Các vấn đề về bù đắp vị trí thành phần đối với các thành phần nhỏ thường không chỉ do độ chính xác của máy định vị không đủ mà còn do thiếu sự kết hợp động giữa vị trí hình thành thực tế, chiều cao và phân bổ khối lượng của miếng dán hàn sau khi In và tọa độ vị trí. Trong ba ngày liên tiếp theo dõi các khuyết tật bù đắp điện trở 0201 tại một nhà máy sản xuất ô tô ở Đông Quan, chúng tôi nhận thấy tỷ lệ bù dao động 37% khi cùng một máy In DEK sử dụng các lô hàn dán khác nhau. Nguyên nhân sâu xa là sự khác Biệt về đặc tính lưu Biến của kem hàn dẫn đến mất kiểm soát tính nhất quán của kem hàn. Ví dụ, chất hàn dán có độ nhớt thấp có xu hướng lan về phía mép miếng đệm trong thời điểm tháo khuôn, khiến trọng tâm của miếng dán hàn dịch chuyển hơn 0,03 mm, trong khi máy định vị vẫn chọn điểm dựa trên tâm miếng đệm lý thuyết, điều này đương nhiên dẫn đến các mối hàn nguội hoặc hiện tượng bia mộ.
Giải pháp phải bắt đầu từ nguồn hình thành chất hàn dán. Trước tiên, hãy xác nhận xem chất hàn dán vị trí hiện đang sử dụng có đáp ứng các yêu cầu trong J-STD-005B về chỉ số thixotropic ≥ 0,75 và tốc độ sụt ≤ 15%. Đồng thời, sử dụng kính hiển vi 200x để đo Biên dạng miếng dán hàn sau ba lần In, tập trung so sánh độ lệch tâm của miếng dán hàn so với ranh giới miếng hàn theo hướng X/Y. Nếu độ lệch tâm trung bình > 0,02 mm thì cần điều chỉnh đồng thời kích thước khẩu độ của stencil và giá trị bù vị trí. Ví dụ: thay đổi độ mở stencil cho các thành phần 0201 từ 0,25×0,15 mm thông thường thành 0,24×0,14 mm và bù 0,015 mm theo hướng ngược lại với độ lệch. Việc điều chỉnh tinh tế này phải đi kèm với việc xác minh lô dán hàn, bởi vì sự khác Biệt hình thái hình thành của dán hàn từ các nhà sản xuất khác nhau trong cùng một khuôn tô có thể đạt tới 0,04 mm.
Sự kết hợp giữa áp suất và tốc độ vắt cũng phải được hiệu chỉnh linh hoạt với mẻ dán hàn. Khi sử dụng chất hàn dán có hàm lượng kim loại cao (90,5%), nếu áp suất ép được duy trì ở mức 6,5 kg và tốc độ được đặt thành 45 mm/s, lực cắt quá mức có thể dễ dàng làm cho chất hàn bị kéo ra và tạo thành vệt. In trong trường hợp này, áp suất phải giảm xuống 5,8 kg và tốc độ phải tăng lên 52 mm/s, cho phép chất hàn được lấp đầy và tách hoàn toàn trong thời gian tiếp xúc ngắn hơn, từ đó ổn định tâm hình học của quá trình hình thành chất hàn. Ngược lại, khi chuyển sang sử dụng kem hàn có độ nhớt thấp cần tăng áp suất và giảm tốc độ một cách thích hợp; nếu không, miếng dán hàn không thể lấp đầy hoàn toàn phần dưới của khe giấy nến, dẫn đến không đủ chất hàn ở đầu trên của miếng đệm và bộ phận sẽ trượt về phía trước do lực kéo của sức căng bề mặt trong quá trình đặt.
Cuối cùng, phải thiết lập một bảng so sánh ba chiều của lô dán hàn, bù stencil và bù tọa độ vị trí. Trước khi mỗi lô dán hàn vị trí mới được đưa lên mạng, trước tiên hãy thực hiện 5 bản In thử + 3 vị trí thử, sử dụng thiết bị SPI để thu thập khối lượng, diện tích và dữ liệu offset, sau đó sử dụng AOI để so sánh vị trí thực tế sau khi đặt và tính toán giá trị bù tọa độ trục X/Y trung bình của máy định vị tương ứng với lô dán hàn này. Giá trị này không cố định; nó sẽ dao động với những thay đổi về nhiệt độ và độ ẩm của xưởng. Ví dụ: khi độ ẩm xung quanh tăng từ 45% RH lên 62% RH, chiều rộng tạo thành miếng dán hàn của cùng một miếng dán hàn tăng trung bình 0,018 mm và giá trị bù cần phải được hiệu chỉnh lại tại thời điểm này. Các tham số lịch sử không bao giờ được sử dụng lại.
