Ang Solder Paste Printing ay ang Unang Gate na Tinutukoy ang Tagumpay o Pagkabigo sa Paghihinang ng PCB

Ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng mga dimensyon ng stencil aperture at mga PCB pad ay dapat kontrolin sa loob ng ±0.02mm; kung hindi, ang 0201 na bahagi ay makakaranas ng solder bridging o hindi sapat na solder. Sa mga spot check gamit ang JJY F-800 microscope, nalaman namin na sa bawat 0.5kgf na pagtaas sa pressure ng squeegee at 10mm/s na pagbaba sa bilis ng pag-print, ang pagbabagu-bago ng kapal ng solder paste ay lumalawak ng 0.03mm, na direktang humahantong sa isang 12% na pagtaas sa kasunod na rate ng offset ng pagkakalagay. Lalo na kapag ang warpage ng FR-4 board ay lumampas sa 0.75mm, ang solder volume attenuation ng mga edge pad ay umabot sa 35%.

Ang Proseso ng Paglalagay ng SMT ay Dapat Sabay-sabay na Pigilan ang Vacuum ng Nozzle at Lakas ng Paglalagay

Ang katumpakan ng pagkakalagay ng 0.4mm pitch QFP device ay nakasalalay sa pagpapanatili ng nozzle vacuum degree sa loob ng saklaw na –85kPa±3kPa. Kung ang vacuum fluctuation ay lumampas sa limitasyon, ang coordinate offset na kinikilala ng sistema ng paningin ng placement machine ay ipapatong sa paulit-ulit na error sa pagpoposisyon ng robotic arm, na sa huli ay magreresulta sa mga may sira na solder joints na may basang anggulo na higit sa 30°. Ang mga istatistika mula sa linya ng produksyon ng JJY ay nagpapakita na ang mga naturang depekto ay 68% ng lahat ng cold solder joints. Kung ang pressure ng placement ay lumampas sa 0.3N, pipigain nito ang solder paste, na humahantong sa isang apat na beses na pagtaas sa panganib ng bridging.

Ang Reflow Soldering Temperature Profile ay Hindi Isang Nakapirming Template kundi isang Dynamic na Parameter ng Tugon

Ang mga pagkakaiba sa kapasidad ng init ng mga PCB sa iba't ibang posisyon sa parehong reflow oven ay maaaring magdulot ng nasusukat na peak temperature deviation na hanggang ±4℃. Mahigpit naming hinihiling na sa bawat 1cm/s na pagbaba sa bilis ng chain ng conveyor, ang oras ng soak zone ay dapat pahabain ng 8 segundo upang mabayaran ang pagkaantala sa pagpapadaloy ng init. Kapag gumagamit ng lead-free solder paste, ang oras sa itaas ng liquidus ay dapat na mahigpit na kontrolado sa loob ng 60±5 segundo. Kung lumampas, ang kapal ng layer ng IMC ay lalampas sa 3.2μm, na nagiging sanhi ng solder joint brittle fracture; kung hindi sapat, ang carbonization rate ng natitirang pagkilos ng bagay ay tataas sa 21%.

Ang Wave Soldering ay Dapat Magbigkis at Kontrolin ang PCB Solder Immersion Angle at Fixture Rigidity

Kapag ang solder immersion angle ay nakatakda sa 6°, ang solder joint climb height ay ang pinaka-stable. Gayunpaman, kung ang lalim ng pagpindot ng fixture ay mas mababa sa 0.15mm, ang PCB ay sasailalim sa elastic deformation sa antas na 0.12mm sa ilalim ng epekto ng alon, na magiging sanhi ng pagbaba ng rate ng pagpuno ng solder sa mga through-hole mula 92% hanggang 73%. Sa panahon ng pag-debug ng JJY, napag-alaman na pagkatapos tumaas ang bilis ng chain sa 1.4m/min, kung ang temperatura ng ilalim na ibabaw ng PCB sa labasan ng preheating zone ay mas mababa sa 105 ℃, lilitaw ang mga siksik na pinhole sa ibabaw ng solder joint, at ang porosity na nakita ng X-ray ay lalampas sa pamantayan ng tatlong beses.

Ang Manu-manong Touch-Up na Paghihinang ay Hindi Simpleng Pag-init ngunit Isang Proseso ng Muling Pamamahagi ng Thermal Stress

Kapag nagsasagawa ng lokal na rework sa isang PCB na may mga naka-mount na BGA, ang distansya sa pagitan ng hot air gun nozzle at ang pad ay dapat mapanatili sa 22mm±1mm, na may air speed na nakatakda sa 1.8m/s, habang gumagamit ng infrared thermometer upang subaybayan ang temperatura sa ibabaw ng mga katabing IC sa real time. Ang pag-init ay dapat na ihinto kaagad kapag ang temperatura ay lumampas sa 115 ℃; kung hindi, pagkatapos lumampas ang temperatura ng transition ng salamin ng substrate ng FR-4, ang lakas ng pad peel ay bababa ng 40% nang hindi maibabalik.