Al realizar una inspección previa Al reflujo en la línea SMT JJY, todas las operaciones deben completarse dentro de la ventana una vez finalizada la colocación, pero antes de que la placa ingrese Al horno de reflujo, ya que la soldadura en pasta todavía está sin derretir en este punto. La máquina de colocación aún puede corregir pequeñas desalineaciones, pero una vez que la placa pasa por el horno, el componente solo se puede desechar o reelaborar. Los operadores deben escanear estación por estación a lo largo de la dirección del transportador usando una lupa de 10x, enfocándose en comparar si la relación de cobertura de la almohadilla de soldadura en ambos extremos de los componentes del CHIP es consistente. Si se descubre que la cobertura de soldadura en pasta en un extremo es inferior Al 60% mientras que el otro extremo excede el 90%, es muy probable que se produzca desintegración durante el reflujo debido a una tensión superficial desequilibrada. Al mismo tiempo, observe de forma sincrónica si las resistencias y condensadores de tamaño pequeño, como 0201 y 0402, tienen un desplazamiento total superior a 0,15 mm o un ángulo de rotación superior a 3°. Este tipo de desalineación tiene una alta tasa de falsos positivos de AOI, pero la tasa de precisión de la reinspección manual puede alcanzar el 98%. Se necesita especial precaución cuando hay una desviación de diseño de ±0,05 mm entre la apertura de la plantilla y la almohadilla de la PCB.

Cuando la máquina de colocación JJY realiza la colocación a alta velocidad de QFN con paso de 0,4 mm, si la fluctuación del vacío de la boquilla cae por debajo de -75 kPa, provocará una ligera inclinación del cuerpo del CI. En este momento, incluso si la precisión del posicionamiento XY está dentro de ±0,03 mm, el área de contacto real entre sus pines y la soldadura en pasta disminuirá en más de un 20%. Este peligro oculto no puede exponerse únicamente mediante datos de coordenadas y debe combinarse con el método de iluminación oblicua con luz lateral para observar si hay una reflexión intermitente continua en el borde de la pasta de soldadura. Una vez ignoramos este detalle, lo que resultó en uniones de soldadura en frío unilaterales en el QFN de 12 placas en una producción en masa, y el retrabajo tomó más tiempo que rehacer las placas. Más tarde, después de incorporar la inspección de las luces laterales Al proceso obligatorio de las primeras cinco piezas, se eliminaron por completo problemas similares.

Para tableros de ensamblaje mixto de doble cara, es aún más necesario confirmar antes del reflujo si los componentes colocados en el lado B han sido raspados y deformados por el mecanismo de limpieza de la plantilla del lado A. Especialmente para conectores o inductores con una altura superior a 1,2 mm, sus carcasas de plástico sufrirán una depresión elástica Al nivel de 0,08 mm después de ser comprimidas. Aunque esta deformación no activa una alarma de tamaño de AOI, dificultará el ascenso de la pasta de soldadura durante el reflujo e inducirá un desprendimiento local. En este momento, es necesario insertar un medidor de espesor en el espacio entre el costado del componente y la PCB para realizar la medición real. Si la lectura es inferior Al valor nominal en 0,1 mm, se considera un elemento de riesgo y se debe detener la línea para ajustar los parámetros de presión de limpieza o reemplazar el modelo correspondiente de junta amortiguadora.

Si el programa AOI JJY no habilita la función"análisis de tendencia de puentes de soldadura en pasta", no puede capturar de antemano el proceso gradual de puentes de soldadura menores entre pads adyacentes. Este tipo de puente exacerbará la concentración de tensión térmica durante el reflujo, lo que provocará que las resistencias 0402 giren 90° y se desintegren durante la fase de enfriamiento. Por lo tanto, requerimos que todos los programas nuevos carguen este módulo antes de conectarse y establezcan el umbral para activar la reinspección cuando el espacio entre los bordes de la pasta de soldadura sea ≤0,06 mm. Combinado con la validación cruzada mediante lupas manuales, el tiempo de advertencia de eliminación se adelanta en un promedio de 2,3 lotes de órdenes de trabajo.