Hàn PCB đồng dày đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về tính lưu Biến của kem hàn, lực làm ướt và hiệu suất chống sụt. Trong quá trình lựa chọn, các vấn đề thực tế trong dây chuyền sản xuất do đồng dày gây ra—chẳng hạn như tản nhiệt nhanh, khối lượng nhiệt đệm cao và xu hướng In sai lệch cao—phải được xem xét toàn diện. Nên ưu tiên cho các loại bột hàn đồng dày có hàm lượng kim loại cao, chỉ số thixotropic thấp và dòng hoạt tính có công thức đặc Biệt để đảm bảo đủ độ ẩm và hình thành mối hàn đáng tin cậy trong các điều kiện Biên dạng phản xạ thông thường.

Việc kiểm soát tiêu chuẩn hóa toàn bộ quá trình sản xuất vật liệu hàn ISO tập trung vào ba loại chính: kem hàn, dây hàn và thanh hàn. Thông qua các Biện pháp cứng như truy xuất nguồn gốc lô nguyên liệu thô, kiểm soát liên kết nhiệt độ và độ ẩm môi trường, điều chỉnh vòng kín các thông số kép về áp suất và tốc độ của chổi cao su, cũng như hiệu chuẩn động các cấu hình phản xạ lại, tỷ lệ năng suất của dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan được duy trì ổn định trên 99,2%, loại bỏ các khuyết tật như mối hàn nguội, cầu nối hàn và làm ướt chất hàn kém do suy giảm hoạt động của chất hàn, độ lệch hàm lượng kim loại hoặc kết tủa từ thông.

Hiện tượng khó chịu trong các lỗi SMT chủ yếu là do nhiệt độ không đồng đều ở cả hai đầu của các thành phần chip, thường thấy ở các điện trở và tụ điện ở gói 0402 và 0603. Khi chất hàn dán ở một đầu tan chảy và ướt trước trong khi đầu kia vẫn rắn chắc, sự mất cân bằng sức căng bề mặt sẽ kéo linh kiện theo phương thẳng đứng lên trên. Thống kê từ dây chuyền sản xuất của JJY cho thấy lỗi này chiếm 37% khối lượng làm lại sau khi đặt, với nguyên nhân cốt lõi tập trung ở sai lệch trong thiết kế khẩu độ stencil, phân bổ vùng nhiệt độ bất thường trong lò phản xạ và bố cục PCB không đối xứng.

Các lựa chọn hàn không chì và không halogen cho sản xuất thiết bị điện tử đã trở thành xu hướng chủ đạo. JiaJinYuan cung cấp chất hàn không chì hệ thống kép: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 và Sn99.3Cu0.7, đồng thời hỗ trợ các công thức không chứa halogen với Br< 900 trang/phút và Cl< 900 PPM, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu của IEC 61249-2-21, JPCA-ES-01-2021 và RoHS3, đồng thời thích ứng với các tiêu chuẩn sản phẩm khác nhau dành cho thiết bị điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô và thiết bị y tế.

Khoảng trống quá mức ở miếng đệm nhiệt phía dưới trong quá trình hàn QFN là điểm hỏng hóc tần số cao trong dây chuyền sản xuất, bắt nguồn từ việc kiểm soát khối lượng kem hàn không đúng cách. Miếng dán hàn dòng Jia Jinyuan SG-880, được sử dụng với khẩu độ stencil 0,15mm và kiểm soát nhiệt độ môi trường 25oC, có thể giảm tỷ lệ khoảng trống xuống dưới 8%. Giải pháp này đã được kiểm chứng liên tục trên dây chuyền sản xuất hàng loạt module MCU ô tô trong 6 tháng.

Để đáp ứng các yêu cầu dây chuyền sản xuất thực tế đối với vật liệu hàn được sử dụng trong bo mạch chủ điều khiển công nghiệp, bản tóm tắt này tập trung vào các vấn đề tương thích của chất hàn dán trong quá trình In SMT, hàn nóng chảy lại và hàn sóng, đồng thời trình bày chi tiết về hiệu suất tổng hợp của dán hàn JiaJinYuan và các thanh hàn phù hợp trong hàn có độ tin cậy cao, bao gồm các thông số quy trình chính như thích ứng độ nhớt, kiểm soát hàm lượng kim loại và ức chế ăn mòn cặn.

Sự Biến đổi màu sắc theo từng đợt của kem hàn là nguyên nhân tần suất cao gây ra sự bất thường trong dây chuyền sản xuất, thường phản ánh sự sai lệch trong thành phần từ thông hoặc sự khác Biệt về mức độ oxy hóa của bột kim loại, ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng In, trạng thái sụt giảm và khả năng làm ướt phản xạ của kem hàn, dẫn đến bùng phát tập trung các khuyết tật như mối hàn nguội, cầu hàn và bóng hàn. Hiệu ứng này đặc Biệt rõ rệt trong các tình huống lắp đặt mật độ cao như QFN 0201 và bước 0,4mm.

Hàn bảng mạ vàng đảm nhận các nhiệm vụ kết nối có độ tin cậy cao trong sản xuất PCB dụng cụ y tế và chính xác. Quá trình bề mặt của nó phải cân bằng khả năng hàn, chống ăn mòn và ổn định tín hiệu lâu dài. Hàn bảng mạ vàng đặc Biệt thích hợp cho các tình huống cần miếng đệm siêu nhỏ, thiết bị tần số cao và điện trở tiếp xúc thấp. Kiểm soát độ dày lớp vàng, tính toàn vẹn của rào cản niken và khớp thông số phản xạ dòng chảy là những trở ngại chính cho năng suất sản xuất hàng loạt.

Hàn bảng tần số cao cực kỳ nhạy cảm với tốc độ làm mất chất dán hàn. Sự dao động tham số điện môi gây ra bởi các khoảng trống trực tiếp làm suy giảm tính toàn vẹn của tín hiệu. Kem hàn có độ rỗng thấp JiaJinYuan, bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, độ dốc bay hơi từ thông và động lực làm ướt phản xạ, kiểm soát ổn định tốc độ trống của các mối hàn BGA trong phạm vi 3,2% trong các thử nghiệm mô-đun RF 5G, ngăn chặn đáng kể độ lệch tổn thất chèn trong các dải tần số cao.

Có sự khác Biệt đáng kể về độ ẩm của kem hàn giữa kem hàn không chứa halogen và kem hàn thông thường. Việc loại bỏ các thành phần halogen trong kem hàn không chứa halogen dẫn đến giảm hoạt động từ thông, Biểu hiện là tốc độ trải miếng đệm giảm 5%~8% và chiều cao leo lên chốt giảm khoảng 0,12mm. Tuy nhiên, cặn của nó có khả năng cách nhiệt mạnh và nguy cơ ăn mòn thấp, khiến nó phù hợp với các dây chuyền sản xuất điện tử y tế và quân sự có độ tin cậy cao.

Chất hàn cảm Biến có lượng ion thấp có thể ngăn chặn đáng kể dòng rò và sự di chuyển điện hóa giữa các bề mặt, tránh hiện tượng lệch tín hiệu cảm Biến và bù điểm 0. Đặc Biệt là trong các cảm Biến MEMS và khí có trở kháng cao và đầu ra ở mức microvolt, cặn ion quá mức sẽ trực tiếp dẫn đến suy giảm tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu và giảm độ ổn định lâu dài. Que hàn dòng JiaJinYuan LIS-702 có giá trị đo được là Cl?+Br?＜0,05 wt% và Na?+K?＜0,12 wt%, đáp ứng yêu cầu cấp độ không sạch của IPC J-STD-004B.

Phản ứng nóng chảy nitơ liên quan đến việc đưa nitơ có độ tinh khiết cao vào lò phản xạ để giảm đáng kể hàm lượng oxy trong buồng xuống dưới 100 PPM, do đó ức chế phản ứng oxy hóa của các thành phần kim loại như thiếc, bạc và đồng trong kem hàn ở nhiệt độ cao, cải thiện độ sáng và độ ẩm của các mối hàn, đồng thời giảm tỷ lệ rỗng và rủi ro hàn nguội. Đây là một phương pháp xử lý quan trọng để sản xuất hàng loạt ổn định lò nung lại dòng Jia Jinyuan trong quá trình hàn các thiết bị bước cao như QFN và BGA.

Khi hàn chip BGA/QFN qua SMT, tỷ lệ khoảng trống quá mức có thể dẫn đến các mối hàn lạnh, tăng khả năng chịu nhiệt và hỏng sớm, và kem hàn có độ rỗng thấp là giải pháp cốt lõi cho vấn đề này. Tỷ lệ khoảng trống của miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JL-808 được kiểm soát ổn định dưới 8% trong sản xuất hàng loạt. Kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil được tối ưu hóa và khả năng phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó có thể giảm tỷ lệ khoảng trống ở dưới cùng của gói QFN từ 25% xuống 6,3%, trong khi tỷ lệ khoảng trống của từng quả bóng BGA riêng lẻ đồng thời giảm xuống 4,1%.

Máy hàn ngoại thương ASEAN được thiết kế dành riêng cho các đơn hàng xuất khẩu vừa và nhỏ, hỗ trợ các đơn hàng thử nghiệm lô nhỏ bắt đầu từ 5kg và được kết hợp với các kênh hậu cần độc quyền của JJY và phản hồi kỹ thuật cục bộ để đảm bảo tỷ lệ vượt qua sản xuất thử nghiệm đầu tiên trên 92%. Sau đó, nó có thể được chuyển đổi liền mạch sang giao hàng ổn định hàng tháng ở mức 20 tấn, thực sự giải quyết được những khó khăn của khách hàng Đông Nam Á như khó xác minh ở giai đoạn đầu và chuyển đổi lô chậm.

Để giải quyết các vấn đề dai dẳng trong dây chuyền sản xuất về vị trí đặt linh kiện nhỏ và In dán hàn không khớp, bài viết này đề xuất một giải pháp thực tế tập trung vào độ chính xác của việc tạo dán hàn, với việc điều chỉnh phối hợp các khẩu độ stencil, thông số chổi cao su và tọa độ vị trí. Nó nhấn mạnh ảnh hưởng quyết định của hình thái phủ thực tế của chất hàn trên miếng đệm đối với dung sai định vị miếng dán hàn trong quá trình đặt.

Sự mất hiệu lực ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy của mối hàn trong quá trình hàn SMT. Nguyên nhân chính của nó bao gồm sự bay hơi không đủ của chất hàn dán, quá trình oxy hóa miếng đệm và quá trình gia nhiệt nóng chảy lại không đúng cách, thường tương tác với nhau trong dây chuyền sản xuất thực tế. Kem hàn JiaJinYuan cho thấy các Biến thể về tốc độ trống theo các thiết kế khẩu độ stencil khác nhau và khớp cấu hình chỉnh lại dòng, yêu cầu tối ưu hóa phối hợp giữa các giai đoạn In, lưu trữ và cấu hình chỉnh lại dòng.

Việc gỡ lỗi tham số quy trình hàn sóng chọn lọc nên tập trung vào sự phối hợp giữa nhiệt độ vòi phun, tốc độ dây chuyền, thời gian ngâm thiếc và cường độ phủ nitơ. In, dây chuyền sản xuất thực tế, thiết bị JiaJinYuan có thể ngăn chặn đáng kể các khuyết tật bắc cầu giữa các chân của thiết bị QFP-44 và SOIC-28 bằng cách kiểm soát nhiệt độ vòi phun ở 255oC±2oC, đặt tốc độ dây chuyền ở 0,8m/phút, duy trì thời gian ngâm thiếc một điểm ở mức 3,2 giây và ổn định tốc độ dòng nitơ ở mức 12L/phút, đặc Biệt phù hợp cho các tình huống hàn thứ cấp sau khi làm lại thiếc hai mặt mật độ cao bảng.

Kiểm soát chất lượng SMT xuyên suốt toàn bộ dây chuyền từ kho nguyên liệu thô, In dán hàn, sắp xếp linh kiện, hàn nóng chảy lại cho đến kiểm tra thành phẩm. Những sai lệch nhỏ trong mỗi liên kết có thể gây ra các lỗi hàng loạt như mối hàn nguội, lệch trục hoặc bắc cầu. Dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan áp dụng kiểm tra bài viết đầu tiên, kiểm tra tuần tra trong quá trình và cơ chế xác minh kép AOI + X-RAY để kiểm soát ổn định CPK trên 1,33, thực sự chuyển việc kiểm soát chất lượng SMT từ đánh chặn thụ động sang phòng ngừa chủ động.

Khẩu độ của khuôn dán hàn quá nhỏ sẽ dẫn đến việc lắng đọng kem hàn không đủ trong quá trình In, từ đó gây ra các khuyết tật như mối hàn nguội và hiện tượng bia mộ. Dựa trên các trường hợp dây chuyền sản xuất thực tế, bài viết này đề xuất các Biện pháp đối phó có thể hành động ngay lập tức từ ba khía cạnh: xác minh các thông số thiết kế stencil, phù hợp với áp suất và tốc độ của chổi cao su, và thích ứng với các đặc tính lưu Biến của kem hàn. Nó nhấn mạnh đến việc ổn định khối lượng chất hàn dán bằng cách điều chỉnh các thông số In và chọn chất hàn dán thích hợp mà không cần thay thế giấy nến.

Việc kiểm soát năng suất của quá trình lắp bóng nên tập trung vào tính nhất quán trong In dán hàn, độ ổn định của độ căng của khuôn tô và khớp với cấu hình chỉnh lại dòng. Bằng cách theo dõi sự dao động áp suất của chổi cao su trong thời gian thực, tối ưu hóa các thông số hút chân không của máy lắp Bi và hiệu chỉnh độ lệch định vị trực quan, tỷ lệ mối hàn nguội và lệch Bi hàn có thể giảm đáng kể. Trên dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan, tỷ lệ sai sót đo được trên mỗi lô lắp bóng đã giảm từ 0,87% xuống 0,23%. Chìa khóa nằm ở việc ghép tất cả các giai đoạn của quá trình lắp bóng vào một hệ thống phản hồi vòng kín.