Percetakan Tampal Pateri Merupakan Pintu Pertama Menentukan Kejayaan atau Kegagalan Pematerian PCB
Tahap padanan antara dimensi apertur stensil dan pad PCB mesti dikawal dalam ±0.02mm; jika tidak, komponen 0201 akan mengalami penjembatan pateri atau pematerian tidak mencukupi. Semasa pemeriksaan spot menggunakan mikroskop JJY F-800, kami mendapati bahawa untuk setiap peningkatan 0.5kgf dalam tekanan squeegee dan penurunan 10mm/s dalam kelajuan pencetakan, turun naik ketebalan tampal pateri mengembang sebanyak 0.03mm, yang secara langsung membawa kepada peningkatan 12% dalam kadar offset penempatan berikutnya. Terutama apabila lenturan papan FR-4 melebihi 0.75mm, pengecilan volum pateri pad tepi mencapai 35%.
Proses Penempatan SMT Mesti Serentak Mengekang Vakum Muncung dan Daya Penempatan
Ketepatan peletakan peranti QFP pic 0.4mm bergantung pada mengekalkan darjah vakum muncung dalam julat –85kPa±3kPa. Jika turun naik vakum melebihi had, pengimbang koordinat yang diiktiraf oleh sistem penglihatan mesin peletakan akan ditindih dengan ralat kedudukan berulang lengan robot, akhirnya mengakibatkan sambungan pateri yang rosak dengan sudut pembasahan lebih daripada 30°. Statistik daripada barisan pengeluaran JJY menunjukkan bahawa kecacatan tersebut menyumbang 68% daripada semua sambungan pateri sejuk. Jika tekanan peletakan melebihi 0.3N, ia akan memerah tampal pateri, membawa kepada peningkatan empat kali ganda dalam risiko penyambungan.
Profil Suhu Pateri Aliran Semula Bukan Templat Tetap tetapi Parameter Tindak Balas Dinamik
Perbezaan dalam kapasiti haba PCB pada kedudukan berbeza dalam ketuhar aliran semula yang sama boleh menyebabkan sisihan suhu puncak terukur sehingga ±4 ℃. Kami menghendaki dengan tegas bahawa untuk setiap penurunan 1cm/s dalam kelajuan rantai penghantar, masa zon rendam mesti dilanjutkan sebanyak 8 saat untuk mengimbangi kelewatan pengaliran haba. Apabila menggunakan tampal pateri tanpa plumbum, masa di atas liquidus mesti dikawal ketat dalam 60±5 saat. Jika melebihi, ketebalan lapisan IMC akan melebihi 3.2μm, menyebabkan keretakan rapuh sendi pateri; jika tidak mencukupi, kadar pengkarbonan sisa fluks akan meningkat kepada 21%.
Pematerian Gelombang Mesti Mengikat dan Mengawal Sudut Rendaman Pateri PCB dan Ketegaran Lekap
Apabila sudut rendaman pateri ditetapkan kepada 6°, ketinggian panjat sendi pateri adalah yang paling stabil. Walau bagaimanapun, jika kedalaman penekan lekapan kurang daripada 0.15mm, PCB akan mengalami ubah bentuk keanjalan pada paras 0.12mm di bawah hentakan gelombang, menyebabkan kadar pengisian pateri dalam lubang tembus turun dengan mendadak daripada 92% kepada 73%. Semasa penyahpepijatan JJY, didapati bahawa selepas kelajuan rantai ditingkatkan kepada 1.4m/min, jika suhu permukaan bawah PCB pada alur keluar zon prapemanasan adalah lebih rendah daripada 105 ℃, lubang jarum padat akan muncul pada permukaan sambungan pateri, dan keliangan yang dikesan oleh sinar-X akan melebihi standard sebanyak tiga kali ganda.
Pematerian Sentuhan Manual Bukan Bermakna Pemanasan Mudah tetapi Proses Pengagihan Semula Tekanan Terma
Apabila melakukan kerja semula tempatan pada PCB dengan BGA yang dipasang, jarak antara muncung pistol udara panas dan pad mesti dikekalkan pada 22mm±1mm, dengan kelajuan udara ditetapkan kepada 1.8m/s, sambil menggunakan termometer inframerah untuk memantau suhu permukaan IC bersebelahan dalam masa nyata. Pemanasan mesti dijeda serta-merta apabila suhu melebihi 115 ℃; jika tidak, selepas suhu peralihan kaca substrat FR-4 melebihi, kekuatan kulit pad akan berkurangan sebanyak 40% secara tidak dapat dipulihkan.
