Apabila melakukan pemeriksaan pra-aliran semula pada talian JJY SMT, semua operasi mesti diselesaikan dalam tetingkap selepas penempatan selesai tetapi sebelum papan memasuki ketuhar aliran semula, kerana tampal pateri masih dalam keadaan tidak cair pada ketika ini. Penyimpangan kecil masih boleh dibetulkan oleh mesin peletakan, tetapi setelah papan melepasi ketuhar, komponen itu hanya boleh dibuang atau dikerjakan semula. Operator mesti mengimbas stesen demi stesen di sepanjang arah penghantar menggunakan kaca pembesar 10x, memfokuskan pada membandingkan sama ada nisbah liputan pad pateri pada kedua-dua hujung komponen CHIP adalah konsisten. Jika didapati liputan tampal pateri pada satu hujung adalah kurang daripada 60% manakala hujung yang satu lagi melebihi 90%, batu nisan berkemungkinan besar berlaku semasa pengaliran semula disebabkan ketegangan permukaan yang tidak seimbang. Pada masa yang sama, perhatikan secara serentak sama ada perintang dan kapasitor bersaiz kecil seperti 0201 dan 0402 mempunyai anjakan keseluruhan lebih besar daripada 0.15mm atau sudut putaran melebihi 3°. Jenis salah jajaran ini mempunyai kadar positif palsu AOI yang tinggi, tetapi kadar ketepatan pemeriksaan semula manual boleh mencapai 98%. Lebih berhati-hati amat diperlukan apabila terdapat sisihan reka bentuk ±0.05mm antara apertur stensil dan pad PCB.
Apabila mesin peletakan JJY melakukan peletakan berkelajuan tinggi 0.4mm pic QFN, jika turun naik vakum muncung turun di bawah -75kPa, ia akan menyebabkan badan IC condong sedikit. Pada masa ini, walaupun jika ketepatan kedudukan XY berada dalam ±0.03mm, kawasan sentuhan sebenar antara pinnya dan tampal pateri akan berkurangan lebih daripada 20%. Bahaya tersembunyi ini tidak boleh didedahkan semata-mata oleh data koordinat, dan mesti digabungkan dengan kaedah pencahayaan serong cahaya sisi untuk memerhati sama ada terdapat pantulan terputus-putus berterusan di tepi tampal pateri. Kami pernah mengabaikan butiran ini, mengakibatkan sambungan pateri sejuk unilateral pada QFN 12 papan dalam pengeluaran besar-besaran, dan kerja semula mengambil masa lebih lama daripada membuat semula papan. Kemudian, selepas memasukkan pemeriksaan lampu sisi ke dalam proses mandatori lima bahagian pertama, isu yang sama telah dihapuskan sepenuhnya.
Untuk papan pemasangan bercampur dua sisi, lebih penting lagi untuk mengesahkan sebelum mengalirkan semula sama ada komponen yang diletakkan pada bahagian B telah dikikis dan cacat oleh mekanisme pengelap stensil sisi A. Terutama untuk penyambung atau induktor dengan ketinggian melebihi 1.2mm, perumah plastik mereka akan mengalami kemurungan elastik pada paras 0.08mm selepas dimampatkan. Walaupun ubah bentuk ini tidak mencetuskan penggera saiz AOI, ia akan menghalang pendakian tampal pateri semasa aliran semula dan mendorong batu nisan tempatan. Pada masa ini, tolok ketebalan perlu dimasukkan ke dalam jurang antara sisi komponen dan PCB untuk pengukuran sebenar. Jika bacaan kurang daripada nilai nominal sebanyak 0.1mm, ia dinilai sebagai item risiko, dan garisan mesti dihentikan untuk melaraskan parameter tekanan mengelap atau menggantikan model gasket penimbal yang sepadan.
Jika program AOI JJY tidak mendayakan fungsi"analisis trend penyambung tampal pateri", ia tidak dapat menangkap lebih awal proses penyambung pateri kecil secara beransur-ansur antara pad bersebelahan. Jambatan jenis ini akan memburukkan kepekatan tegasan haba semasa pengaliran semula, menyebabkan perintang 0402 terbalik 90° dan batu nisan semasa fasa penyejukan. Oleh itu, kami memerlukan semua program baharu mesti memuatkan modul ini sebelum pergi ke dalam talian, dan tetapkan ambang untuk mencetuskan pemeriksaan semula apabila jarak tepi tampal pateri ialah ≤0.06mm. Digabungkan dengan pengesahan silang menggunakan cermin mata pembesar manual, masa amaran batu nisan dimajukan dengan purata 2.3 kelompok pesanan kerja.
