แก่นแท้ของปรากฏการณ์การฝังศพในข้อบกพร่อง SMT คือความไม่สมดุลทางกลที่เกิดจากการหลอมข้อต่อบัดกรีที่ปลายทั้งสองข้างของส่วนประกอบชิปโดยไม่ซิงโครไนซ์ระหว่างขั้นตอนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ เมื่อสารบัดกรีที่ด้านหนึ่งทำให้เปียกและกระจายตัวก่อนที่อุณหภูมิสูงสุด และสร้างแรงตึงผิวที่เพียงพอ ในขณะที่สารบัดกรีที่อีกด้านหนึ่งไม่ละลายเต็มที่หรือมีความเปียกไม่ดี แรงดึงที่ปลายที่ไม่เปียกจะน้อยกว่าแรงดึงที่ปลายที่เปียกมาก ความตึงแบบไม่สมมาตรนี้จะดึงส่วนประกอบขึ้นจากเบาะในแนวตั้ง ทำให้เกิดท่าทาง"หลุมฝังศพ" โดยทั่วไป

การชดเชยรูรับแสงของลายฉลุและความแตกต่างของปริมาตรของ Solder Paste

การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan พบว่าหากความเบี่ยงเบนความกว้างของรูรับแสงลายฉลุที่ปลายทั้งสองของส่วนประกอบ 0603 เกิน 0.03 มม. หรือการสึกหรอในท้องถิ่นที่เกิดจากการใช้งานในระยะยาวทำให้รูรับแสงด้านหนึ่งลดลง 15% ปริมาณการบัดกรีที่สอดคล้องกันบนแผ่นจะลดลงประมาณ 22% ภายใต้เงื่อนไขการรีโฟลว์เดียวกัน ส่วนปลายที่มีสารบัดกรีน้อยกว่าจะร้อนเร็วขึ้นแต่มีการหลอมละลายทั้งหมดไม่เพียงพอ ทำให้ไม่สามารถสร้างการเปียกที่มีประสิทธิภาพได้ ในขณะที่ส่วนปลายที่มีสารบัดกรีที่เพียงพอจะทำให้การเชื่อมเฟสของเหลวเสร็จสมบูรณ์อย่างรวดเร็ว จึงทำให้เกิดหลุมศพ ความแตกต่างนี้จะเด่นชัดเป็นพิเศษเมื่อความหนาของพื้นผิว FR-4 คือ 1.6 มม. และการกระจายฟอยล์ทองแดงไม่สม่ำเสมอ

การกระจายโซนอุณหภูมิไม่สมดุลในเตาอบ Reflow

ความผันผวนของอุณหภูมิจริงเกิน ±2°C ในแต่ละโซนอุณหภูมิภายในเตาอบ การตั้งค่าความเร็วของโซ่และความจุความร้อนไม่ตรงกัน หรือการปั่นป่วนในการไหลของไนโตรเจน ล้วนจะทำให้เกิดการไล่ระดับสีอย่างมีนัยสำคัญในสภาพแวดล้อมทางความร้อนจริงที่ปลายทั้งสองด้านของส่วนประกอบเดียวกันบน PCB ตัวอย่างเช่น ความแตกต่างของอุณหภูมิที่วัดได้ 8°C ในบางพื้นที่ที่ส่วนท้ายของส่วนอุ่นจะทำให้สารบัดกรีที่ด้านขอบของส่วนประกอบโดยตรงเข้าสู่ขั้นตอนการยุบตัวตั้งแต่เนิ่นๆ ในขณะที่ด้านที่อยู่ใกล้ศูนย์กลางยังอยู่ในช่วงการหดตัวของสารวาง ความแตกต่างของอุณหภูมิแบบไดนามิกนี้มีความเด็ดขาดในการพิจารณาความน่าจะเป็นของการเกิดหลุมศพมากกว่าค่าการตั้งค่าโซนอุณหภูมิคงที่

ข้อบกพร่องในรูปแบบ PCB และการออกแบบแผ่นระบายความร้อน

เมื่อปลายด้านหนึ่งของตัวต้านทาน 0402 เชื่อมต่อกับระนาบกราวด์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่ และปลายอีกด้านเชื่อมต่อกับเส้นลวดเส้นเล็กเท่านั้น ตัวต้านทานแบบแรกจะกระจายความร้อนอย่างรวดเร็วและร้อนขึ้นอย่างช้าๆ ในขณะที่ส่วนหลังมีความจุความร้อนเล็กน้อยและร้อนขึ้นอย่างรวดเร็ว แม้ว่าปริมาตรของสารบัดกรีจะสม่ำเสมอโดยสมบูรณ์ แต่ความแตกต่างของเวลาสำหรับปลายทั้งสองข้างในการไปถึงของเหลวยังคงเกิน 1.8 วินาที Jia Jinyuan ครั้งหนึ่งเห็นอัตราการฝังศพเพิ่มขึ้นจาก 0.12% เป็น 1.9% เนื่องจากปัญหาเค้าโครงดังกล่าวระหว่างการทดลองผลิตบอร์ดสองด้าน และลดลงกลับมาเหลือภายใน 0.15% หลังจากเปลี่ยนมาใช้แผ่นแยกความร้อน

ส่วนประกอบของร่างกายร่วมกันและการเบี่ยงเบนความดันตำแหน่ง

ระดับสุญญากาศที่ลดลง 5% ของหัวฉีดเมานท์หรือการสึกหรอของหัวฉีด ทำให้เกิดมุมหยิบส่วนประกอบเอียง 0.3° จะส่งผลให้สถานะสัมผัสลอยไปข้างเดียวระหว่างด้านล่างของส่วนประกอบและแผ่น ในเวลานี้ แม้ว่าโปรไฟล์การรีโฟลว์จะเหมาะสมที่สุด สารบัดกรีที่ปลายลอยไม่สามารถรับแรงเฉือนที่เพียงพอเพื่อกระตุ้นปฏิกิริยาการทำให้เปียก ในขณะที่ปลายที่กดอย่างแน่นหนาจะทำให้การเชื่อมโลหะเสร็จสมบูรณ์ภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน การเสียรูปของตำแหน่งระดับไมครอนนี้ถูกมองข้ามได้ง่ายในตำแหน่งที่มีความเร็วสูง แต่ก็เป็นหนึ่งในตัวกระตุ้นสำคัญสำหรับการเริ่มต้นหลุมฝังศพ