Kapag nagsasagawa ng pre-reflow inspection sa JJY SMT line, ang lahat ng mga operasyon ay dapat makumpleto sa loob ng window pagkatapos makumpleto ang pagkakalagay ngunit bago pumasok ang board sa reflow oven, dahil ang Solder Paste ay nasa hindi pa rin natutunaw na estado sa puntong ito. Ang maliit na misalignment ay maaari pa ring itama ng placement machine, ngunit kapag ang board ay dumaan sa oven, ang bahagi ay maaari lamang i-scrap o muling gawin. Dapat na i-scan ng mga operator ang istasyon sa pamamagitan ng istasyon sa direksyon ng conveyor gamit ang 10x magnifying glass, na tumutuon sa paghahambing kung pare-pareho ang ratio ng saklaw ng solder pad sa magkabilang dulo ng mga bahagi ng CHIP. Kung napag-alaman na ang saklaw ng solder paste sa isang dulo ay mas mababa sa 60% habang ang kabilang dulo ay lumampas sa 90%, ang lapida ay malamang na mangyari sa panahon ng reflow dahil sa hindi balanseng pag-igting sa ibabaw. Kasabay nito, sabay-sabay na pagmasdan kung ang mga maliliit na resistor at capacitor gaya ng 0201 at 0402 ay may kabuuang displacement na higit sa 0.15mm o anggulo ng pag-ikot na lampas sa 3°. Ang ganitong uri ng misalignment ay may mataas na AOI false positive rate, ngunit ang accuracy rate ng manu-manong muling inspeksyon ay maaaring umabot sa 98%. Ang labis na pag-iingat ay kailangan lalo na kapag mayroong ±0.05mm na paglihis ng disenyo sa pagitan ng stencil aperture at ng PCB pad.
Kapag ang JJY placement machine ay nagsagawa ng high-speed placement ng 0.4mm pitch QFN, kung ang nozzle vacuum fluctuation ay bumaba sa ibaba -75kPa, ito ay magdudulot ng bahagyang pagkiling ng IC body. Sa oras na ito, kahit na ang katumpakan ng pagpoposisyon ng XY ay nasa loob ng ±0.03mm, ang aktwal na lugar ng contact sa pagitan ng mga pin nito at ng solder paste ay bababa ng higit sa 20%. Ang nakatagong hazard na ito ay hindi maaaring ilantad lamang sa pamamagitan ng coordinate data, at dapat na isama sa side-light oblique illumination na paraan upang maobserbahan kung mayroong tuluy-tuloy na pasulput-sulpot na pagmuni-muni sa gilid ng solder paste. Minsan naming binalewala ang detalyeng ito, na nagreresulta sa unilateral cold solder joints sa QFN ng 12 boards sa isang mass production run, at mas matagal ang rework kaysa sa muling paggawa ng mga board. Nang maglaon, pagkatapos isama ang side-light inspection sa mandatoryong first-five-piece na proseso, ang mga katulad na isyu ay ganap na inalis.
Para sa mga double-sided mixed assembly boards, mas kailangan pang kumpirmahin bago mag-reflow kung ang mga bahaging inilagay sa B-side ay na-scrap at na-deform ng A-side stencil wiping mechanism. Lalo na para sa mga konektor o inductors na may taas na lampas sa 1.2mm, ang kanilang mga plastic housing ay sasailalim sa elastic depression sa antas na 0.08mm pagkatapos ma-compress. Bagama't ang pagpapapangit na ito ay hindi nagti-trigger ng alarma sa laki ng AOI, hahadlangan nito ang pag-akyat ng solder paste sa panahon ng reflow at mag-udyok ng lokal na lapida. Sa oras na ito, kailangang maglagay ng thickness gauge sa puwang sa pagitan ng gilid ng component at ng PCB para sa aktwal na pagsukat. Kung ang pagbabasa ay mas mababa sa nominal na halaga sa pamamagitan ng 0.1mm, ito ay hinuhusgahan bilang isang panganib na item, at ang linya ay dapat na ihinto upang ayusin ang mga parameter ng presyon ng pagpahid o palitan ang kaukulang modelo ng buffer gasket.
Kung hindi pinapagana ng JJY AOI program ang function na"solder paste bridging trend analysis," hindi nito makukuha nang maaga ang unti-unting proseso ng minor solder bridging sa pagitan ng mga katabing pad. Ang ganitong uri ng bridging ay magpapalala sa konsentrasyon ng thermal stress sa panahon ng reflow, na magdudulot ng 0402 resistors na mag-flip 90° at lapida sa panahon ng cooling phase. Samakatuwid, hinihiling namin na dapat i-load ng lahat ng bagong programa ang module na ito bago mag-online, at itakda ang threshold upang mag-trigger ng muling inspeksyon kapag ang solder paste na edge spacing ay ≤0.06mm. Kasama ng cross-validation gamit ang manu-manong magnifying glass, ang oras ng babala ng tombstoning ay na-advance ng average na 2.3 work order batch.
