A impressão em pasta de solda é a primeira porta que determina o sucesso ou a falha da soldagem de PCB

O grau de correspondência entre as dimensões da abertura do estêncil e as almofadas PCB deve ser controlado dentro de ± 0,02 mm; caso contrário, os componentes 0201 apresentarão pontes de solda ou solda insuficiente. Durante verificações pontuais usando o microscópio JJY F-800, descobrimos que para cada aumento de 0,5 kgf na pressão do rodo e diminuição de 10 mm/s na velocidade de impressão, a flutuação da espessura da pasta de solda se expande em 0,03 mm, o que leva diretamente a um aumento de 12% na taxa de deslocamento de posicionamento subsequente. Especialmente quando o empenamento da placa FR-4 excede 0,75 mm, a atenuação do volume de solda das almofadas de borda chega a 35%.

O processo de posicionamento SMT deve restringir simultaneamente o vácuo do bico e a força de posicionamento

A precisão de posicionamento dos dispositivos QFP com passo de 0,4 mm depende da manutenção do grau de vácuo do bico dentro da faixa de –85kPa±3kPa. Se a flutuação do vácuo exceder o limite, o deslocamento de coordenadas reconhecido pelo sistema de visão da máquina de colocação será sobreposto ao erro de posicionamento repetido do braço robótico, resultando em juntas de solda defeituosas com um ângulo de molhamento superior a 30°. As estatísticas da linha de produção JJY mostram que tais defeitos representam 68% de todas as juntas de solda a frio. Se a pressão de colocação exceder 0,3N, ela comprimirá a pasta de solda, levando a um aumento de quatro vezes no risco de formação de ponte.

O perfil de temperatura de soldagem por reFluxo não é um modelo fixo, mas um parâmetro de resposta dinâmica

Diferenças na capacidade térmica de PCBs em diferentes posições no mesmo forno de refluxo podem causar um desvio de temperatura de pico medido de até ±4°C. Exigimos estritamente que para cada diminuição de 1 cm/s na velocidade da corrente transportadora, o tempo da zona de imersão seja estendido em 8 segundos para compensar o atraso na condução de calor. Ao usar pasta de solda sem chumbo, o tempo acima do liquidus deve ser estritamente controlado dentro de 60±5 segundos. Se excedida, a espessura da camada IMC excederá 3,2 μm, causando fratura frágil na junta de solda; se insuficiente, a taxa de carbonização do fluxo residual aumentará para 21%.

A soldagem por onda deve vincular e controlar o ângulo de imersão da solda PCB e a rigidez do dispositivo elétrico

Quando o ângulo de imersão da solda é definido para 6°, a altura de subida da junta de solda é a mais estável. No entanto, se a profundidade de prensagem do acessório for inferior a 0,15 mm, a PCB sofrerá deformação elástica no nível de 0,12 mm sob o impacto da onda, fazendo com que a taxa de enchimento de solda nos orifícios passantes caia drasticamente de 92% para 73%. Durante a depuração do JJY, descobriu-se que após a velocidade da corrente ser aumentada para 1,4 m/min, se a temperatura da superfície inferior da PCB na saída da zona de pré-aquecimento for inferior a 105 ℃, furos densos aparecerão na superfície da junta de solda e a porosidade detectada pelo raio X excederá o padrão em três vezes.

A soldagem de retoque manual não é de forma alguma um simples aquecimento, mas um processo de redistribuição de tensão térmica

Ao realizar retrabalho local em uma PCB com BGAs montados, a distância entre o bico da pistola de ar quente e a almofada deve ser mantida em 22mm±1mm, com a velocidade do ar definida para 1,8m/s, enquanto se utiliza um termômetro infravermelho para monitorar a temperatura da superfície dos ICs adjacentes em tempo real. O aquecimento deve ser interrompido imediatamente quando a temperatura exceder 115°C; caso contrário, após a temperatura de transição vítrea do substrato FR-4 ser excedida, a resistência ao descascamento da almofada diminuirá irreversivelmente em 40%.