Ang susi sa Solder Paste compatibility sa panahon ng OSP board printing ay nakasalalay sa pagkontrol sa kakayahan ng Flux na palambutin ang organic na pelikula. Kung ang solder paste ay may sobrang mataas na halaga ng acid o hindi sapat na preheating, ito ay magdudulot ng labis na pagguho ng OSP layer sa pamamagitan ng solder paste bago mag-reflow, na humahantong sa nakalantad na tanso sa mga pad at tumaas na solder beads. Minsan naming napili ang maling medium-activity solder paste, na nagreresulta sa rate ng ani na mas mababa sa 82% sa loob ng tatlong magkakasunod na araw sa 0.3mm fine-pitch na QFN. Pagkatapos lumipat sa isang low-corrosivity solder paste, ang first-pass yield ay agad na bumangon sa 99.6%.

Ang mga kinakailangan para sa solder paste compatibility sa immersion gold boards ay nakatuon sa kapal ng gold layer at ang integridad ng nickel barrier layer. Kapag ang kapal ng ginto sa ENIG plating ay lumampas sa 0.1μm o may mga micropores sa nickel layer, ang lead-tin alloy sa solder paste ay sasailalim sa abnormal na paglaki ng IMC na may nickel sa panahon ng reflow, na magdudulot ng solder joint embrittlement. Sa puntong ito, dapat piliin ang isang low-temperature solder paste na naglalaman ng bismuth o indium upang sugpuin ang labis na pagbuo ng Ni3Sn4, habang ang peak temperature ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa loob ng 235℃±2℃. Kung hindi, ang PASS rate ng drop test ay bababa ng higit sa 40% pagkatapos ng 24 na oras ng pagtanda.

Ang kahirapan sa solder paste compatibility para sa immersion silver boards ay nakasalalay sa coupling effect ng silver ion migration at flux residue. Kapag ang halogen content ng solder paste ay lumampas sa pamantayan o ang laki ng siwang ng stencil ay masyadong malaki, ang AgCl white residue ay madaling mabuo sa ugat ng BGA solder balls pagkatapos ng reflow. Dalawang beses kaming ibinalik ng mga customer sa isang partikular na linya ng produksyon ng medikal na motherboard dahil sa isyung ito. Ito ay ganap na nalutas lamang pagkatapos lumipat sa isang halogen-free, low-rosin solid content solder paste at bawasan ang kapal ng stencil mula 0.12mm hanggang 0.10mm.

Ang mga hard gold plated na nickel-gold board ay angkop para sa high-frequency na plug-in na mga senaryo ng paghihinang, ngunit dapat maiwasan ng solder paste compatibility ang mga high-activity na rosin system. Kung hindi, ang flux residue ay bubuo ng carbonized film sa ibabaw ng gold layer, na magiging sanhi ng kasunod na wave soldering wetting angle na mas malaki sa 90°. Minsan ay ginamit namin ang parehong solder paste na gumanap ng OK sa mga OSP board ngunit nakaranas ng batch cold solder joints sa hard gold boards. Ang ugat na sanhi ay ang matigas na ibabaw ng ginto ay may mababang enerhiya sa ibabaw at isang mataas na hadlang sa pagsasabog. Ang isang solder paste na naglalaman ng isang espesyal na amine activator ay dapat gamitin upang makamit ang epektibong basa.

Ang pagtutugma ng solder paste sa mga PCB pad ay hindi isang bagay na malulutas sa pamamagitan lamang ng paghahanap ng mga talahanayan. Sa bawat oras na may isang bagong numero ng bahagi ay ipinakilala, tatlong set ng mga aktwal na pagsubok ay dapat isagawa: unang-article printing morphology inspeksyon pagkatapos ng stencil tension calibration, cross-sectional IMC thickness measurement ng solder joints pagkatapos ng reflow, at thrust testing pagkatapos ng 500 cycle ng -40℃~125℃ thermal shock. Ang pagkawala ng anumang hakbang ay maaaring maglagay ng mga nakatagong panganib para sa batch crack pagkalipas ng tatlong buwan.