솔더 페이스트 인쇄는 PCB 솔더링의 성공 또는 실패를 결정하는 첫 번째 관문입니다.

스텐실 구멍 치수와 PCB 패드 간의 일치 정도는 ±0.02mm 이내로 제어되어야 합니다. 그렇지 않으면 0201 부품에 솔더 브리징 또는 솔더 부족 현상이 발생합니다. JJY F-800 현미경을 사용한 현장 점검 중에 스퀴지 압력이 0.5kgf 증가하고 인쇄 속도가 10mm/s 감소할 때마다 솔더 페이스트 두께의 변동이 0.03mm 확장되어 후속 배치 오프셋 비율이 12% 증가하는 것으로 직접적으로 나타났습니다. 특히 FR-4 보드의 휨이 0.75mm를 초과하면 가장자리 패드의 솔더 볼륨 감쇠가 35%에 이릅니다.

SMT 배치 공정은 노즐 진공과 배치력을 동시에 제한해야 합니다.

0.4mm 피치 QFP 장치의 배치 정확도는 노즐 진공도를 –85kPa±3kPa 범위 내로 유지하는 데 달려 있습니다. 진공 변동이 한계를 초과하면 배치 기계의 비전 시스템이 인식한 좌표 오프셋이 로봇 팔의 반복 위치 오류와 중첩되어 궁극적으로 습윤 각도가 30°를 초과하는 솔더 조인트에 결함이 발생하게 됩니다. JJY 생산 라인의 통계에 따르면 이러한 결함은 전체 콜드 솔더 조인트의 68%를 차지합니다. 배치 압력이 0.3N을 초과하면 솔더 페이스트가 압착되어 브리징 위험이 4배 증가합니다.

리플로우 솔더링 온도 프로파일은 고정된 템플릿이 아니라 동적 응답 매개변수입니다.

동일한 리플로우 오븐 내 서로 다른 위치에서 PCB의 열용량 차이로 인해 최대 ±4℃의 측정된 피크 온도 편차가 발생할 수 있습니다. 우리는 컨베이어 체인 속도가 1cm/s 감소할 때마다 열 전도 지연을 보상하기 위해 흡수 영역 시간을 8초씩 연장해야 한다고 엄격히 요구합니다. 무연 솔더 페이스트를 사용할 때 액상선 이상의 시간은 60±5초 이내로 엄격하게 제어되어야 합니다. 초과할 경우 IMC 층 두께가 3.2μm를 초과하여 솔더 조인트 취성 파손이 발생합니다. 불충분하면 잔류 플럭스의 탄화율이 21%로 증가합니다.

웨이브 솔더링은 PCB 솔더 침수 각도와 고정 장치 강성을 바인딩하고 제어해야 합니다.

솔더 침지 각도가 6°로 설정되면 솔더 조인트 상승 높이가 가장 안정적입니다. 그러나 고정물 압착 깊이가 0.15mm 미만인 경우 파도 충격으로 인해 PCB가 0.12mm 수준의 탄성 변형을 겪게 되어 관통홀의 솔더 충전율이 92%에서 73%로 급격하게 떨어집니다. JJY의 디버깅 중에 체인 속도를 1.4m/min으로 증가시킨 후 예열 구역 출구의 PCB 바닥 표면 온도가 105℃보다 낮을 경우 솔더 조인트 표면에 촘촘한 핀홀이 나타나고 X-ray로 감지된 다공성은 기준을 3배 초과하는 것으로 나타났습니다.

수동 터치업 납땜은 단순한 가열이 아니라 열 응력 재분배 과정입니다.

BGA가 실장된 PCB에서 로컬 재작업을 수행할 때 열풍 건 노즐과 패드 사이의 거리는 22mm±1mm로 유지되어야 하며, 공기 속도는 1.8m/s로 설정되어야 하며, 적외선 온도계를 사용하여 인접한 IC의 표면 온도를 실시간으로 모니터링해야 합니다. 온도가 115℃를 초과하면 즉시 가열을 중지해야 합니다. 그렇지 않으면 FR-4 기판의 유리 전이 온도를 초과한 후 패드 박리 강도가 되돌릴 수 없게 40% 감소합니다.