Semasa proses pematerian papan frekuensi tinggi, lompang di dalam sambungan pateri bukan sahaja tanda pematerian sejuk atau lemah, tetapi juga punca utama turun naik tak linear dalam pemalar dielektrik dan tangen kehilangan. Turun naik sedemikian secara langsung menguatkan serakan parameter S dalam jalur frekuensi melebihi 28GHz, mengakibatkan belanjawan pautan seluruh mesin yang tidak bertoleransi. Kami pernah menjumpai dalam pengeluaran besar-besaran PCB radar gelombang milimeter tertentu bahawa apabila kadar lompang dalam LOT yang sama meningkat daripada 2.1% kepada 5.8%, offset lebar jalur -3dB mencapai 1.7GHz, dan ofset ini tidak dapat dikompensasikan dengan pasca penentukuran.
Mekanisme pembentukan lompang sangat berkorelasi dengan formulasi tampal pateri
Lompang tidak ditentukan semata-mata oleh suasana aliran semula atau profil suhu; punca utamanya terletak pada hubungan padanan antara taburan saiz zarah serbuk logam dalam pes pateri, suhu permulaan penguraian terma resin fluks, dan kadar pelepasan gas. Pes pateri lompang rendah Jia Jinyuan mengawal ketat D50 serbuk aloi Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pada 18.3μm±0.4μm, sambil menetapkan suhu puncak penguraian utama bagi fluks berasaskan rosin pada 142℃, yang jatuh tepat di dalam tingkap selepas pes pateri roboh disitu dan sebelum suhu cecair terperangkap di situ (2℃) dikunci oleh pateri cecair.
Perkara utama kawalan yang diselaraskan dalam proses pencetakan dan penempatan
Saiz apertur stensil mesti disesuaikan secara dinamik dengan saiz zarah tampal pateri. Apabila menggunakan stensil terukir laser 0.08mm tebal, jika lebar apertur terlalu kecil, tekanan squeegee mesti ditingkatkan serentak kepada 5.2kg untuk memastikan kadar pengisian, tetapi tekanan yang berlebihan akan memburukkan penyemperitan fluks dan mendorong lompang tepi. Oleh itu, kami menggunakan reka bentuk sudut squeegee bertingkat: menggunakan sudut 55° pada peringkat cetakan awal untuk mencapai pengisian awal, dan secara automatik bertukar kepada sudut 62° pada separuh kedua untuk melengkapkan pemadatan. Pendekatan ini mengurangkan kadar kejadian lompang di tepi pad peranti QFN sebanyak 41%.
Proses pengaliran semula mesti mengelakkan tiga jenis titik risiko tersembunyi
Walaupun kandungan oksigen di bawah 100ppm dalam suasana nitrogen bermanfaat untuk mengurangkan pengoksidaan, jika takat embun lebih tinggi daripada -40 ℃, buih mikro yang dihasilkan oleh tindak balas wap air dengan sisa fluks sebaliknya lebih sukar untuk dilepaskan. Oleh itu, suhu penjanaan semula pengering nitrogen mesti dikunci pada 180 ℃, dan kitaran penjerapan ditetapkan kepada 4.5 minit. In Selain itu, masa yang tidak mencukupi dalam zon rendaman akan menyebabkan pengaktifan asid organik yang tidak lengkap, manakala masa yang berlebihan akan menyebabkan pengkarbonan dan pengekalan beberapa resin. In barisan pengeluaran sebenar, kami menetapkan selang 150–180 ℃ kepada 98 saat, dengan turun naik atas dan bawah tidak lebih daripada ±3 saat. Akhirnya, jika suhu puncak melebihi 245 ℃, walaupun ia boleh mengurangkan kadar lompang, ia akan mempercepatkan pertumbuhan berlebihan sebatian antara logam Cu6Sn5, memendekkan hayat keletihan mekanikal frekuensi tinggi sambungan pateri sebanyak 37%.
Sempadan penghakiman AOI dan pemeriksaan sinar-X mesti ditakrifkan semula
AOI tradisional hanya penggera untuk lompang berdasarkan perkadaran kawasan, tetapi papan frekuensi tinggi harus menggabungkan pertimbangan berat kedudukan. Sebagai contoh, lompang tunggal dengan diameter >35μm di kawasan tengah BGA mesti dipintas, manakala sambungan pateri tepi dibenarkan mempunyai lompang berbilang <20μm, selagi ia tidak bersambung dan berada >8μm dari sempadan pad. In Imej X-ray, jika lompang selalu berbentuk bulat dengan tepi tajam, ia berkemungkinan besar disebabkan oleh volatilisasi fluks; jika ia koyak atau berbentuk burr, ia menunjuk pada haus stensil atau peletakan mengimbangi. In kes sedemikian, talian mesti dihentikan serta-merta untuk menggantikan stensil dan menguji semula data SPI.
