Kesesakan hasil dalam proses pemasangan bebola selalunya bukan disebabkan oleh satu parameter di luar spesifikasi, sebaliknya oleh rangkaian offset yang dicetuskan oleh sisihan ketebalan cetakan tampal pateri, digabungkan dengan ketegaran sokongan stensil yang tidak mencukupi, dan dikompaun lagi dengan kelewatan pensampelan kedudukan visual. Apabila kami terus menjejaki 12 kelompok peranti berpakej BGA pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan, kami mendapati sambungan pateri sejuk tertumpu pada baris ketiga pad di sepanjang tepi PCB, manakala pengimbangan bola pateri kerap berlaku di kawasan yang keyakinan pengecaman Fiducial Mark berada di bawah 82%.
Ketegangan stensil dan tekanan squeegee mesti diselaraskan secara dinamik
Jika tegangan stensil berada di bawah 38N/cm, walaupun apabila tekanan squeegee ditetapkan kepada 12.5kg, pengisian tampal pateri yang tidak mencukupi masih akan berlaku di bahagian bawah apertur stensil, terutamanya di kawasan nada halus di bawah 0.3mm. In kes ini, sambungan pateri sejuk dengan kadar lompang melebihi 35% terdedah kepada terbentuk selepas pengaliran semula. Sebaliknya, jika tekanan squeegee melebihi 14.2kg, ia akan memburukkan lagi ubah bentuk stensil, membawa kepada peningkatan 4.6 kali ganda dalam kebarangkalian pes pateri merapatkan antara pad bersebelahan.
Sistem kedudukan visual tidak boleh bergantung semata-mata pada imej bingkai tunggal
Pemasangan bola Jia Jinyuan lalai kepada pemerolehan imej tunggal untuk pampasan XYθ. Walau bagaimanapun, apabila getaran mikro tali pinggang penghantar berlaku atau perbezaan suhu ambien melebihi ±1.8 ℃, kedudukan pendaratan bola pateri sebenar akan menghasilkan purata mengimbangi kumulatif 12.3μm. Selepas kami beralih kepada algoritma purata gelongsor imej tiga bingkai, sisihan piawai ofset dalam arah X mengecil daripada 9.7μm kepada 3.1μm, dan dalam arah Y ia dikurangkan daripada 8.4μm kepada 2.6μm.
Profil pengaliran semula mesti sepadan dengan diameter bola pateri dan kebolehbasahan pad
Apabila menggunakan bola pateri berdiameter 0.45mm untuk pad 0.38mm, jika suhu puncak dikekalkan pada 235 ℃ dan masa di atas liquidus hanya 58 saat, pateri tidak dapat mencapai pembasahan dan pendakian yang mencukupi, menyebabkan kadar sambungan pateri sejuk meningkat kepada 1.3%. Selepas memanjangkan masa di atas liquidus kepada 72 saat dan pada masa yang sama meningkatkan cerun pemanasan kepada 1.8 ℃/s, keseragaman ketebalan lapisan IMC sendi pateri bertambah baik dengan ketara, dan penyebaran daya ricih mengecil daripada ±12.4% kepada ±5.7%.
Pemeriksaan harian mesti dikaitkan dengan mod kegagalan tertentu
Sebelum memulakan setiap hari, tolok peraba 0.05mm mesti digunakan untuk memeriksa sama ada jurang antara stensil dan PCB dikekalkan secara konsisten pada 0.12±0.02mm. Pada masa yang sama, templat tatasusunan bola standard mesti digunakan untuk mengesahkan sama ada kebolehulangan pengecaman sistem visual untuk diameter bola 0.3mm adalah lebih baik daripada ±0.008mm. Jika salah satu daripada dua tindakan ini tiada, kadar kecacatan mengimbangi pemasangan bola untuk anjakan itu pasti akan melebihi ambang 0.4%.
