Nút thắt năng suất trong quá trình lắp Bi thường không phải do một thông số ngoài thông số kỹ thuật gây ra mà là do một chuỗi các sai lệch được kích hoạt bởi độ lệch độ dày In của chất hàn, kết hợp với độ cứng hỗ trợ của giấy nến không đủ và còn phức tạp hơn nữa do độ trễ lấy mẫu định vị trực quan. Khi chúng tôi liên tục theo dõi 12 lô thiết bị đóng gói BGA trên dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan, chúng tôi nhận thấy rằng các mối hàn nguội tập trung ở hàng miếng đệm thứ ba dọc theo cạnh PCB, trong khi hiện tượng bù bóng hàn thường xuyên xảy ra ở những khu vực có độ tin cậy nhận dạng Fiducial Mark dưới 82%.

Lực căng của khuôn và áp lực của chổi cao su phải được phối hợp linh hoạt

Nếu độ căng của khuôn tô dưới 38N/cm, ngay cả khi áp suất chổi cao su được đặt thành 12,5kg, việc dán keo hàn không đủ vẫn sẽ xảy ra ở dưới cùng của khe hở của khuôn tô, đặc Biệt là ở các khu vực có bước răng nhỏ dưới 0,3mm. In trong trường hợp này, các mối hàn nguội có độ rỗng vượt quá 35% sẽ dễ hình thành sau khi hàn nóng chảy lại. Ngược lại, nếu áp suất chổi cao su vượt quá 14,2kg, nó sẽ làm trầm trọng thêm sự Biến dạng của khuôn tô, dẫn đến khả năng keo hàn bắc cầu giữa các miếng đệm liền kề tăng gấp 4,6 lần.

Hệ thống định vị trực quan không thể chỉ dựa vào hình ảnh một khung hình

Máy ngắm bóng Jia Jinyuan mặc định thu một hình ảnh để bù XYθ. Tuy nhiên, khi xảy ra hiện tượng rung vi mô của băng tải hoặc chênh lệch nhiệt độ môi trường vượt quá ±1,8oC, vị trí hạ cánh của Bi hàn thực tế sẽ tạo ra độ lệch tích lũy trung bình là 12,3μm. Sau khi chúng tôi chuyển sang thuật toán trung bình trượt hình ảnh ba khung hình, độ lệch chuẩn của độ lệch theo hướng X thu hẹp từ 9,7μm xuống 3,1μm và theo hướng Y, độ lệch chuẩn giảm từ 8,4μm xuống 2,6μm.

Cấu hình phản xạ lại phải phù hợp với đường kính Bi hàn và độ ẩm của miếng hàn

Khi sử dụng Bi hàn có đường kính 0,45mm cho miếng đệm 0,38mm, nếu nhiệt độ cao nhất được duy trì ở 235oC và thời gian trên chất lỏng chỉ là 58 giây, thì vật hàn không thể đạt được độ ướt và leo đủ, khiến tốc độ mối hàn nguội tăng vọt lên 1,3%. Sau khi kéo dài thời gian trên chất lỏng lên 72 giây và đồng thời tăng độ dốc gia nhiệt lên 1,8oC/s, độ đồng đều của độ dày lớp IMC của mối hàn được cải thiện đáng kể và độ phân tán lực cắt thu hẹp từ ± 12,4% xuống ± 5,7%.

Việc kiểm tra hàng ngày phải gắn liền với các dạng hư hỏng cụ thể

Trước khi bắt đầu mỗi ngày, phải sử dụng thước đo cảm Biến 0,05mm để kiểm tra xem khoảng cách giữa khuôn tô và PCB có được duy trì nhất quán ở mức 0,12±0,02mm hay không. Đồng thời, phải sử dụng mẫu mảng bóng tiêu chuẩn để xác minh xem khả năng lặp lại nhận dạng của hệ thống hình ảnh đối với đường kính bóng 0,3mm có tốt hơn ±0,008mm hay không. Nếu thiếu một trong hai hành động này, tỷ lệ lỗi bù đắp bóng cho ca đó chắc chắn sẽ vượt quá ngưỡng 0,4%.