Solder Paste Printing Is the First Gate Determining PCB Soldering Success or Failure
Степень соответствия размеров отверстия трафарета и площадок печатной платы должна контролироваться в пределах ±0,02 мм; в противном случае компоненты 0201 будут иметь перемычки или недостаточность припоя. В ходе выборочных проверок с использованием микроскопа JJY F-800 мы обнаружили, что на каждые 0,5 кгс увеличения давления ракеля и снижения скорости печати на 10 мм/с колебание толщины паяльной пасты увеличивается на 0,03 мм, что напрямую приводит к увеличению скорости последующего смещения на 12%. Особенно когда коробление платы FR-4 превышает 0,75 мм, затухание припоя на кромочных площадках достигает 35%.
SMT Placement Process Must Simultaneously Constrain Nozzle Vacuum and Placement Force
The placement accuracy of 0.4mm pitch QFP devices depends on maintaining the nozzle vacuum degree within the range of –85kPa±3kPa. If the vacuum fluctuation exceeds the limit, the coordinate offset recognized by the placement machine's vision system will be superimposed with the repeat positioning error of the robotic arm, ultimately resulting in defective solder joints with a wetting angle greater than 30°. Statistics from the JJY production line show that such defects account for 68% of all cold solder joints. If the placement pressure exceeds 0.3N, it will squeeze the solder paste, leading to a fourfold increase in the risk of bridging.
Профиль температуры пайки оплавлением — это не фиксированный шаблон, а параметр динамического отклика
Различия в теплоемкости печатных плат в разных положениях в одной и той же печи оплавления могут привести к отклонению измеренной пиковой температуры до ± 4 ℃. Мы строго требуем, чтобы при каждом уменьшении скорости конвейерной цепи на 1 см/с время зоны замачивания увеличивалось на 8 секунд, чтобы компенсировать задержку теплопроводности. При использовании бессвинцовой паяльной пасты время нахождения выше ликвидуса должно строго контролироваться в пределах 60±5 секунд. В случае превышения толщина слоя IMC превысит 3,2 мкм, что приведет к хрупкому разрушению паяного соединения; при недостаточности степень карбонизации остаточного флюса увеличится до 21%.
Волновая пайка должна связывать и контролировать угол погружения припоя печатной платы и жесткость крепления
When the solder immersion angle is set to 6°, the solder joint climb height is the most stable. Однако если глубина вдавливания приспособления меньше 0,15 мм, то под волновым воздействием печатная плата будет подвергаться упругой деформации на уровне 0,12 мм, в результате чего скорость заполнения припоем сквозных отверстий резко упадет с 92% до 73%. В ходе отладки JJY было обнаружено, что после увеличения скорости цепи до 1,4 м/мин, если температура нижней поверхности печатной платы на выходе из зоны предварительного нагрева ниже 105 ℃, на поверхности паяного соединения появятся плотные точечные отверстия, а пористость, обнаруженная рентгеновским излучением, превысит стандарт в три раза.
Ручная подкраска пайкой – это отнюдь не простой нагрев, а процесс перераспределения термических напряжений.
При локальной доработке печатной платы с установленными BGA расстояние между соплом термофена и площадкой должно поддерживаться на уровне 22 мм±1 мм, при этом скорость воздуха должна быть установлена на уровне 1,8 м/с, при этом с помощью инфракрасного термометра контролировать температуру поверхности соседних микросхем в режиме реального времени. Нагрев необходимо немедленно прекратить, как только температура превысит 115 ℃; в противном случае после превышения температуры стеклования подложки FR-4 прочность отслаивания площадки необратимо снизится на 40%.
