OSP 보드 인쇄 중 솔더 페이스트 호환성의 핵심은 유기 필름을 부드럽게 하는 플럭스의 능력을 제어하는 ​​데 있습니다. 솔더 페이스트의 산가가 지나치게 높거나 예열이 충분하지 않은 경우 리플로우 전에 솔더 페이스트에 의해 OSP 층이 과도하게 침식되어 패드의 구리가 노출되고 솔더 비드가 증가하게 됩니다. 우리는 한때 잘못된 중간 활성 솔더 페이스트를 선택하여 0.3mm 미세 피치 QFN에서 3일 연속 수율이 82% 미만인 결과를 낳았습니다. 부식성이 낮은 솔더 페이스트로 전환한 후 1차 통과 수율은 즉시 99.6%로 반등했습니다.

침지 금 보드의 솔더 페이스트 호환성에 대한 요구 사항은 금 층 두께와 니켈 장벽 층의 무결성에 중점을 둡니다. ENIG 도금의 금 두께가 0.1μm를 초과하거나 니켈 층에 미세 기공이 있는 경우 솔더 페이스트의 납-주석 합금은 리플로우 중에 니켈과 함께 비정상적인 IMC 성장을 겪게 되어 솔더 조인트 취성을 유발합니다. 이 시점에서 과도한 Ni3Sn4 형성을 억제하기 위해 비스무트 또는 인듐이 포함된 저온 솔더 페이스트를 선택해야 하며, 피크 온도는 235℃±2℃ 이내로 엄격하게 제어되어야 합니다. 그렇지 않으면 24시간 숙성 후 낙하 테스트 합격률이 40% 이상 급락하게 됩니다.

침지 은 보드에 대한 솔더 페이스트 호환성의 어려움은 은 이온 이동과 플럭스 잔류물의 결합 효과에 있습니다. 솔더 페이스트의 할로겐 함량이 표준을 초과하거나 스텐실 애퍼처 크기가 너무 크면 리플로우 후 BGA 솔더 볼 루트에 AgCl 흰색 잔류물이 쉽게 형성됩니다. 이 문제로 인해 특정 의료용 마더보드 생산 라인에서 고객이 두 번 반품했습니다. 할로겐이 없고 로진 함량이 낮은 솔더 페이스트로 전환하고 스텐실 두께를 0.12mm에서 0.10mm로 줄인 후에야 이 문제가 완전히 해결되었습니다.

경질 금도금 니켈-금 보드는 고주파 플러그인 납땜 시나리오에 적합하지만 납땜 페이스트 호환성을 위해서는 활동성이 높은 로진 시스템을 피해야 합니다. 그렇지 않으면 플럭스 잔류물이 금 층 표면에 탄화 필름을 형성하여 후속 웨이브 솔더링 젖음 각도가 90°보다 커지게 됩니다. 우리는 한때 OSP 보드에서는 괜찮은 성능을 보였지만 경질 금 보드에서는 배치 콜드 솔더 조인트를 경험했던 동일한 솔더 페이스트를 사용했습니다. 근본 원인은 단단한 금 표면이 표면 에너지가 낮고 확산 장벽이 높다는 것입니다. 효과적인 습윤을 달성하려면 특수 아민 활성화제가 포함된 솔더 페이스트를 사용해야 합니다.

솔더 페이스트를 PCB 패드와 일치시키는 것은 단순히 테이블을 찾아보는 것만으로는 해결할 수 있는 문제가 아닙니다. 새로운 부품 번호가 도입될 때마다 스텐실 장력 교정 후 첫 번째 제품 인쇄 형태 검사, 리플로우 후 솔더 조인트의 단면 IMC 두께 측정, -40℃~125℃ 열 충격 500사이클 후 추력 테스트 등 세 가지 세트의 실제 테스트를 수행해야 합니다. 한 단계라도 놓치면 3개월 후 배치 크래킹에 대한 숨겨진 위험이 있을 수 있습니다.