In dán hàn là cổng đầu tiên xác định thành công hay thất bại của việc hàn PCB

Mức độ phù hợp giữa kích thước khẩu độ stencil và miếng đệm PCB phải được kiểm soát trong phạm vi ±0,02mm; nếu không, 0201 thành phần sẽ gặp phải tình trạng bắc cầu hàn hoặc hàn không đủ. Trong quá trình kiểm tra tại chỗ bằng kính hiển vi JJY F-800, chúng tôi nhận thấy rằng cứ tăng 0,5kgf áp suất chổi cao su và tốc độ In giảm 10mm/s, thì sự dao động của độ dày lớp dán hàn sẽ tăng thêm 0,03mm, điều này trực tiếp dẫn đến tỷ lệ bù đắp vị trí tiếp theo tăng 12%. Đặc Biệt khi độ cong vênh của bo mạch FR-4 vượt quá 0,75mm, độ suy giảm khối lượng hàn của miếng đệm cạnh đạt tới 35%.

Quá trình đặt SMT phải đồng thời hạn chế lực chân không và lực đặt của vòi phun

Độ chính xác của vị trí của thiết bị QFP bước 0,4mm phụ thuộc vào việc duy trì mức độ chân không của vòi phun trong phạm vi –85kPa±3kPa. Nếu dao động chân không vượt quá giới hạn, độ lệch tọa độ được hệ thống thị giác của máy định vị nhận ra sẽ bị chồng lên với lỗi định vị lặp lại của cánh tay robot, Cuối cùng dẫn đến các mối hàn bị lỗi với góc ướt lớn hơn 30°. Thống kê từ dây chuyền sản xuất JJY cho thấy những khuyết tật như vậy chiếm tới 68% tổng số mối hàn nguội. Nếu áp suất đặt vượt quá 0,3N, nó sẽ ép miếng dán hàn, dẫn đến nguy cơ bắc cầu tăng gấp bốn lần.

Hồ sơ nhiệt độ hàn Reflow không phải là một mẫu cố định mà là một thông số phản hồi động

Sự khác Biệt về công suất nhiệt của PCB ở các vị trí khác nhau trong cùng một lò nung lại có thể gây ra độ lệch nhiệt độ cao nhất đo được lên tới ±4oC. Chúng tôi yêu cầu nghiêm ngặt rằng cứ mỗi lần tốc độ xích băng tải giảm đi 1cm/s, thời gian vùng ngâm phải được kéo dài thêm 8 giây để bù đắp cho độ trễ dẫn nhiệt. Khi sử dụng chất hàn không chì, thời gian trên chất lỏng phải được kiểm soát chặt chẽ trong vòng 60 ± 5 giây. Nếu vượt quá, độ dày lớp IMC sẽ vượt quá 3,2μm, khiến mối hàn bị gãy giòn; nếu không đủ, tốc độ cacbon hóa của chất trợ dung dư sẽ tăng lên 21%.

Hàn sóng phải liên kết và kiểm soát góc ngâm PCB và độ cứng của vật cố định

Khi góc nhúng vật hàn được đặt thành 6°, chiều cao leo lên của mối hàn là ổn định nhất. Tuy nhiên, nếu độ sâu ép của vật cố định nhỏ hơn 0,15mm, PCB sẽ bị Biến dạng đàn hồi ở mức 0,12mm dưới tác động của sóng, khiến tốc độ lấp đầy chất hàn trong các lỗ xuyên qua giảm mạnh từ 92% xuống 73%. Trong quá trình gỡ lỗi của JJY, người ta nhận thấy rằng sau khi tăng tốc độ dây chuyền lên 1,4m/phút, nếu nhiệt độ của bề mặt đáy PCB tại đầu ra của vùng làm nóng trước thấp hơn 105oC, các lỗ kim dày đặc sẽ xuất hiện trên bề mặt mối hàn và độ xốp được phát hiện bằng tia X sẽ vượt quá tiêu chuẩn ba lần.

Hàn chạm bằng tay không phải là làm nóng đơn giản mà là quá trình phân phối lại ứng suất nhiệt

Khi thực hiện làm lại cục bộ trên PCB có BGA được gắn, khoảng cách giữa vòi súng hơi nóng và tấm đệm phải được duy trì ở mức 22mm±1mm, với tốc độ không khí được đặt thành 1,8m/s, đồng thời sử dụng nhiệt kế hồng ngoại để theo dõi nhiệt độ bề mặt của các IC liền kề trong thời gian thực. Hệ thống sưởi phải được tạm dừng ngay lập tức khi nhiệt độ vượt quá 115oC; mặt khác, sau khi vượt quá nhiệt độ chuyển thủy tinh của chất nền FR-4, độ bền của lớp vỏ đệm sẽ giảm 40% mà không thể phục hồi.