La clave para la compatibilidad de la soldadura en pasta durante la impresión de placas OSP radica en controlar la capacidad del fundente para suavizar la película orgánica. Si la soldadura en pasta tiene un índice de acidez excesivamente alto o un precalentamiento insuficiente, provocará una erosión excesiva de la capa de OSP por parte de la soldadura en pasta antes del reflujo, lo que provocará que el cobre quede expuesto en las almohadillas y aumente los cordones de soldadura. Una vez seleccionamos la soldadura en pasta de actividad media incorrecta, lo que resultó en una tasa de rendimiento inferior Al 82 % durante tres días consecutivos en QFN de paso fino de 0,3 mm. Después de cambiar a una soldadura en pasta de baja corrosividad, el rendimiento del primer paso repuntó inmediatamente Al 99,6%.
Los requisitos para la compatibilidad de la soldadura en pasta en placas de oro por inmersión se centran en el espesor de la capa de oro y la integridad de la capa de barrera de níquel. Cuando el espesor de oro en el revestimiento ENIG supera los 0,1 μm o hay microporos en la capa de níquel, la aleación de plomo y estaño en la pasta de soldadura experimentará un crecimiento anormal de IMC con el níquel durante el reflujo, lo que provocará la fragilización de la unión soldada. En este punto, se debe seleccionar una soldadura en pasta de baja temperatura que contenga bismuto o indio para suprimir la formación excesiva de Ni3Sn4, mientras que la temperatura máxima debe controlarse estrictamente dentro de 235 ℃ ± 2 ℃. De lo contrario, la tasa de aprobación de la prueba de caída caerá en más del 40 % después de 24 horas de envejecimiento.
La dificultad en la compatibilidad de la pasta de soldadura para placas de plata por inmersión radica en el efecto de acoplamiento de la migración de iones de plata y los residuos de fundente. Una vez que el contenido de halógeno de la soldadura en pasta excede el estándar o el tamaño de apertura de la plantilla es demasiado grande, se forma fácilmente un residuo blanco de AgCl en la raíz de las bolas de soldadura BGA después del reflujo. Los clientes nos devolvieron dos veces en una determinada línea de producción de placas base médicas debido a este problema. Solo se resolvió por completo después de cambiar a una soldadura en pasta con bajo contenido de colofonia y libre de halógenos y reducir el grosor de la plantilla de 0,12 mm a 0,10 mm.
Las placas de níquel-oro chapadas en oro duro son adecuadas para escenarios de soldadura enchufable de alta frecuencia, pero la compatibilidad con la pasta de soldadura debe evitar los sistemas de colofonia de alta actividad. De lo contrario, los residuos de fundente formarán una película carbonizada en la superficie de la capa de oro, lo que provocará que el ángulo de humectación de la soldadura por ola posterior sea superior a 90°. Una vez usamos la misma pasta de soldadura que funcionó bien en placas OSP, pero experimentamos uniones de soldadura en frío por lotes en placas de oro duro. La causa principal es que la superficie del oro duro tiene baja energía superficial y una alta barrera de difusión. Se debe utilizar una pasta de soldadura que contenga un activador de amina especial para lograr una humectación efectiva.
Hacer coincidir la pasta de soldadura con las almohadillas de PCB no es algo que pueda resolverse simplemente buscando tablas. Cada vez que se introduce un nuevo número de pieza, se deben realizar tres conjuntos de pruebas reales: inspección de la morfología de impresión del primer artículo después de la calibración de la tensión de la plantilla, medición del espesor IMC transversal de las juntas de soldadura después del reflujo y prueba de empuje después de 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ ~ 125 ℃. Omitir cualquier paso puede conllevar peligros ocultos para el craqueo por lotes tres meses después.
