Ang mga isyu sa pag-offset ng component placement para sa maliliit na bahagi ay kadalasang hindi dulot lamang ng hindi sapat na katumpakan ng placement machine, ngunit sa halip ng kakulangan ng dynamic na pagtutugma sa pagitan ng aktwal na nabuong posisyon, taas, at volume distribution ng Solder Paste pagkatapos ng pag-print at mga placement coordinates. Sa loob ng tatlong magkakasunod na araw ng pagsubaybay sa 0201 resistor offset defects sa isang automotive-grade factory sa Dongguan, nalaman namin na ang offset rate ay nagbago ng 37% kapag ang parehong DEK printer ay gumamit ng iba't ibang batch ng placement solder paste. Ang ugat na dahilan ay ang mga pagkakaiba sa solder paste na mga rheological na katangian ay humantong sa pagkawala ng kontrol sa pagkakapare-pareho ng pagbuo ng solder paste. Halimbawa, ang low-viscosity solder paste ay may posibilidad na kumalat patungo sa pad edge sa panahon ng demolding moment, na nagiging sanhi ng solder paste center of gravity na lumipat ng higit sa 0.03 mm, habang ang placement machine ay pumipili pa rin ng mga puntos batay sa theoretical pad center, na natural na humahantong sa malamig na solder joints o tombstoning.

Ang solusyon ay dapat magsimula mula sa pinagmumulan ng pagbuo ng solder paste. Una, kumpirmahin kung ang kasalukuyang ginagamit na placement solder paste ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa J-STD-005B para sa thixotropic index ≥ 0.75 at slump rate ≤ 15%. Kasabay nito, gumamit ng 200x na mikroskopyo upang sukatin ang profile ng solder paste pagkatapos ng tatlong print, na nakatuon sa paghahambing ng eccentricity ng solder paste na nauugnay sa hangganan ng pad sa direksyon ng X/Y. Kung ang average na eccentricity ay > 0.02 mm, kinakailangan na sabay na ayusin ang laki ng siwang ng stencil at halaga ng kabayaran sa posisyon. Halimbawa, baguhin ang pagbubukas ng stencil para sa 0201 na mga bahagi mula sa kumbensyonal na 0.25 × 0.15 mm hanggang 0.24 × 0.14 mm at i-offset ito ng 0.015 mm sa kabaligtaran ng direksyon ng offset. Ang fine adjustment na ito ay dapat na sinamahan ng solder paste batch verification, dahil ang bumubuo ng morphology difference ng solder paste mula sa iba't ibang manufacturer sa ilalim ng parehong stencil ay maaaring umabot sa 0.04 mm.

Ang kumbinasyon ng presyon at bilis ng squeegee ay dapat ding dynamic na naka-calibrate sa batch ng solder paste. Kapag gumagamit ng placement solder paste na may mataas na metal content (90.5%), kung ang squeegee pressure ay pinananatili sa 6.5 kg at ang bilis ay nakatakda sa 45 mm/s, ang sobrang shear force ay madaling maging sanhi ng paghila ng solder paste at mabuo ang trailing. In sa kasong ito, ang presyon ay dapat na bawasan sa 5.8 kg at ang bilis ay dapat tumaas sa 52 mm/s, na nagpapahintulot sa solder paste na kumpletuhin ang pagpuno at paghihiwalay sa isang mas maikling oras ng pakikipag-ugnay, sa gayon ay nagpapatatag sa geometric na sentro ng pagbubuo ng solder paste. Sa kabaligtaran, kapag lumipat sa low-viscosity solder paste, kinakailangan na naaangkop na taasan ang presyon at bawasan ang bilis; kung hindi, hindi ganap na mapupunan ng solder paste ang ilalim ng stencil aperture, na nagreresulta sa hindi sapat na solder sa nangungunang dulo ng pad, at ang bahagi ay magda-slide pasulong dahil sa traksyon ng tensyon sa ibabaw habang inilalagay.

Panghuli, dapat na maitatag ang isang three-dimensional na talahanayan ng paghahambing ng solder paste batch, stencil compensation, at placement coordinate offset. Bago mag-online ang bawat bagong batch ng placement solder paste, magsagawa muna ng 5 trial print + 3 trial na placement, gumamit ng SPI equipment para mangolekta ng solder paste volume, area, at offset na data, pagkatapos ay gamitin ang AOI para ihambing ang aktwal na posisyon pagkatapos ng placement, at kalkulahin ang average na X/Y axis coordinate compensation value ng placement machine na naaayon sa batch ng solder paste na ito. Ang halagang ito ay hindi naayos; magbabago ito sa mga pagbabago sa temperatura at halumigmig ng workshop. Halimbawa, kapag ang ambient humidity ay tumaas mula 45% RH hanggang 62% RH, ang solder paste na bumubuo sa lapad ng parehong solder paste ay tataas ng average na 0.018 mm, at ang halaga ng kompensasyon ay kailangang i-recalibrate sa oras na ito. Hindi kailanman dapat gamitin muli ang mga makasaysayang parameter.