Penyelesaian Kimpalan SMT

Menyediakan penyelesaian sehenti untuk isu proses pematerian SMT. Tawarkan bahan pematerian percuma seperti tampal pateri, wayar pateri dan rod pateri. Berkongsi pengetahuan tentang proses pematerian SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mengetahui lebih banyak maklumat berkaitan.

Perkhidmatan

Dokumen Teknikal

Dapatkan jawapan kepada soalan lazim tentang pemilihan bahan pateri, proses SMT, sokongan teknikal dan banyak lagi. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami.

Pateri Elektronik Automotif: Bahan Pematerian untuk Papan Litar Kenderaan

Pateri elektronik automotif mesti memenuhi keperluan kebolehpercayaan jangka panjang papan litar yang dipasang kenderaan di bawah persekitaran suhu tinggi, kelembapan tinggi dan getaran kuat. Pateri elektronik automotif JiaJinYuan menggunakan formula bebas plumbum perak rendah, memberikan kebolehbasahan yang stabil pada suhu pengaliran semula puncak 260 ℃, mengawal ketebalan lapisan IMC dalam julat 3.2~4.8μm, dengan berkesan menyekat perambatan retak sendi pateri, telah memperoleh pensijilan domain AEC-Q200, dan digunakan dalam pensijilan domain ADAS BA.

Lihat Artikel Penuh

Pemeriksaan AOI Dapat Mengenalpasti Kecacatan Seperti Pateri Tidak Mencukupi, Pateri Lebihan, Bridging dan Salah Jajaran Komponen

Pemeriksaan AOI menggunakan pengimejan optik berketepatan tinggi dan algoritma pintar untuk mengenal pasti kecacatan pematerian SMT biasa seperti pateri yang tidak mencukupi, pateri yang berlebihan, penjembatan dan salah jajaran komponen dalam masa nyata. Ia telah digunakan secara stabil dalam barisan pengeluaran Jia Jinyuan untuk pemeriksaan PCB jenis penuh bagi pakej antara 0201 hingga QFN48, mengurangkan kadar negatif palsu pemeriksaan visual manual daripada 12% kepada dalam 0.8%, meningkatkan hasil lulus pertama dengan ketara dan memendekkan kitaran analisis FA.

Lihat Artikel Penuh

Proses Pembaikan untuk Pematerian Kerja Semula, Penyahpaterian Cip PCBA dan Penggantian Komponen

Penyolderan kerja semula ialah proses kritikal dalam pembaikan PCBA yang memerlukan ketepatan dan kawalan haba yang sangat tinggi. Kertas kerja ini memfokuskan pada proses penuh penyahmaterian dan penggantian cip seperti BGA dan QFN, meliputi tetapan parameter pistol udara panas, padanan apertur stensil, pemilihan tampal pateri dan perkara utama pemeriksaan sinar-X selepas pematerian. Semua parameter diperoleh daripada data yang diukur pada barisan pengeluaran JJY, yang menekankan kawalan terkoordinasi kecerunan lengkung suhu, nilai vakum muncung dan risiko penepian PCB.

Lihat Artikel Penuh

Ujian Kebolehpercayaan PCBA untuk Produk Komunikasi Perubatan, dengan Piawaian Ujian Kebolehpercayaan yang Ketat

Ujian kebolehpercayaan PCBA untuk aplikasi komunikasi perubatan mesti mematuhi piawaian yang ketat seperti IEC 60601-1 dan AAMI TIR18. Item ujian kebolehpercayaan PCBAnya meliputi kitaran suhu, ujian hayat yang sangat dipercepatkan, getaran dan kejutan, dan haba lembap dengan berat sebelah. Untuk setiap ujian, parameter tegasan mesti ditetapkan berdasarkan data kegagalan barisan pengeluaran sebenar. Pengukuran barisan pengeluaran oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahawa untuk sambungan pateri BGA, kadar keretakan melebihi 3% selepas 500 kitaran suhu dari -40°C hingga +85°C disifatkan sebagai garis merah proses.

Lihat Artikel Penuh

Piawaian untuk Penyejukan Berulang, Pencairan dan Penggunaan Semula Tampal Pateri dan Penentuan Sekerap

Piawaian untuk penyejukan berulang, pencairan dan penggunaan semula pes pateri dan penghakiman sekerap berkaitan secara langsung dengan hasil dan kos barisan pengeluaran SMT. Berdasarkan data saluran pengeluaran yang diukur selama 20 tahun daripada JJY, kertas kerja ini menjelaskan bahawa di bawah keadaan penyejukan 4±2℃, pes pateri dibenarkan untuk digunakan semula tidak lebih daripada 3 kali selepas pencairan, masa perkhidmatan berkesan selepas setiap pencairan ialah 24 jam, dan pes pateri akan dibuang apabila ia terdedah kepada suhu bilik dalam jumlah lebih daripada 72 jam. Ia juga menunjukkan bahawa pes pateri mesti dihentikan serta-merta apabila lantunan semula kelikatan melebihi 15%, kandungan logam menurun lebih daripada 0.8%, atau stratifikasi fluks adalah jelas.

Lihat Artikel Penuh

Kesan Turun Naik dalam Komposisi Aloi Tampal Pateri terhadap Kestabilan Pematerian Tampal Pateri

Turun naik dalam komposisi aloi pes pateri secara langsung menjejaskan kestabilan pemateriannya, menyebabkan kecacatan kelompok seperti sambungan pateri sejuk, penjembatan dan pembasahan yang lemah. Terutamanya dalam senario peletakan berketumpatan tinggi seperti komponen 0201 dan pakej QFN pic 0.4mm, malah sisihan ±0.05wt% dalam nisbah timah-perak-kuprum pes pateri aloi boleh menyebabkan penurunan lebih 12% dalam tujahan sambungan pateri selepas aliran semula. Oleh itu, pemantauan berterusan kualiti tampal pateri adalah garis pertahanan kritikal untuk memastikan hasil hantaran pertama SMT.

Lihat Artikel Penuh

Pateri Penyambung Tanpa Plumbum dan Mesra Alam, Pembuatan Penyambung Abah-abah Wayar Eksport

Pengeluaran penyambung abah-abah pendawaian eksport mesti mematuhi peraturan bebas plumbum RoHS dan pateri penyambung mesti menggunakan nisbah patuh seperti Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. Pateri JiaJinYuan mempunyai kebolehbasahan yang stabil pada suhu puncak 245 ℃, dan serasi dengan pengeliman terminal dan pematerian aliran semula berbilang spesifikasi dengan diameter wayar antara 0.13 hingga 2.5mm. In pengeluaran besar-besaran, kadar kecacatan bola pateri, pematerian sejuk, pendakian pateri yang tidak mencukupi dan kecacatan lain dikawal dalam 800ppm.

Lihat Artikel Penuh

Pemilihan Stensil Nipis/Tebal untuk Pematerian Komponen 01005: Kawalan Tepat bagi Isipadu Tampal Pateri

Pematerian komponen 01005 sangat sensitif terhadap kawalan kelantangan tampal pateri, dan ketebalan stensil secara langsung menentukan kelantangan cetakan tampal pateri. Ukuran sebenar Jia Jinyuan menunjukkan bahawa stensil 0.1mm boleh mengawal kelantangan tampal pateri secara stabil dalam julat 120±15μm dalam pematerian komponen 01005. Ketebalan yang berlebihan dengan mudah membawa kepada batu nisan dan penjembatan, manakala ketebalan yang tidak mencukupi menyebabkan pematerian sejuk dan bola pateri. Pengoptimuman kolaboratif yang menggabungkan saiz apertur dan tekanan squeegee adalah kunci kepada pelaksanaan barisan pengeluaran.

Lihat Artikel Penuh

Penyelesaian Kawalan Penyerapan Lembapan untuk Tampal Pateri dalam Bengkel Tampal Pateri Kelembapan Tinggi

Untuk menangani risiko kegagalan pes pateri yang diserap lembapan dalam persekitaran kelembapan tinggi bengkel pes pateri, penyelesaian ini bermula dari tiga aspek: pemantauan suhu dan kelembapan dinamik, proses kejuruteraan semula perlindungan pes pateri, dan kawalan jangka hayat selepas dibuka. Ia menentukan 25 ℃/60% RH sebagai ambang kritikal, menetapkan bahawa pes pateri mesti digunakan dalam masa 4 jam selepas dibuka, dan menekankan peranan utama pelarasan terkoordinasi penyimpanan terlindung nitrogen dan tekanan squeegee dalam mengurangkan kecacatan pencetakan yang disebabkan oleh pes pateri yang diserap lembapan.

Lihat Artikel Penuh

Pemeriksaan Pra-aliran Semula Sebelum Penempatan SMT untuk Mengesan Bahaya Penyelewengan dan Batu Nisan terlebih dahulu

Pemeriksaan pra-aliran semula selepas penempatan SMT ialah pusat pemeriksaan kalis ralat kritikal pada barisan pengeluaran. Dengan menggabungkan pemeriksaan visual dengan AOI, ia dengan cepat mengenal pasti salah jajaran pad, volum tampal pateri yang tidak normal, dan kecenderungan batu nisan komponen, menghalang kecacatan kelompok daripada mengalir ke dalam proses pengaliran semula dan mengurangkan dengan ketara kadar kerja semula peralatan Jia Jinyuan dan risiko lompang sambungan pateri.

Lihat Artikel Penuh

Penyelesaian Punca Akar untuk Tampal Pateri dan Percikan Serbuk Pateri dan Bola Pateri Kecil pada Komponen Kecil

Untuk menangani isu berterusan tampal pateri dan percikan serbuk pateri serta manik pateri kecil yang kerap di sekeliling komponen kecil pada barisan pengeluaran SMT, penyelesaian ini menggunakan pendekatan diselaraskan lima dimensi yang meliputi pemilihan tampal pateri, reka bentuk apertur stensil, parameter squeegee, tekanan cetakan dan profil suhu pematerian aliran semula. Dengan melaraskan kelikatan tampal pateri dan kandungan logam untuk memadankan keperluan pemasangan komponen peringkat 0201/01005, dan dengan tepat mengawal suhu aliran semula puncak tampalan pateri dalam julat 235±2℃, kadar kecacatan manik pateri yang diukur telah dikurangkan daripada 3200ppm kepada di bawah 170ppm.

Lihat Artikel Penuh

Petua Praktikal untuk Pemula dalam Memateri Manual untuk Mengurangkan Kecacatan Pateri Sejuk dan Pancang Pateri

Pematerian manual ialah proses utama untuk pembaikan pematerian dan kerja semula pada barisan pengeluaran SMT. Orang baru sering menyebabkan kecacatan seperti sambungan pateri sejuk dan pancang pateri disebabkan oleh kawalan suhu yang tidak betul, masa tinggal sambungan pateri yang berlebihan atau pemilihan jenis hujung pematerian yang salah. Berdasarkan pengalaman praktikal selama dua puluh tahun di barisan pengeluaran JiaJinYuan, kertas kerja ini memfokuskan pada penyediaan pra-pematerian, tetapan parameter besi pematerian, irama operasi sambungan pateri, dan atribusi kecacatan biasa, secara langsung menangani butiran operasi teras yang mempengaruhi hasil laluan pertama.

Lihat Artikel Penuh

Papan Litar Penderia Ketepatan Memateri pada PCB Perak Rendaman Menyampaikan Kestabilan Sendi Pateri yang Cemerlang

Apabila memateri papan litar penderia ketepatan dengan papan perak rendaman, kestabilan sendi pateri yang sangat baik berpunca daripada ketumpatan tinggi lapisan perak rendaman, tindak balas antara muka yang boleh dikawal dan rintangan kitaran haba yang kuat. Papan perak rendaman JiaJinYuan mempunyai tujahan terukur melebihi 85gf pada pad sensor BGA nada halus 0.15mm dan 0.3mm pic MEMS, dengan turun naik ketebalan IMC kurang daripada 0.12μm selepas pengaliran semula, dengan ketara mengatasi prestasi papan OSP konvensional.

Lihat Artikel Penuh

Pematerian Cip Susunan Grid Bola Pateri BGA: Tampal Pateri Lompang Rendah ialah Bahan Teras

Kualiti pematerian BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan kelakuan pengaliran semula pes pateri. Tampal pateri lompang rendah, dengan mengoptimumkan kandungan logam, aktiviti fluks dan pengedaran zarah, dengan ketara mengurangkan kadar lompang sambungan pateri kepada di bawah 3% dalam barisan pengeluaran sebenar, dan telah menjadi bahan teras untuk meningkatkan hasil pas pertama pematerian BGA dan kebolehpercayaan jangka panjang.

Lihat Artikel Penuh

Pengeluar Solder Menawarkan Penyesuaian OEM/ODM Spesifikasi Formulasi Solder

Pengeluar pateri boleh menyediakan spesifikasi formula pateri tersuai OEM/ODM untuk memenuhi keperluan barisan pengeluaran sebenar seperti kebolehpercayaan tinggi, pematerian tanpa plumbum dan pematerian suhu rendah. Sebagai pengeluar pateri dengan tumpuan selama 20 tahun pada pematerian peletakan SMT, JJY telah melengkapkan penyesuaian pautan penuh untuk lebih 300 pelanggan, meliputi reka bentuk komposisi aloi, pemadanan aktiviti fluks dan bentuk pembungkusan, serta menyokong pengesahan penalaan halus lebih daripada sepuluh sistem asas dari Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hingga Sn42Bi.

Lihat Artikel Penuh

Tafsiran Ujian Pihak Ketiga untuk Pencemaran Ionik Tampal Pateri, Rintangan Penebat dan Penghijrahan

Pencemaran ionik pes pateri, rintangan penebat yang berkurangan, dan penghijrahan elektrokimia adalah pembunuh hasil tersembunyi dalam barisan pengeluaran SMT. Berdasarkan pengalaman praktikal selama 20 tahun JiaJinYuan dalam ujian tampal pateri pihak ketiga, makalah ini menganalisis laluan penghijrahan sisa halogen, pengaktif asid organik dan ion logam dalam pes pateri fluks di bawah persekitaran suhu dan kelembapan, dan mengenal pasti ciri prekursor kegagalan yang tidak dapat dilindungi oleh ujian tampal pateri konvensional.

Lihat Artikel Penuh

Pematerian Papan OSP OSP Perlindungan Anti-Pengoksidaan Pad PCB SMT Pemasangan Pateri

Pematerian papan OSP ialah proses kritikal dalam barisan pengeluaran SMT yang sangat terdedah kepada sambungan pateri sejuk, pembasahan yang lemah, dan kegagalan pengoksidaan pad. Ia adalah perlu untuk mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, pemilihan tampal pateri, profil aliran semula, dan proses pengesahan artikel pertama sebagai tindak balas kepada kepekaan terma, ciri lapisan nipis, dan lekatan yang lemah pada substrat tembaga filem pelindung anti-pengoksidaan OSP. Jika tidak, walaupun ketepatan peletakan memenuhi piawaian, isu kelompok seperti sambungan pateri kusam, ketinggian panjat pateri yang tidak mencukupi atau galangan ujian ICT yang tidak normal akan berlaku selepas pengaliran semula.

Lihat Artikel Penuh

Pateri untuk Modul Penyimpanan Tenaga: Pateri untuk Papan Perlindungan Kuasa Penyimpanan Tenaga dan Kimpalan Inverter

Pateri yang digunakan dalam modul penyimpanan tenaga secara langsung menentukan kebolehpercayaan kimpalan papan perlindungan bekalan kuasa simpanan tenaga dan penyongsang. Pateri JiaJinYuan tidak mempamerkan keretakan, kadar lompang yang rendah, dan ketebalan IMC antara muka yang dikawal pada 3.2±0.4μm dalam ujian kitaran suhu tinggi 125℃, dan konsistensi pembasahan dan penyebarannya pada substrat kuprum dan terminal bersalut nikel adalah lebih baik daripada sistem timah-perak-tembaga standard industri.

Lihat Artikel Penuh

Kesan Pelarasan Tekanan Squeegee Cetakan Tampal Pateri pada Pembentukan Tampal Pateri

Pelarasan tekanan squeegee untuk percetakan tampal pateri secara langsung mempengaruhi kualiti pembentukan tampal pateri. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan tampal pateri runtuh, pancang pateri atau kebocoran di bawah stensil, manakala tekanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan jumlah pateri yang tidak mencukupi, tepi bergerigi atau cetakan tempatan yang hilang. Digabungkan dengan sifat reologi bagi mencetak parameter tampal pateri dan tampal pateri seperti kelikatan, kandungan logam dan indeks thixotropic, penalaan halus di tapak dalam julat 50~120N diperlukan, sambil memerhatikan status lantunan stensil, tanda ekor squeegee dan kesempurnaan pengisian pad pada masa yang sama.

Lihat Artikel Penuh

Kecacatan SMT: Kecacatan Pateri Biasa dalam Pengeluaran SMT, Termasuk Bola Pateri, Kekosongan, Batu Nisan, Jambatan, dsb.

Kecacatan SMT adalah punca kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran. Isu biasa seperti bola pateri, lompang, batu nisan dan penjembatan secara langsung berkaitan dengan ketepatan pencetakan, profil aliran semula dan keserasian komponen. Data barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa 83% daripada kecacatan SMT berpunca daripada sisihan volum tampal pateri melebihi ±15% atau padanan yang tidak betul antara apertur stensil dan PAD.

Lihat Artikel Penuh

Tidak Menemui Jawapan yang Anda Perlukan?

Pasukan teknikal kami bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.