Ang yield bottleneck sa proseso ng pag-mount ng bola ay kadalasang hindi sanhi ng isang parameter na wala sa spec, ngunit sa halip ay sa pamamagitan ng isang hanay ng mga offset na na-trigger ng paglihis ng kapal ng pag-print ng Solder Paste, na sinamahan ng hindi sapat na stencil support rigidity, at higit na pinagsasama ng visual positioning sampling delay. Kapag patuloy naming sinusubaybayan ang 12 batch ng BGA packaged device sa Jia Jinyuan production line, nalaman namin na ang cold solder joints ay puro sa ikatlong hilera ng mga pad sa gilid ng PCB, habang ang mga solder ball offset ay madalas na nangyayari sa mga lugar kung saan ang kumpiyansa sa pagkilala sa Fiducial Mark ay mas mababa sa 82%.
Ang pag-igting ng stencil at presyon ng squeegee ay dapat na dynamic na pinag-ugnay
Kung ang tensyon ng stencil ay mas mababa sa 38N/cm, kahit na ang presyon ng squeegee ay nakatakda sa 12.5kg, ang hindi sapat na pagpuno ng solder paste ay magaganap pa rin sa ilalim ng mga stencil aperture, lalo na sa mga fine-pitch na lugar na mas mababa sa 0.3mm. In sa kasong ito, ang mga cold solder joint na may void rate na higit sa 35% ay madaling mabuo pagkatapos ng reflow. Sa kabaligtaran, kung ang presyon ng squeegee ay lumampas sa 14.2kg, ito ay magpapalala ng stencil deformation, na humahantong sa isang 4.6-fold na pagtaas sa posibilidad ng solder paste bridging sa pagitan ng mga katabing pad.
Ang visual positioning system ay hindi maaaring umasa lamang sa mga single-frame na larawan
Ang Jia Jinyuan ball monter ay nagde-default sa isang pagkuha ng imahe para sa XYθ na kabayaran. Gayunpaman, kapag nangyari ang micro-vibration ng conveyor belt o lumampas sa ±1.8 ℃ ang pagkakaiba ng temperatura sa paligid, ang aktwal na posisyon ng landing ng solder ball ay magbubunga ng average na pinagsama-samang offset na 12.3μm. Pagkatapos naming lumipat sa isang three-frame image sliding average algorithm, ang standard deviation ng offset sa direksyon ng X ay lumiit mula 9.7μm hanggang 3.1μm, at sa Y direction ay nabawasan ito mula 8.4μm hanggang 2.6μm.
Ang reflow profile ay dapat tumugma sa solder ball diameter at pad wettability
Kapag gumagamit ng 0.45mm diameter na solder ball para sa 0.38mm pad, kung ang peak temperature ay pinananatili sa 235 ℃ at ang oras sa itaas ng liquidus ay 58 segundo lamang, ang solder ay hindi makakamit ng sapat na basa at pag-akyat, na nagiging sanhi ng malamig na solder joint rate na tumaas sa 1.3%. Matapos pahabain ang oras sa itaas ng liquidus sa 72 segundo at sabay-sabay na pagtaas ng slope ng pag-init sa 1.8 ℃ / s, ang pagkakapareho ng kapal ng layer ng solder joint ng IMC ay bumuti nang malaki, at ang pagpapakalat ng puwersa ng paggugupit ay lumiit mula ± 12.4% hanggang ± 5.7%.
Ang mga pang-araw-araw na inspeksyon ay dapat na nakatali sa mga partikular na mode ng pagkabigo
Bago simulan ang bawat araw, dapat gumamit ng 0.05mm feeler gauge upang suriin kung ang agwat sa pagitan ng stencil at PCB ay patuloy na pinananatili sa 0.12±0.02mm. Kasabay nito, dapat gumamit ng karaniwang template ng ball array para i-verify kung ang pag-uulit ng visual system para sa 0.3mm ball diameter ay mas mahusay kaysa sa ±0.008mm. Kung ang alinman sa dalawang pagkilos na ito ay nawawala, ang ball mounting offset defect rate para sa shift na iyon ay tiyak na lalampas sa 0.4% threshold.
