Tận dụng khả năng R&D hàn của mình, JJY đã phát triển bột hàn và tấm hàn được tạo hình sẵn với tỷ lệ hao mòn thấp, không halogen và khả năng chống nóng chảy ở nhiệt độ cao cho các tình huống như thiết bị y tế, điều khiển điện tử phương tiện năng lượng mới và mô-đun công nghiệp có độ tin cậy cao. Lực đẩy mối hàn của chúng đạt trên 85MPa và độ dày lớp IMC được kiểm soát trong phạm vi 1,2～1,8μm, đáp ứng các yêu cầu chứng nhận kép của ISO 13485 và AEC-Q200.

Khoảng thời gian của vùng nhiệt độ không đổi ảnh hưởng trực tiếp đến tác dụng hiệp đồng của việc giải phóng hoạt động từ thông và làm ướt và lan rộng mối hàn trong kem hàn nóng chảy lại. Nếu quá ngắn sẽ dễ dẫn đến độ rỗng của các mối hàn dán tăng lên và khả năng làm ướt kém; nếu để quá lâu sẽ gây ra sự phát triển quá mức của các hợp chất liên kim loại và làm hư hỏng các bộ phận do nhiệt. Dây chuyền sản xuất thực tế cần được điều chỉnh toàn diện kết hợp với mô hình dán hàn, phân bổ công suất nhiệt PCB và tốc độ đai nhiệt độ lò.

Hàn sóng của PCB đồng dày dễ bị hàn các lỗ rỗng, làm ướt kém và hấp thụ nhiệt không đồng đều do độ dày đồng gây ra. Việc sử dụng các thanh hàn có độ ẩm cao JiaJinYuan có thể cải thiện đáng kể chiều cao leo lên của vật hàn và tính nhất quán của quá trình hình thành phi lê, với các lợi thế về quy trình đặc Biệt rõ rệt trong các cấu trúc có độ dày đồng trên 2oz, lá đồng diện tích lớn và cấu trúc đồng dày nhiều lớp.

Thử nghiệm chu trình nhiệt dán hàn là phương pháp chính để đánh giá khả năng chống mỏi của các mối hàn dán dưới sự thay đổi nhiệt độ lặp đi lặp lại. Bằng cách mô phỏng các quá trình nóng và lạnh xen kẽ trong môi trường dịch vụ thực tế của sản phẩm, nó phản ánh chân thực xu hướng nứt, tách lớp và hư hỏng của các loại kem hàn khác nhau dưới áp lực nhiệt, đồng thời cung cấp cơ sở trực tiếp cho dây chuyền sản xuất để sàng lọc các loại kem hàn có độ tin cậy cao, tối ưu hóa cấu hình phản xạ dòng và xác định độ ổn định của lô.

Việc gỡ lỗi chương trình kiểm tra AOI yêu cầu tối ưu hóa tham số lặp lại kết hợp với các mẫu lỗi của dây chuyền sản xuất thực tế. Bằng cách điều chỉnh các Biến chính như ngưỡng độ sáng, vùng nhận dạng tối thiểu, độ sắc nét của cạnh và dung sai góc, độ ổn định của việc thu nhận hình ảnh và mức độ phù hợp của tiêu chí thuật toán được cải thiện một cách hợp tác, nhằm giảm hiệu quả xác suất dương tính giả và phát hiện bị bỏ sót, đồng thời nâng cao độ chính xác nhận dạng của thiết bị kiểm tra AOI Jia Jinyuan trong các tình huống điển hình như mối hàn thành phần 0201, cầu nối đáy BGA và mối hàn nguội chốt QFP bước nhỏ.

Mối hàn dư thừa là khiếm khuyết dễ bị bỏ qua nhất nhưng lại có hậu quả nghiêm trọng nhất trong quy trình In SMT. Việc truyền chất hàn quá mức là do khẩu độ của khuôn tô quá lớn và việc cài đặt các thông số góc, áp suất và tốc độ của chổi cao su không đúng cách, từ đó gây ra các vấn đề xếp tầng như bắc cầu giữa các miếng đệm, bia mộ và bóng hàn sau phản xạ lại. Dữ liệu tại chỗ từ JJY cho thấy rằng khi tỷ lệ diện tích khẩu độ vượt quá 1,05 và áp suất chổi cao su là>6,5kg, tỷ lệ hàn thừa tăng 3,2 lần.

Chất hàn của SGS đã vượt qua thử nghiệm có thẩm quyền của SGS và một báo cáo đầy đủ đã được ban hành. Tất cả các chỉ số bảo vệ môi trường, bao gồm chì, cadmium, thủy ngân, crom hóa trị sáu, biphenyl polybrominated và ete diphenyl polybrominated, đều có thể được truy xuất theo từng đợt, đáp ứng các yêu cầu bắt buộc của IEC 62321 và RoHS 2.0, mang lại sự đảm bảo tuân thủ có thể kiểm chứng cho dây chuyền sản xuất SMT.

Trong quá trình hàn FPC, bảng linh hoạt dễ bị Biến dạng khi bị nung nóng, đây là điểm hỏng hóc tần số cao trên dây chuyền sản xuất. Các kỹ sư của Jia Jinyuan đã áp dụng kết hợp các Biện pháp, bao gồm tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, điều chỉnh tốc độ băng tải hàn nóng chảy lại và độ dốc nhiệt độ, đồng thời sử dụng các thiết bị cố định chuyên dụng để ép, nhằm tăng hiệu suất hàn FPC lần đầu từ 72% lên 96,5%, tập trung vào giải quyết ba điểm khó khăn chính: sai lệch dán hàn, làm ướt chất hàn không đủ trên miếng đệm và nếp nhăn bề mặt.

In Hàn bảng mạch, mối hàn nguội, hạt hàn và lỗ rỗng là những khiếm khuyết tần số cao trên dây chuyền sản xuất, ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất lần đầu và độ tin cậy lâu dài. Dựa trên dữ liệu thực tế trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan SMT, bài viết này tập trung vào các điểm can thiệp chính như độ chính xác khi In dán hàn, khớp động các cấu hình phản xạ, tối ưu hóa khẩu độ stencil và kiểm soát gradient nồng độ nitơ, đồng thời cung cấp các kết hợp điều chỉnh tham số có thể triển khai ngay lập tức và các phương pháp xác minh tái tạo lỗi.

Lò Reflow là thiết bị cốt lõi trong dây chuyền sản xuất SMT cho phép hàn nóng chảy chính xác và kết nối đáng tin cậy. Bằng cách kiểm soát chính xác tốc độ tăng nhiệt độ, thời gian ngâm và nhiệt độ cao nhất thông qua kiểm soát nhiệt độ theo phân đoạn, chúng ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ xuất hiện các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ và hàn nguội. Lò phản xạ lại JiaJinYuan có thể hỗ trợ ổn định các bộ phận 0201 và quy trình lắp hỗn hợp hai mặt QFN5x5 trong sản xuất hàng loạt thực tế.

Giải quyết các khuyết tật bắc cầu hàn, chập mạch và bóng hàn thường gặp của kem hàn xảy ra trong quá trình đặt thiết bị SMT với các chân bước nhỏ 0,3 ~ 0,4mm, bài viết này đề xuất một lộ trình tối ưu hóa nhanh chóng, có thể tái tạo cho các thông số In dán hàn dựa trên các trường hợp dây chuyền sản xuất thực tế. Nó bao gồm các điểm kiểm soát chính bao gồm thiết kế khẩu độ stencil, phù hợp với áp suất và tốc độ của chổi cao su, cũng như các thông số kỹ thuật về làm nóng và khuấy trước miếng dán hàn, đồng thời nhấn mạnh ảnh hưởng quyết định của độ ổn định khi In miếng dán hàn đối với sự hình thành tiếp theo của các quả hàn trong quá trình hàn nóng chảy lại.

Chất hàn điện tử tiêu dùng phải đối mặt với những thách thức kép về dư lượng hạt hàn và tỷ lệ khoảng trống của mối hàn cao trong dây chuyền sản xuất SMT. Chất hàn điện tử tiêu dùng có độ rỗng thấp hạt hàn thấp JiaJinYuan tối ưu hóa sự phân bố kích thước hạt bột kim loại và tỷ lệ hoạt động từ thông, giảm số lượng hạt hàn sau hàn cho 0201 thành phần xuống 3 trên mỗi cm vuông và kiểm soát ổn định tỷ lệ khoảng trống của mối hàn BGA ở mức 8%, cải thiện đáng kể năng suất lần đầu tiên của chất hàn điện tử tiêu dùng trên PCB mật độ cao.

Thiết kế độ dày và khẩu độ của giấy nến SMT là các Biến số cốt lõi quyết định chất lượng tạo hình của In dán hàn. Đối với các thành phần 0402 và 0201, độ lệch khối lượng dán hàn giữa giấy nến 0,12mm và 0,15mm có thể đạt tới 28%. Khi tỷ lệ khung hình khẩu độ nhỏ hơn 1,5, tốc độ thu gọn cạnh tăng gấp 3 lần. Dữ liệu đo được từ dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng, trong cùng điều kiện miếng đệm, khẩu độ hình thang cải thiện tốc độ giải phóng kem hàn lên 12% so với khẩu độ hình chữ nhật.

Giải pháp cho tình trạng sụt giảm trong quá trình In dán hàn và lỗi nhả kém tập trung vào các vấn đề thực tế của dây chuyền sản xuất. Từ thiết kế khẩu độ stencil, đặc tính lưu Biến của kem hàn, tham số chổi cao su phù hợp với kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm môi trường, nó phân loại một cách có hệ thống sáu yếu tố chính dẫn đến độ sụt của kem hàn và giải phóng kém, đồng thời cung cấp danh sách điều chỉnh tham số và phương pháp xác minh có thể thực hiện ngay lập tức, giúp các kỹ sư xác định nguyên nhân chính gây ra lỗi nhả kem hàn trong vòng 30 phút.

Khi làm lại và hàn các bo mạch chủ có độ chính xác cao, phải áp dụng Biện pháp kiểm soát nhiệt độ chính xác để bảo vệ các linh kiện vi mô xung quanh. Hệ thống không khí nóng JiaJinYuan JRY-850B, kết hợp với súng nhiệt độ hồng ngoại để phản hồi theo thời gian thực, kiểm soát nhiệt độ cao nhất của các mối hàn BGA ở 235±2oC và hạn chế mức tăng nhiệt độ của các điện trở 0201 xung quanh xuống dưới 120oC, tránh sự phân tách PCB hoặc các vết nứt ẩn MLCC do ứng suất nhiệt.

Bỏ qua In dán hàn là một khiếm khuyết tần số cao trên dây chuyền sản xuất SMT, liên quan trực tiếp đến đặc tính lưu Biến của dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil và khớp các thông số của chổi cao su. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm đo lường dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan, bài viết này tập trung vào chất hàn, độ ổn định của quy trình In và nguyên nhân cốt lõi của việc bỏ qua chất hàn, đồng thời đề xuất phương pháp khắc phục sự cố sáu bước có thể thực hiện ngay lập tức, bao gồm các tình huống hỏng hóc thực sự như dao động độ nhớt của các lô chất hàn, độ cứng hỗ trợ của giấy nến không đủ và những thay đổi đột ngột về áp suất chổi cao su.

Các mối hàn nguội Biểu hiện là thiếu lớp hợp chất liên kim loại giữa các chân linh kiện và miếng đệm PCB, dẫn đến dẫn điện kém và không đủ độ bền cơ học. Khiếm khuyết này thường được quan sát thấy trong các điều kiện dây chuyền sản xuất thực tế như nhiệt độ nóng chảy cực đại không đủ, hoạt động dán hàn giảm hoặc quá trình oxy hóa miếng đệm nghiêm trọng. Đối với kem hàn JiaJinYuan, sự bay hơi từ thông tăng cường sau khi In liên tục trong hơn 4 giờ sẽ làm tăng đáng kể tỷ lệ mắc các mối hàn lạnh.

Chất hàn eutectic có một điểm nóng chảy cố định trong dây chuyền sản xuất SMT, cho phép nấu chảy và hóa rắn đồng thời, giúp giảm đáng kể ứng suất nhiệt và tốc độ rỗng. Theo hệ thống Sn96.5Ag3.0Cu0.5, điểm nóng chảy đo được của chất hàn eutectic Jia Jinyuan ổn định ở 217,5oC ± 0,3oC, thích hợp để kiểm soát quá trình hàn nóng chảy lại của các gói mật độ cao như BGA và QFN.

Hàn nhúng chốt bao phủ đồng đều bề mặt của các chân linh kiện bằng một lớp chất hàn thiếc hoặc không chì, cải thiện đáng kể khả năng hàn và khả năng làm ướt của chốt, đồng thời giải quyết các mối hàn nguội và các mối hàn bị thiếu do quá trình oxy hóa lớp mạ và lão hóa bảo quản. Nó cung cấp nền tảng hàn ổn định và đáng tin cậy cho vị trí SMT, đồng thời là quy trình tiền xử lý quan trọng cho dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan để xử lý PCB mật độ cao và các gói QFP bước mịn.

Rách là một khiếm khuyết điển hình trong quá trình In kem hàn do hiệu suất lưu Biến kém tại thời điểm chổi cao su tách ra khỏi giấy nến, Biểu hiện dưới dạng các gai hàn mảnh ở các cạnh của miếng đệm, ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác của vị trí tiếp theo và nguy cơ hàn nóng chảy lại cầu nối. Các thử nghiệm thực tế của Jia Jinyuan cho thấy kem hàn có chỉ số thixotropic dưới 0,65 hoặc ứng suất chảy dưới 85Pa rất dễ bị rách trong điều kiện giấy nến 30μm và góc vắt 45°.