La impresión de pasta de soldadura es la primera puerta que determina el éxito o el fracaso de la soldadura de PCB

El grado de coincidencia entre las dimensiones de la apertura de la plantilla y las almohadillas de la PCB debe controlarse dentro de ±0,02 mm; de lo contrario, los componentes 0201 experimentarán puentes de soldadura o soldadura insuficiente. Durante las inspecciones puntuales utilizando el microscopio JJY F-800, descubrimos que por cada aumento de 0,5 kgf en la presión de la rasqueta y disminución de 10 mm/s en la velocidad de impresión, la fluctuación del espesor de la pasta de soldadura se expande en 0,03 mm, lo que conduce directamente a un aumento del 12 % en la tasa de compensación de la colocación posterior. Especialmente cuando la deformación de la placa FR-4 supera los 0,75 mm, la atenuación del volumen de soldadura de las almohadillas de borde alcanza el 35 %.

El proceso de colocación de SMT debe limitar simultáneamente el vacío de la boquilla y la fuerza de colocación

La precisión de colocación de los dispositivos QFP con paso de 0,4 mm depende de mantener el grado de vacío de la boquilla dentro del rango de –85 kPa ± 3 kPa. Si la fluctuación del vacío excede el límite, el desplazamiento de coordenadas reconocido por el sistema de visión de la máquina de colocación se superpondrá con el error de posicionamiento repetido del brazo robótico, lo que en última instancia resultará en uniones de soldadura defectuosas con un ángulo de humectación superior a 30°. Las estadísticas de la línea de producción JJY muestran que estos defectos representan el 68% de todas las uniones de soldadura en frío. Si la presión de colocación excede los 0,3 N, exprimirá la pasta de soldadura, lo que aumentará cuatro veces el riesgo de formación de puentes.

El perfil de temperatura de soldadura por reflujo no es una plantilla fija sino un parámetro de respuesta dinámica

Las diferencias en la capacidad calorífica de los PCB en diferentes posiciones en el mismo horno de reflujo pueden provocar una desviación de la temperatura máxima medida de hasta ±4 ℃. Requerimos estrictamente que por cada disminución de 1 cm/s en la velocidad de la cadena transportadora, el tiempo de la zona de remojo se extienda en 8 segundos para compensar el retraso en la conducción de calor. Cuando se utiliza soldadura en pasta sin plomo, el tiempo por encima del liquidus debe controlarse estrictamente dentro de 60 ± 5 segundos. Si se excede, el espesor de la capa IMC excederá los 3,2 μm, lo que provocará una fractura frágil de la junta de soldadura; si es insuficiente, la tasa de carbonización del flujo residual aumentará Al 21%.

La soldadura por ola debe unir y controlar el ángulo de inmersión de la soldadura de PCB y la rigidez del accesorio

Cuando el ángulo de inmersión de la soldadura se establece en 6°, la altura de ascenso de la junta de soldadura es la más estable. Sin embargo, si la profundidad de presión del accesorio es inferior a 0,15 mm, la PCB sufrirá una deformación elástica Al nivel de 0,12 mm bajo el impacto de las olas, lo que provocará que la tasa de llenado de soldadura en los orificios pasantes caiga bruscamente del 92% Al 73%. Durante la depuración de JJY, se descubrió que después de aumentar la velocidad de la cadena a 1,4 m/min, si la temperatura de la superficie inferior de la PCB en la salida de la zona de precalentamiento es inferior a 105 ℃, aparecerán densos orificios en la superficie de la junta de soldadura y la porosidad detectada por rayos X excederá el estándar tres veces.

La soldadura de retoque manual no es de ninguna manera un simple calentamiento, sino un proceso de redistribución de la tensión térmica

Al realizar un retrabajo local en una PCB con BGA montados, la distancia entre la boquilla de la pistola de aire caliente y la almohadilla se debe mantener en 22 mm ± 1 mm, con la velocidad del aire establecida en 1,8 m/s, mientras se usa un termómetro infrarrojo para monitorear la temperatura de la superficie de los circuitos integrados adyacentes en tiempo real. El calentamiento debe pausarse inmediatamente una vez que la temperatura supere los 115 ℃; de lo contrario, después de exceder la temperatura de transición vítrea del sustrato FR-4, la resistencia Al pelado de la almohadilla disminuirá en un 40 % de forma irreversible.