Trong quá trình hàn các bảng tần số cao, các khoảng trống bên trong các mối hàn không chỉ là dấu hiệu của sự hàn nguội hoặc hàn kém mà còn là nguyên nhân chính gây ra sự dao động phi tuyến trong hằng số điện môi và tiếp tuyến tổn thất. Những Biến động như vậy trực tiếp khuếch đại sự phân tán của các tham số S trong các dải tần trên 28GHz, dẫn đến ngân sách liên kết toàn bộ máy vượt quá khả năng chịu đựng. Chúng tôi từng phát hiện trong quá trình sản xuất hàng loạt PCB radar sóng milimet nhất định rằng khi tỷ lệ trống trong cùng LÔ tăng từ 2,1% lên 5,8%, độ lệch băng thông -3dB đạt tới 1,7 GHz và độ lệch này không thể được bù bằng hiệu chuẩn sau.

Cơ chế hình thành khoảng trống có mối tương quan chặt chẽ với công thức dán hàn

Khoảng trống không chỉ được xác định bởi bầu không khí nóng chảy lại hoặc đặc tính nhiệt độ; Nguyên nhân cốt lõi của chúng nằm ở mối quan hệ phù hợp giữa sự phân bố kích thước hạt của bột kim loại trong kem hàn, nhiệt độ bắt đầu phân hủy nhiệt của nhựa trợ dung và tốc độ thoát khí. Kem hàn có độ rỗng thấp Jia Jinyuan kiểm soát chặt chẽ D50 của bột hợp kim Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ở 18,3μm ± 0,4μm, đồng thời đặt nhiệt độ cực đại phân hủy chính của chất trợ dung gốc nhựa thông là 142oC, nhiệt độ này rơi chính xác trong cửa sổ sau khi quá trình sụp đổ của chất hàn hoàn tất và trước nhiệt độ chất lỏng (217oC), do đó ngăn chặn khí bị giữ lại và khóa bởi chất hàn lỏng.

Các điểm chính của kiểm soát phối hợp trong quá trình In ấn và sắp xếp

Kích thước khẩu độ của stencil phải được điều chỉnh linh hoạt theo kích thước hạt dán hàn. Khi sử dụng giấy nến khắc laser dày 0,08mm, nếu chiều rộng khẩu độ quá nhỏ, áp suất ép phải được tăng đồng bộ lên 5,2kg để đảm bảo tốc độ lấp đầy, nhưng áp suất quá mức sẽ làm trầm trọng thêm hiện tượng đùn thông lượng và tạo ra các khoảng trống ở cạnh. Do đó, chúng tôi áp dụng thiết kế góc vắt theo từng bậc: sử dụng góc 55° trong giai đoạn In ban đầu để đạt được độ lấp đầy ban đầu và tự động chuyển sang góc 62° ở nửa sau để hoàn thành quá trình nén. Cách tiếp cận này giúp giảm 41% tỷ lệ xuất hiện khoảng trống ở các cạnh đệm của thiết bị QFN.

Quá trình chỉnh lại dòng phải tránh ba loại điểm rủi ro tiềm ẩn

Mặc dù hàm lượng oxy dưới 100ppm trong môi trường nitơ có lợi cho việc giảm quá trình oxy hóa, nhưng nếu điểm sương cao hơn -40oC, các vi bọt tạo ra do phản ứng của hơi nước với cặn thông lượng sẽ khó xả hơn. Do đó, nhiệt độ tái sinh của máy sấy nitơ phải được khóa ở 180oC và chu trình hấp phụ được đặt thành 4,5 phút. Ngoài ra In, thời gian trong vùng ngâm không đủ sẽ dẫn đến việc kích hoạt không hoàn toàn các axit hữu cơ, trong khi thời gian quá nhiều sẽ gây ra hiện tượng cacbon hóa và giữ lại một số loại nhựa. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, chúng tôi đặt khoảng thời gian 150–180oC thành 98 giây, với dao động trên và dưới không quá ±3 giây. Cuối cùng, nếu nhiệt độ cực đại vượt quá 245oC, mặc dù nó có thể làm giảm tốc độ trống, nhưng nó sẽ đẩy nhanh sự phát triển quá mức của các hợp chất liên kim Cu6Sn5, rút ​​ngắn 37% tuổi thọ mỏi cơ học tần số cao của các mối hàn.

Phải xác định lại ranh giới phán đoán của kiểm tra AOI và tia X

AOI truyền thống chỉ cảnh báo các khoảng trống dựa trên tỷ lệ diện tích, nhưng bảng tần số cao nên kết hợp khả năng phán đoán trọng lượng vị trí. Ví dụ: một khoảng trống có đường kính >35μm ở khu vực trung tâm của BGA phải được chặn lại, trong khi các mối hàn cạnh được phép có nhiều khoảng trống <20μm, miễn là chúng không được kết nối và cách ranh giới miếng đệm >8μm. In Hình ảnh X-quang, nếu các lỗ rỗng đều có hình tròn với các cạnh sắc nét thì rất có thể chúng là do sự bay hơi từ thông; nếu chúng bị rách hoặc có hình gờ, chúng cho thấy sự mài mòn của khuôn tô hoặc vị trí lệch. In những trường hợp như vậy, dây chuyền phải dừng ngay lập tức để thay thế giấy nến và kiểm tra lại dữ liệu SPI.