การพิมพ์แบบวางประสานเป็นประตูแรกที่กำหนดความสำเร็จหรือความล้มเหลวในการบัดกรี PCB

ระดับการจับคู่ระหว่างขนาดรูรับแสงของลายฉลุและแผ่น PCB จะต้องได้รับการควบคุมภายใน ± 0.02 มม. มิฉะนั้นส่วนประกอบ 0201 จะประสบปัญหาการเชื่อมประสานหรือการบัดกรีไม่เพียงพอ ในระหว่างการตรวจสอบเฉพาะจุดโดยใช้กล้องจุลทรรศน์ JJY F-800 เราพบว่าความดันของไม้กวาดเพิ่มขึ้นทุกๆ 0.5kgf และความเร็วในการพิมพ์ลดลง 10 มม./วินาที ความผันผวนของความหนาของกาวบัดกรีจะขยายขึ้น 0.03 มม. ซึ่งส่งผลให้อัตราออฟเซ็ตการวางตำแหน่งเพิ่มขึ้นโดยตรง 12% โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อการบิดเบี้ยวของบอร์ด FR-4 เกิน 0.75 มม. การลดทอนปริมาตรการบัดกรีของแผ่นขอบจะสูงถึง 35%

กระบวนการจัดวาง SMT จะต้องจำกัดสุญญากาศของหัวฉีดและแรงจัดตำแหน่งไปพร้อม ๆ กัน

ความแม่นยำในการวางตำแหน่งอุปกรณ์ QFP ระยะพิทช์ 0.4 มม. ขึ้นอยู่กับการรักษาระดับสุญญากาศของหัวฉีดให้อยู่ในช่วง –85kPa±3kPa หากความผันผวนของสุญญากาศเกินขีดจำกัด พิกัดออฟเซ็ตที่ระบบวิชันซิสเต็มของเครื่องกำหนดตำแหน่งรับรู้จะถูกซ้อนทับด้วยข้อผิดพลาดในการวางตำแหน่งซ้ำของแขนหุ่นยนต์ ซึ่งท้ายที่สุดส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีมีข้อบกพร่องโดยมีมุมเปียกมากกว่า 30° สถิติจากสายการผลิต JJY แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องดังกล่าวคิดเป็น 68% ของข้อต่อบัดกรีเย็นทั้งหมด หากแรงดันในการวางเกิน 0.3N มันจะบีบส่วนผสมประสาน ส่งผลให้ความเสี่ยงในการเชื่อมต่อเพิ่มขึ้นสี่เท่า

โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบ Reflow ไม่ใช่เทมเพลตที่ตายตัว แต่เป็นพารามิเตอร์การตอบสนองแบบไดนามิก

ความแตกต่างของความจุความร้อนของ PCB ที่ตำแหน่งต่างกันในเตาอบแบบรีโฟลว์เดียวกันอาจทำให้เกิดความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิสูงสุดที่วัดได้สูงถึง ±4°C เรากำหนดอย่างเคร่งครัดว่าความเร็วของโซ่สายพานลำเลียงลดลงทุกๆ 1 ซม./วินาที เวลาโซนแช่จะต้องขยายออกไปอีก 8 วินาทีเพื่อชดเชยความล่าช้าในการนำความร้อน เมื่อใช้สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว เวลาข้างต้นของเหลวจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดภายใน 60±5 วินาที หากเกินนั้น ความหนาของชั้น IMC จะเกิน 3.2μm ส่งผลให้ข้อต่อบัดกรีเปราะแตกหัก หากไม่เพียงพอ อัตราการเกิดคาร์บอนไดออกไซด์ของฟลักซ์ที่เหลือจะเพิ่มขึ้นเป็น 21%

การบัดกรีด้วยคลื่นจะต้องผูกและควบคุมมุมการแช่ของบัดกรี PCB และความแข็งแกร่งของฟิกซ์เจอร์

เมื่อตั้งค่ามุมการจุ่มของบัดกรีไว้ที่ 6° ความสูงของการไต่รอยต่อของบัดกรีจะเสถียรที่สุด อย่างไรก็ตาม หากความลึกในการกดฟิกซ์เจอร์น้อยกว่า 0.15 มม. PCB จะเกิดการเสียรูปแบบยืดหยุ่นที่ระดับ 0.12 มม. ภายใต้ผลกระทบของคลื่น ส่งผลให้อัตราการเติมโลหะบัดกรีในรูทะลุลดลงอย่างรวดเร็วจาก 92% เป็น 73% ในระหว่างการดีบักของ JJY พบว่าหลังจากที่ความเร็วของโซ่เพิ่มขึ้นเป็น 1.4 ม./นาที หากอุณหภูมิของพื้นผิวด้านล่างของ PCB ที่ทางออกของโซนอุ่นต่ำกว่า 105° รูเข็มหนาแน่นจะปรากฏขึ้นบนพื้นผิวข้อต่อที่บัดกรี และความพรุนที่ตรวจพบโดยรังสีเอกซ์จะเกินค่ามาตรฐานถึงสามเท่า

การบัดกรีแบบเติมด้วยตนเองไม่ได้หมายความว่าจะให้ความร้อนง่ายๆ แต่เป็นกระบวนการกระจายความเครียดจากความร้อน

เมื่อดำเนินการแก้ไขเฉพาะที่บน PCB ที่ติดตั้ง BGA จะต้องรักษาระยะห่างระหว่างหัวฉีดปืนลมร้อนและแผ่นไว้ที่ 22 มม.±1 มม. โดยตั้งค่าความเร็วลมไว้ที่ 1.8 ม./วินาที ในขณะที่ใช้เทอร์โมมิเตอร์อินฟราเรดเพื่อตรวจสอบอุณหภูมิพื้นผิวของ IC ที่อยู่ติดกันแบบเรียลไทม์ ต้องหยุดการทำความร้อนทันทีเมื่ออุณหภูมิสูงกว่า 115°C; ไม่เช่นนั้น หลังจากเกินอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วของซับสเตรต FR-4 ความแข็งแรงในการลอกของแผ่นจะลดลง 40% โดยไม่สามารถย้อนกลับได้