Ang kakanyahan ng tombstoning phenomenon sa mga depekto sa SMT ay ang mekanikal na kawalan ng timbang na dulot ng hindi naka-synchronize na pagtunaw ng mga solder joint sa magkabilang dulo ng mga bahagi ng chip sa panahon ng Reflow Soldering stage. Kapag ang Solder Paste sa isang gilid ay nakumpleto ang basa at kumalat muna sa pinakamataas na temperatura at bumubuo ng sapat na pag-igting sa ibabaw, habang ang solder paste sa kabilang panig ay hindi ganap na natutunaw o may mahinang basa, ang tensile na puwersa sa hindi basang dulo ay mas mababa kaysa doon sa basang dulo. Ang walang simetrya na pag-igting na ito ay patayo na hihilahin ang bahagi mula sa pad, na bubuo ng isang tipikal na postura ng"lapida"

Stencil Aperture Offset at Pagkakaiba ng Dami ng Solder Paste

Nalaman ng mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan na kung ang lapad na paglihis ng stencil aperture sa magkabilang dulo ng isang 0603 component ay lumampas sa 0.03mm, o ang lokal na pagkasuot na dulot ng pangmatagalang paggamit ay binabawasan ang aperture sa isang gilid ng 15%, ang katumbas na volume ng solder paste sa pad ay bababa ng humigit-kumulang 22%. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng reflow, ang dulo na may mas kaunting solder paste ay umiinit nang mas mabilis ngunit may hindi sapat na kabuuang pagkatunaw, na ginagawang imposibleng magtatag ng epektibong basa, habang ang dulo na may sapat na solder paste ay mabilis na nakumpleto ang liquid phase bridging, at sa gayon ay nagdudulot ng tombstoning. Ang pagkakaibang ito ay partikular na binibigkas kapag ang kapal ng substrate ng FR-4 ay 1.6mm at ang pamamahagi ng copper foil ay hindi pantay.

Imbalanced Temperature Zone Distribution sa Reflow Oven

Ang aktwal na pagbabagu-bago ng temperatura na lumampas sa ±2 ℃ sa bawat temperature zone sa loob ng oven, hindi pagkakatugma sa pagitan ng mga setting ng bilis ng chain at kapasidad ng init, o lokal na kaguluhan sa daloy ng nitrogen, ay magdudulot lahat ng makabuluhang gradient sa aktwal na thermal environment sa magkabilang dulo ng parehong bahagi sa PCB. Halimbawa, ang isang sinusukat na pagkakaiba sa temperatura na 8 ℃ sa isang tiyak na lugar sa dulo ng seksyon ng preheating ay direktang nagiging sanhi ng pag-paste ng panghinang sa gilid ng bahagi ng bahagi upang makapasok nang maaga sa yugto ng pagbagsak, habang ang gilid na malapit sa gitna ay nasa panahon ng pag-urong ng paste. Ang dynamic na pagkakaiba ng temperatura na ito ay mas mapagpasyahan sa pagtukoy sa posibilidad ng lapida kaysa sa mga halaga ng setting ng static na temperatura zone.

Mga depekto sa PCB Layout at Thermal Pad Design

Kapag ang isang dulo ng isang 0402 risistor ay konektado sa isang malaking lugar na tanso na eroplanong lupa at ang kabilang dulo ay konektado lamang sa isang manipis na bakas ng kawad, ang dating ay mabilis na nagwawaldas ng init at dahan-dahang umiinit, habang ang huli ay may maliit na kapasidad ng init at mabilis na umiinit. Kahit na ang dami ng solder paste ay ganap na pare-pareho, ang pagkakaiba ng oras para sa magkabilang dulo upang maabot ang liquidus ay maaari pa ring lumampas sa 1.8 segundo. Minsang nakita Ni Jia Jinyuan ang pagtaas ng rate ng tombstoning mula 0.12% hanggang 1.9% dahil sa mga naturang isyu sa layout sa panahon ng pagsubok na produksyon ng mga double-sided na board, at bumalik ito sa loob ng 0.15% pagkatapos lumipat sa thermal pad isolation.

Component Body Coplanarity at Placement Pressure Deviation

Ang 5% na pagbaba sa antas ng vacuum ng monter nozzle o pagkasira ng nozzle na nagdudulot ng 0.3° na pagtabingi sa anggulo ng pickup ng component ay magreresulta sa unilateral na paglutang ng contact state sa pagitan ng ibaba ng bahagi at ng pad. Sa oras na ito, kahit na ang reflow profile ay perpekto, ang solder paste sa lumulutang na dulo ay hindi makakakuha ng sapat na shear stress upang ma-trigger ang reaksyon ng basa, habang ang mahigpit na pinindot na dulo ay mas gustong kumpletuhin ang metallurgical bonding sa ilalim ng parehong mga kondisyon. Ang micron-level na placement deformation na ito ay madaling mapapansin sa high-speed placement, gayunpaman ito ay isa sa mga pangunahing trigger para sa tombstoning initiation.