Solução de soldagem SMT

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Esquema de ajuste para combinar a pasta de solda com o deslocamento do posicionamento de pequenos componentes na pasta de solda

Esquema de ajuste para combinar a pasta de solda com o deslocamento do posicionamento de pequenos componentes na pasta de solda

Os problemas de deslocamento de posicionamento de componentes pequenos geralmente não são causados ​​apenas pela precisão insuficiente da máquina de posicionamento, mas sim pela falta de correspondência dinâmica entre a posição real formada, a altura e a distribuição de volume da pasta de solda após a impressão e as coordenadas de posicionamento. Durante três dias consecutivos de rastreamento de defeitos de deslocamento do resistor 0201 em uma fábrica automotiva em Dongguan, descobrimos que a taxa de deslocamento flutuou em 37% quando a mesma impressora DEK usou diferentes lotes de pasta de solda de colocação. A causa raiz foi que as diferenças nas propriedades reológicas da pasta de solda levaram a uma perda de controle sobre a consistência de formação da pasta de solda. Por exemplo, a pasta de solda de baixa viscosidade tende a se espalhar em direção à borda da almofada durante o momento de desmoldagem, fazendo com que o centro de gravidade da pasta de solda se desloque em mais de 0,03 mm, enquanto a máquina de colocação ainda escolhe pontos com base no centro teórico da almofada, o que naturalmente leva a juntas de solda fria ou marcas de exclusão.

A solução deve partir da fonte formadora da pasta de solda. Primeiro, confirme se a pasta de solda de colocação usada atualmente atende aos requisitos do J-STD-005B para um índice tixotrópico ≥ 0,75 e taxa de queda ≤ 15%. Ao mesmo tempo, use um microscópio 200x para medir o perfil da pasta de solda após três impressões, concentrando-se na comparação da excentricidade da pasta de solda em relação ao limite da almofada na direção X/Y. Se a excentricidade média for > 0,02 mm, é necessário ajustar simultaneamente o tamanho da abertura do estêncil e o valor de compensação de posição. Por exemplo, altere a abertura do estêncil para componentes 0201 do convencional 0,25×0,15 mm para 0,24×0,14 mm e desloque-o em 0,015 mm na direção oposta do deslocamento. Este ajuste fino deve ser acompanhado da verificação do lote da pasta de solda, pois a diferença morfológica de formação da pasta de solda de diferentes fabricantes sob o mesmo estêncil pode chegar a 0,04 mm.

A combinação da pressão e velocidade do rodo também deve ser calibrada dinamicamente com o lote de pasta de solda. Ao usar pasta de solda de colocação com alto teor de metal (90,5%), se a pressão do rodo for mantida em 6,5 kg e a velocidade for definida para 45 mm/s, a força de cisalhamento excessiva pode facilmente fazer com que a pasta de solda seja puxada e forme um rastro. In neste caso, a pressão deve ser reduzida para 5,8 kg e a velocidade aumentada para 52 mm/s, permitindo que a pasta de solda complete o enchimento e a separação em um menor tempo de contato, estabilizando assim o centro geométrico da formação da pasta de solda. Por outro lado, ao mudar para pasta de solda de baixa viscosidade, é necessário aumentar adequadamente a pressão e reduzir a velocidade; caso contrário, a pasta de solda não poderá preencher totalmente a parte inferior da abertura do estêncil, resultando em solda insuficiente na extremidade dianteira da almofada, e o componente deslizará para frente devido à tração da tensão superficial durante a colocação.

Finalmente, uma tabela de comparação tridimensional de lote de pasta de solda, compensação de estêncil e deslocamento de coordenadas de posicionamento deve ser estabelecida. Antes de cada novo lote de pasta de solda de colocação ficar on-line, primeiro execute 5 impressões de teste + 3 colocações de teste, use o equipamento SPI para coletar dados de volume, área e deslocamento da pasta de solda e, em seguida, use AOI para comparar a posição real após a colocação e calcule o valor médio de compensação de coordenadas do eixo X/Y da máquina de colocação correspondente a este lote de pasta de solda. Este valor não é fixo; ele irá flutuar com as mudanças na temperatura e umidade da oficina. Por exemplo, quando a umidade ambiente sobe de 45% UR para 62% UR, a largura de formação da pasta de solda da mesma pasta de solda aumenta em média 0,018 mm, e o valor de compensação precisa ser recalibrado neste momento. Os parâmetros históricos nunca devem ser reutilizados.

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