Memanfaatkan keupayaan ODM R&D paterinya, JJY telah membangunkan pes pateri dan helaian pateri prabentuk dengan kadar lompang yang rendah, halogen sifar dan rintangan aliran semula suhu tinggi untuk senario seperti peralatan perubatan, kawalan elektronik kenderaan tenaga baharu dan modul industri yang boleh dipercayai tinggi. Teras sambungan pateri mereka mencapai lebih 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikawal dalam julat 1.2～1.8μm, memenuhi keperluan pensijilan dwi ISO 13485 dan AEC-Q200.

Tempoh zon suhu malar secara langsung mempengaruhi kesan sinergistik pelepasan aktiviti fluks dan pembasahan sendi pateri dan penyebaran dalam pes pateri aliran semula. Jika ia terlalu pendek, ia dengan mudah akan membawa kepada peningkatan kadar kekosongan sambungan tampal pateri dan pembasahan yang lemah; jika terlalu lama, ia akan menyebabkan pertumbuhan berlebihan sebatian antara logam dan kerosakan haba kepada komponen. Barisan pengeluaran sebenar perlu dilaraskan secara menyeluruh dalam kombinasi dengan model tampal pateri, pengedaran kapasiti haba PCB, dan kelajuan tali pinggang suhu relau.

Penyolderan gelombang PCB tembaga tebal terdedah kepada lompang sambungan pateri, pembasahan yang lemah, dan penyerapan haba yang tidak sekata disebabkan oleh ketebalan kuprum. Menggunakan bar pateri kebolehbasahan tinggi JiaJinYuan boleh meningkatkan ketinggian pendakian pateri dan ketekalan pembentukan fillet dengan ketara, dengan kelebihan proses yang ketara dalam struktur dengan ketebalan kuprum melebihi 2oz, kerajang tembaga kawasan besar, dan pembinaan tembaga tebal berbilang lapisan.

Ujian berbasikal haba tampal pateri ialah kaedah utama untuk menilai rintangan lesu sambungan tampal pateri di bawah perubahan suhu berulang. Dengan mensimulasikan proses panas dan sejuk yang berselang-seli dalam persekitaran perkhidmatan sebenar produk, ia benar-benar mencerminkan trend keretakan, penyahlaminasi dan kegagalan pes pateri yang berbeza di bawah tekanan haba, dan menyediakan asas langsung untuk barisan pengeluaran untuk menapis pes pateri kebolehpercayaan tinggi, mengoptimumkan profil aliran semula dan menentukan kestabilan kelompok.

Penyahpepijatan program pemeriksaan AOI memerlukan pengoptimuman parameter berulang digabungkan dengan sampel kecacatan barisan pengeluaran sebenar. Dengan melaraskan pembolehubah utama seperti ambang kecerahan, kawasan pengecaman minimum, ketajaman tepi dan toleransi sudut, kestabilan pemerolehan imej dan tahap padanan kriteria algoritma dipertingkatkan secara kolaboratif, supaya dapat mengurangkan kebarangkalian positif palsu dan pengesanan terlepas secara berkesan, dan meningkatkan ketepatan pengecaman bagi peralatan Jia Jinceyuanna0 seperti Jia Jinceyuan0 inspection. penyambung pateri komponen, penyambung bawah BGA, dan penyambung pateri sejuk pin QFP nada halus.

Pateri berlebihan adalah kecacatan yang paling mudah diabaikan namun sangat berbangkit dalam proses pencetakan SMT. Pemindahan tampal pateri yang berlebihan secara langsung disebabkan oleh apertur stensil yang terlalu besar dan tetapan sudut penyepit, tekanan dan parameter kelajuan yang tidak betul, yang seterusnya mencetuskan isu melata seperti merapatkan antara pad, batu nisan dan bola pateri selepas aliran semula. Data di tapak daripada JJY menunjukkan bahawa apabila nisbah kawasan apertur melebihi 1.05 dan tekanan squeegee ialah>6.5kg, kejadian lebihan pateri meningkat sebanyak 3.2 kali ganda.

Pateri SGS telah lulus ujian SGS yang berwibawa dan laporan lengkap telah dikeluarkan. Semua penunjuk perlindungan alam sekitar, termasuk plumbum, kadmium, merkuri, kromium heksavalen, bifenil polibrominasi, dan eter difenil polibrominasi, boleh dikesan kelompok demi kelompok, memenuhi keperluan mandatori IEC 62321 dan RoHS 2.0, memberikan jaminan pematuhan yang boleh disahkan untuk barisan pengeluaran SMT.

Semasa proses pematerian FPC, papan fleksibel terdedah kepada ubah bentuk apabila dipanaskan, yang merupakan titik kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran. Jurutera dari Jia Jinyuan mengguna pakai gabungan langkah, termasuk mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, melaraskan kelajuan penghantar pematerian aliran semula dan kecerunan suhu, dan menggunakan lekapan khusus untuk menekan, untuk meningkatkan hasil hantaran pertama pematerian FPC daripada 72% kepada 96.5%, memfokuskan pada menyelesaikan tiga titik kesakitan utama: pada penjajaran tampalan yang tidak mencukupi, penjajaran substrat yang tidak mencukupi.

In pematerian papan litar, sambungan pateri sejuk, manik pateri dan lompang adalah kecacatan frekuensi tinggi pada saluran pengeluaran, secara langsung menjejaskan hasil laluan pertama dan kebolehpercayaan jangka panjang. Berdasarkan data praktikal selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran SMT JiaJinYuan, makalah ini memfokuskan pada titik intervensi utama seperti ketepatan pencetakan tampal pateri, padanan dinamik profil aliran semula, pengoptimuman apertur stensil dan kawalan kecerunan kepekatan nitrogen, dan menyediakan gabungan pelarasan parameter yang boleh dilaksanakan serta-merta dan kaedah pengesahan pembiakan kegagalan.

Ketuhar aliran semula ialah peralatan teras dalam barisan pengeluaran SMT yang membolehkan pencairan pateri yang tepat dan sambungan yang boleh dipercayai. Dengan mengawal kadar peningkatan suhu, masa rendaman dan suhu puncak dengan tepat melalui kawalan suhu tersegmen, ia secara langsung mempengaruhi kadar kejadian kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan dan pematerian sejuk. Ketuhar aliran semula JiaJinYuan boleh menyokong komponen 0201 secara stabil dan proses pemasangan bercampur dua muka QFN5x5 dalam pengeluaran besar-besaran sebenar.

Menangani kecacatan penyambungan pateri, pintasan dan bola pateri yang kerap berlaku semasa penempatan SMT peranti dengan pin nada halus 0.3~0.4mm, kertas ini mencadangkan laluan pengoptimuman yang pantas dan boleh dihasilkan semula untuk parameter pencetakan tampal pateri berdasarkan kes barisan pengeluaran sebenar. Ia meliputi titik kawalan utama termasuk reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee dan padanan kelajuan, dan spesifikasi pra-pemanasan dan kacau tampal pateri, dan menekankan pengaruh penentu kestabilan cetakan tampal pateri pada pembentukan bola pateri seterusnya semasa pematerian aliran semula.

Pateri elektronik pengguna menghadapi dua cabaran sisa manik pateri dan kadar lompang sambungan pateri yang tinggi dalam barisan pengeluaran SMT. Pateri elektronik pengguna lompang rendah manik pateri rendah JiaJinYuan mengoptimumkan taburan saiz zarah serbuk logam dan nisbah aktiviti fluks, mengurangkan bilangan manik pateri selepas pematerian untuk komponen 0201 kepada ≤3 setiap sentimeter persegi dan mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA pada ≤8% dengan ketara meningkatkan kualiti elektronik pengguna pada tahap pertama. PCB.

Ketebalan dan reka bentuk apertur stensil SMT adalah pembolehubah teras yang menentukan kualiti pembentukan cetakan tampal pateri. Untuk komponen 0402 dan 0201, sisihan volum tampal pateri antara stensil 0.12mm dan 0.15mm boleh mencapai 28%. Apabila nisbah bidang apertur kurang daripada 1.5, kadar keruntuhan tepi meningkat sebanyak 3 kali ganda. Data yang diukur daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa, di bawah keadaan pad yang sama, bukaan trapezoid meningkatkan kadar pelepasan tampal pateri sebanyak 12% berbanding dengan apertur segi empat tepat.

Penyelesaian kepada kemerosotan pencetakan tampal pateri dan kecacatan pelepasan yang lemah memfokuskan pada titik kesakitan barisan pengeluaran sebenar. Daripada reka bentuk apertur stensil, sifat reologi tampal pateri, pemadanan parameter squeegee dengan kawalan suhu dan kelembapan persekitaran, ia secara sistematik menyusun enam faktor utama yang membawa kepada kemerosotan tampal pateri dan pelepasan yang lemah, dan menyediakan senarai pelarasan parameter serta kaedah pengesahan yang boleh dilaksanakan serta-merta, membantu jurutera mengesan punca utama kecacatan pelepasan tampal pateri dalam masa 30 minit.

Apabila mengolah semula dan mengimpal papan induk ketepatan, kawalan suhu yang tepat mesti digunakan untuk melindungi komponen mikro di sekelilingnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan senapang suhu inframerah untuk maklum balas masa nyata, mengawal suhu puncak sambungan pateri BGA pada 235±2 ℃ dan mengehadkan kenaikan suhu perintang 0201 di sekeliling kepada di bawah 120 ℃, mengelakkan delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan terma.

Langkau pencetakan tampal pateri ialah kecacatan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT, berkaitan secara langsung dengan sifat reologi tampal pateri, reka bentuk apertur stensil dan padanan parameter pemekat. Berdasarkan pengalaman pengukuran barisan pengeluaran JiaJinYuan selama 20 tahun, makalah ini memfokuskan pada tampal pateri, kestabilan proses pencetakan dan punca utama pelangkauan tampal pateri, dan mencadangkan kaedah penyelesaian masalah enam langkah yang boleh dilaksanakan serta-merta, meliputi senario kegagalan sebenar seperti turun naik kelikatan kumpulan tampal pateri, perubahan tekanan mendadak yang tidak mencukupi dan kekakuan sokongan stensil.

Sambungan pateri sejuk menjelma sebagai kekurangan lapisan sebatian antara logam antara pin komponen dan pad PCB, mengakibatkan pengaliran elektrik yang lemah dan kekuatan mekanikal yang tidak mencukupi. Kecacatan ini biasanya diperhatikan dalam keadaan barisan pengeluaran sebenar seperti suhu pengaliran semula puncak yang tidak mencukupi, aktiviti tampal pateri yang berkurangan atau pengoksidaan pad yang teruk. Untuk tampal pateri JiaJinYuan, pemeruapan fluks yang dipergiatkan selepas pencetakan berterusan selama lebih 4 jam akan meningkatkan kejadian sambungan pateri sejuk dengan ketara.

Pateri eutektik mempunyai takat lebur tunggal tetap dalam barisan pengeluaran SMT, membolehkan lebur dan pemejalan serentak, yang mengurangkan tegasan haba dan kadar lompang dengan ketara. Di bawah sistem Sn96.5Ag3.0Cu0.5, takat lebur terukur pateri eutektik Jia Jinyuan adalah stabil pada 217.5℃±0.3℃, sesuai untuk kawalan proses pematerian aliran semula bagi pakej berketumpatan tinggi seperti BGA dan QFN.

Pematerian celup pin secara seragam meliputi permukaan pin komponen dengan lapisan pateri tanpa plumbum atau timah, meningkatkan kebolehmaterian dan kebolehbasahan pin dengan ketara, dan menyelesaikan sambungan pateri sejuk dan sambungan pateri yang terlepas disebabkan oleh pengoksidaan penyaduran dan penuaan penyimpanan. Ia menyediakan asas pematerian yang stabil dan boleh dipercayai untuk penempatan SMT, dan merupakan proses pra-rawatan utama untuk barisan pengeluaran Jia Jinyuan untuk mengendalikan PCB berketumpatan tinggi dan pakej QFP nada halus.

Koyakan ialah kecacatan tipikal dalam cetakan tampal pateri yang disebabkan oleh prestasi reologi yang lemah pada masa alat pemeras dipisahkan daripada stensil, termanifestasi sebagai pancang pateri langsing di tepi pad, yang secara langsung menjejaskan ketepatan peletakan berikutnya dan risiko penyambungan pematerian semula. Ujian sebenar Jia Jinyuan mendapati bahawa pes pateri dengan indeks thixotropic di bawah 0.65 atau tegasan hasil di bawah 85Pa sangat terdedah kepada koyak dalam keadaan stensil 30μm dan sudut squeegee 45°.