข้ากันได้ของสารบัดกรีต้องหลีกเลี่ยงระบบขัดสนที่มีฤทธิ์สูง มิฉะนั้น สารตกค้างของฟลักซ์จะก่อตัวเป็นฟิล์มคาร์บอไนซ์บนพื้นผิวชั้นทอง ส่งผลให้มุมเปียกของการบัดกรีคลื่นที่ตามมามีค่ามากกว่า 90° ครั้งหนึ่งเราเคยใช้สารบัดกรีแบบเดียวกับที่ทำงานได้ดีบนบอร์ด OSP แต่มีประสบการณ์ในการบัดกรีข้อต่อแบบเย็นบนกระดานทองคำแข็ง สาเหตุที่แท้จริงคือพื้นผิวทองคำแข็งมีพลังงานพื้นผิวต่ำและมีสิ่งกีดขวางการแพร่กระจายสูง ต้องใช้ครีมประสานที่มีสารกระตุ้นเอมีนพิเศษเพื่อให้เปียกอย่างมีประสิทธิภาพ

การจับคู่การวางประสานกับแผ่น PCB ไม่ใช่สิ่งที่สามารถแก้ไขได้โดยเพียงแค่ค้นหาตาราง แต่ละครั้งที่มีการแนะนำหมายเลขชิ้นส่วนใหม่ จะต้องดำเนินการทดสอบจริงสามชุด: การตรวจสอบสัณฐานวิทยาของการพิมพ์บทความแรกหลังจากการสอบเทียบความตึงของลายฉลุ การวัดความหนาของข้อต่อ IMC แบบตัดขวางหลังจากการรีโฟลว์ และการทดสอบแรงกดหลังจาก 500 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน -40°C~125°C การพลาดขั้นตอนใดขั้นตอนหนึ่งอาจก่อให้เกิดอันตรายที่ซ่อนอยู่สำหรับการแตกเป็นชุดในสามเดือนต่อมา