При выполнении проверки перед оплаванием на линии JJY SMT все операции должны быть завершены в окне после завершения размещения, но до того, как плата попадет в печь оплавления, поскольку в этот момент паяльная паста все еще находится в нерасплавленном состоянии. Незначительное смещение все еще можно исправить с помощью установочной машины, но как только плата пройдет через печь, компонент можно будет только списать или переработать. Операторы должны сканировать станцию за станцией вдоль направления конвейера с помощью 10-кратной лупы, сосредотачиваясь на сравнении того, является ли коэффициент покрытия паяльной площадки постоянным на обоих концах компонентов CHIP. Если обнаружится, что покрытие паяльной пастой на одном конце составляет менее 60%, а на другом конце превышает 90%, весьма вероятно, что во время оплавления произойдет образование надгробий из-за несбалансированного поверхностного натяжения. В то же время синхронно наблюдайте, имеют ли резисторы и конденсаторы малых размеров, такие как 0201 и 0402, общее смещение более 0,15 мм или угол поворота более 3 °. Этот тип смещения имеет высокий уровень ложных срабатываний AOI, но точность ручной повторной проверки может достигать 98%. Особая осторожность особенно необходима, когда существует конструктивное отклонение ±0,05 мм между апертурой трафарета и контактной площадкой печатной платы.
Когда установочная машина JJY выполняет высокоскоростную установку QFN с шагом 0,4 мм, если колебания вакуума в сопле упадут ниже -75 кПа, это приведет к небольшому наклону корпуса ИС. В это время, даже если точность позиционирования XY находится в пределах ±0,03 мм, фактическая площадь контакта между выводами и паяльной пастой уменьшится более чем на 20%. Эту скрытую опасность нельзя обнаружить только с помощью координатных данных, и ее необходимо комбинировать с методом косого бокового освещения, чтобы наблюдать, имеется ли непрерывное прерывистое отражение на краю паяльной пасты. Однажды мы проигнорировали эту деталь, в результате чего на QFN 12 плат при массовом производстве были односторонние соединения холодной пайкой, и доработка заняла больше времени, чем переделка плат. Позже, после включения проверки бокового освещения в обязательный процесс первых пяти деталей, подобные проблемы были полностью устранены.
Для двусторонних плат смешанной сборки перед оплавлением еще более необходимо подтвердить, были ли компоненты, размещенные на стороне B, поцарапаны и деформированы механизмом очистки трафарета на стороне A. Пластиковые корпуса разъемов или индукторов высотой более 1,2 мм после сжатия подвергаются упругой депрессии на уровне 0,08 мм. Хотя эта деформация не вызывает сигнал тревоги размера AOI, она будет препятствовать подъему паяльной пасты во время оплавления и вызывать локальное образование надгробий. На этом этапе необходимо вставить толщиномер в зазор между стороной компонента и печатной платой для фактического измерения. Если показание меньше номинального значения на 0,1 мм, это расценивается как риск, и линию необходимо остановить для корректировки параметров давления протирания или заменить прокладку буфера соответствующей модели.
Если программа JJY AOI не активирует функцию «Анализ тренда перемычек паяльной пасты», она не сможет заранее отследить постепенный процесс незначительного перемыкания пайкой между соседними контактными площадками. Такой тип перемычки усугубит концентрацию тепловых напряжений во время оплавления, что приведет к перевороту резисторов 0402 на 90 ° и образованию надгробия на этапе охлаждения. Поэтому мы требуем, чтобы все новые программы загружали этот модуль перед подключением к сети и устанавливали порог для запуска повторной проверки, когда расстояние между краями паяльной пасты составляет ≤0,06 мм. В сочетании с перекрестной проверкой с использованием ручных луп время предупреждения о захоронении увеличивается в среднем на 2,3 пакета рабочих заданий.
