Bản chất của hiện tượng bia mộ trong các khuyết tật của SMT là sự mất cân bằng cơ học gây ra bởi sự nóng chảy không đồng bộ của các mối hàn ở cả hai đầu của các thành phần chip trong giai đoạn hàn nóng chảy lại. Khi miếng dán hàn ở một mặt hoàn toàn ướt và lan rộng trước tiên ở nhiệt độ cao nhất và tạo ra sức căng bề mặt đủ, trong khi miếng dán hàn ở mặt kia không nóng chảy hoàn toàn hoặc bị ướt kém, lực kéo ở đầu không bị ướt sẽ nhỏ hơn nhiều so với lực kéo ở đầu bị ướt. Lực căng không đối xứng này sẽ kéo bộ phận lên khỏi tấm đệm theo chiều dọc, tạo thành tư thế"bia mộ" điển hình.
Sự khác Biệt về độ lệch khẩu độ của stencil và sự khác Biệt về khối lượng dán hàn
Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng nếu độ lệch chiều rộng của khẩu độ stencil ở cả hai đầu của bộ phận 0603 vượt quá 0,03mm hoặc hao mòn cục bộ do sử dụng lâu dài sẽ làm giảm khẩu độ ở một bên xuống 15%, thì lượng kem hàn tương ứng trên miếng đệm sẽ giảm khoảng 22%. Trong cùng điều kiện nóng chảy lại, phần Cuối có ít chất hàn nóng lên nhanh hơn nhưng độ nóng chảy không đủ, khiến không thể tạo ra sự làm ướt hiệu quả, trong khi phần Cuối có đủ lượng chất hàn sẽ nhanh chóng hoàn thành quá trình bắc cầu pha lỏng, do đó gây ra hiện tượng bia mộ. Sự khác Biệt này đặc Biệt rõ rệt khi độ dày nền FR-4 là 1,6mm và sự phân bố lá đồng không đồng đều.
Phân bổ vùng nhiệt độ không cân bằng trong lò Reflow
Sự dao động nhiệt độ thực tế vượt quá ±2oC ở mỗi vùng nhiệt độ bên trong lò, sự không khớp giữa cài đặt tốc độ dây chuyền và công suất nhiệt hoặc sự nhiễu loạn cục bộ trong dòng nitơ, đều sẽ gây ra sự chênh lệch đáng kể trong môi trường nhiệt thực tế ở cả hai đầu của cùng một bộ phận trên PCB. Ví dụ: chênh lệch nhiệt độ đo được là 8oC ở một khu vực nhất định ở Cuối phần gia nhiệt trước trực tiếp khiến miếng dán hàn ở mặt cạnh của bộ phận sớm bước vào giai đoạn sụp đổ, trong khi mặt gần trung tâm vẫn đang trong giai đoạn co ngót của miếng dán. Sự chênh lệch nhiệt độ động này có tính quyết định hơn trong việc xác định xác suất gây ra hiện tượng bia mộ so với các giá trị cài đặt vùng nhiệt độ tĩnh.
Khiếm khuyết trong bố cục PCB và thiết kế tấm tản nhiệt
Khi một đầu của điện trở 0402 được nối với mặt đất bằng đồng có diện tích lớn và đầu còn lại chỉ được nối với một vết dây mỏng, thì đầu trước sẽ tản nhiệt nhanh và nóng lên chậm, trong khi đầu sau có công suất nhiệt nhỏ và nóng lên nhanh chóng. Ngay cả khi khối lượng dán hàn hoàn toàn nhất quán, chênh lệch thời gian để cả hai đầu tiếp cận chất lỏng vẫn có thể vượt quá 1,8 giây. Jia Jinyuan từng chứng kiến tỷ lệ gây ấn tượng tăng từ 0,12% lên 1,9% do các vấn đề về bố cục như vậy trong quá trình sản xuất thử nghiệm bo mạch hai mặt và giảm xuống trong khoảng 0,15% sau khi chuyển sang cách ly tấm tản nhiệt.
Độ đồng phẳng của thân thành phần và độ lệch áp suất vị trí
Mức độ chân không của vòi phun hoặc độ mòn của vòi phun giảm 5% gây ra độ nghiêng 0,3° trong góc lấy thành phần sẽ dẫn đến trạng thái tiếp xúc nổi một bên giữa đáy thành phần và tấm đệm. Tại thời điểm này, ngay cả khi cấu hình phản xạ lý tưởng, chất hàn dán ở đầu nổi không thể có đủ ứng suất cắt để kích hoạt phản ứng làm ướt, trong khi đầu được ép chắc chắn ưu tiên hoàn thành liên kết luyện kim trong cùng điều kiện. Sự Biến dạng vị trí ở mức micron này dễ bị bỏ qua ở vị trí tốc độ cao, tuy nhiên nó chính xác là một trong những yếu tố chính gây ra sự khởi đầu của việc tạo bia mộ.
