볼 마운팅 공정의 수율 병목 현상은 단일 사양을 벗어난 매개 변수로 인해 발생하는 것이 아니라 솔더 페이스트 인쇄 두께 편차로 인해 발생하는 일련의 오프셋, 불충분한 스텐실 지지 강성 및 시각적 위치 지정 샘플링 지연으로 인해 더욱 악화되는 경우가 많습니다. Jia Jinyuan 생산 라인에서 BGA 패키지 장치 12개 배치를 지속적으로 추적한 결과, 콜드 솔더 조인트가 PCB 가장자리를 따라 패드의 세 번째 줄에 집중되어 있는 반면, 솔더 볼 오프셋은 Fiducial Mark 인식 신뢰도가 82% 미만인 영역에서 자주 발생하는 것을 발견했습니다.

스텐실 장력과 스퀴지 압력은 동적으로 조정되어야 합니다.

스텐실 장력이 38N/cm 미만이면 스퀴지 압력이 12.5kg으로 설정되어 있어도 스텐실 개구 바닥, 특히 0.3mm 미만의 미세 피치 영역에서 솔더 페이스트 충진이 여전히 불충분하게 발생합니다. In 이 경우, 보이드율이 35%를 초과하는 콜드 솔더 조인트가 리플로우 후에 형성되기 쉽습니다. 반대로 스퀴지 압력이 14.2kg을 초과하면 스텐실 변형이 악화되어 인접한 패드 사이의 솔더 페이스트 브리징 가능성이 4.6배 증가합니다.

시각적 포지셔닝 시스템은 단일 프레임 이미지에만 의존할 수 없습니다.

Jia Jinyuan 볼 마운터는 기본적으로 XYθ 보정을 위한 단일 이미지 획득으로 설정되어 있습니다. 그러나 컨베이어 벨트 미세 진동이 발생하거나 주변 온도 차이가 ±1.8℃를 초과하는 경우 실제 솔더볼 착지 위치는 평균 12.3μm의 누적 오프셋을 생성합니다. 3프레임 이미지 슬라이딩 평균 알고리즘으로 전환한 후 X 방향 오프셋의 표준 편차는 9.7μm에서 3.1μm로 좁아졌고, Y 방향에서는 8.4μm에서 2.6μm로 감소했습니다.

리플로우 프로파일은 솔더 볼 직경 및 패드 젖음성과 일치해야 합니다.

0.38mm 패드에 0.45mm 직경의 솔더 볼을 사용할 때 최고 온도가 235℃로 유지되고 액상 이상 시간이 58초에 불과하면 솔더가 충분한 습윤 및 상승을 달성할 수 없어 콜드 솔더 조인트 비율이 1.3%까지 치솟습니다. 액상선 이상 시간을 72초로 연장하고 동시에 가열 기울기를 1.8℃/s로 증가시킨 후 솔더 조인트 IMC 층 두께의 균일성이 크게 향상되었으며 전단력 분산은 ±12.4%에서 ±5.7%로 좁아졌습니다.

일일 검사는 특정 고장 모드와 연결되어야 합니다.

매일 시작하기 전에 0.05mm 필러 게이지를 사용하여 스텐실과 PCB 사이의 간격이 0.12±0.02mm로 일관되게 유지되는지 확인해야 합니다. 동시에 표준 볼 어레이 템플릿을 사용하여 0.3mm 볼 직경에 대한 시각 시스템의 인식 반복성이 ±0.008mm보다 나은지 확인해야 합니다. 이 두 가지 조치 중 하나라도 누락되면 해당 이동에 대한 볼 장착 오프셋 결함률은 필연적으로 0.4% 임계값을 초과하게 됩니다.