소형 부품의 부품 배치 오프셋 문제는 단순히 배치 기계 정확도가 부족해서만 발생하는 것이 아니라 인쇄 후 실제 형성된 위치, 높이, 솔더 페이스트의 볼륨 분포와 배치 좌표 간의 동적 일치가 부족하여 발생하는 경우가 많습니다. 둥관의 자동차 등급 공장에서 3일 연속으로 0201 저항기 오프셋 결함을 추적하는 동안 우리는 동일한 DEK 프린터가 서로 다른 배치 솔더 페이스트 배치를 사용했을 때 오프셋 비율이 37% 변동한다는 사실을 발견했습니다. 근본 원인은 솔더 페이스트 유변학적 특성의 차이로 인해 솔더 페이스트 형성 일관성에 대한 제어력이 상실되었기 때문입니다. 예를 들어, 저점도 솔더 페이스트는 탈형 순간 패드 가장자리 쪽으로 퍼지는 경향이 있어 솔더 페이스트 무게 중심이 0.03mm 이상 이동하는 반면 배치 기계는 여전히 이론적인 패드 중심을 기준으로 지점을 선택하므로 자연스럽게 콜드 솔더 조인트 또는 툼스토닝이 발생합니다.

솔루션은 솔더 페이스트 형성 소스에서 시작되어야 합니다. 먼저, 현재 사용되는 배치 솔더 페이스트가 요변성 지수 ≥ 0.75 및 슬럼프율 ≤ 15%에 대한 J-STD-005B의 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 동시에 200x 현미경을 사용하여 3회 인쇄 후 솔더 페이스트 프로파일을 측정하고 X/Y 방향의 패드 경계에 대한 솔더 페이스트의 편심을 비교하는 데 중점을 둡니다. 평균 편심률이 0.02mm보다 큰 경우 스텐실 조리개 크기와 위치 보상 값을 동시에 조정해야 합니다. 예를 들어, 0201 부품의 스텐실 개구부를 기존의 0.25×0.15mm에서 0.24×0.14mm로 변경하고 오프셋 반대 방향으로 0.015mm만큼 오프셋합니다. 이러한 미세 조정에는 솔더 페이스트 배치 검증이 수반되어야 합니다. 동일한 스텐실 하에서 여러 제조업체의 솔더 페이스트 성형 형태 차이가 0.04mm에 달할 수 있기 때문입니다.

스퀴지 압력과 속도의 조합도 솔더 페이스트 배치를 통해 동적으로 보정되어야 합니다. 금속 함량이 높은(90.5%) 배치 솔더 페이스트를 사용할 때 스퀴지 압력을 6.5kg으로 유지하고 속도를 45mm/s로 설정하면 과도한 전단력으로 인해 솔더 페이스트가 쉽게 당겨지고 끌리는 현상이 발생할 수 있습니다. In 이 경우 압력은 5.8kg으로 감소하고 속도는 52mm/s로 증가해야 하며, 이를 통해 솔더 페이스트가 더 짧은 접촉 시간에 충전 및 분리를 완료할 수 있도록 하여 솔더 페이스트 형성의 기하학적 중심을 안정화해야 합니다. 반대로, 저점도 솔더 페이스트로 전환할 때는 압력을 적절하게 높이고 속도를 줄여야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트가 스텐실 구멍 바닥을 완전히 채울 수 없어 패드 앞쪽 끝의 솔더가 충분하지 않게 되고 배치 중 표면 장력 견인으로 인해 부품이 앞으로 미끄러지게 됩니다.

마지막으로 솔더 페이스트 배치, 스텐실 보상 및 배치 좌표 오프셋의 3차원 비교표를 설정해야 합니다. 새로운 배치 솔더 페이스트 배치가 온라인으로 전환되기 전에 먼저 5회 시험 인쇄 + 3회 시험 배치를 수행하고 SPI 장비를 사용하여 솔더 페이스트 볼륨, 면적 및 오프셋 데이터를 수집한 다음 AOI를 사용하여 배치 후 실제 위치를 비교하고 이 솔더 페이스트 배치에 해당하는 배치 기계의 평균 X/Y 축 좌표 보상 값을 계산합니다. 이 값은 고정되어 있지 않습니다. 작업장 온도와 습도의 변화에 ​​따라 변동됩니다. 예를 들어 주변 습도가 45% RH에서 62% RH로 상승하면 동일한 솔더 페이스트의 솔더 페이스트 형성 폭은 평균 0.018mm 증가하며 이때 보상 값을 다시 보정해야 합니다. 과거 매개변수는 절대 재사용하면 안 됩니다.