เมื่อทำการตรวจสอบการรีโฟลว์ล่วงหน้าบนสายผลิตภัณฑ์ JJY SMT การดำเนินการทั้งหมดจะต้องเสร็จสิ้นภายในหน้าต่างหลังจากการวางตำแหน่งเสร็จสิ้น แต่ก่อนที่บอร์ดจะเข้าสู่เตาอบรีโฟลว์ เนื่องจากจุดนี้บัดกรียังคงอยู่ในสถานะไม่ละลาย การวางแนวที่ไม่ตรงเล็กน้อยยังคงสามารถแก้ไขได้ด้วยเครื่องวางตำแหน่ง แต่เมื่อบอร์ดผ่านเตาอบ ส่วนประกอบก็จะสามารถถูกทิ้งหรือนำกลับมาทำใหม่ได้เท่านั้น ผู้ปฏิบัติงานต้องสแกนสถานีทีละสถานีตามทิศทางสายพานลำเลียงโดยใช้แว่นขยาย 10 เท่า โดยเน้นไปที่การเปรียบเทียบว่าอัตราส่วนความครอบคลุมของแผ่นบัดกรีที่ปลายทั้งสองของส่วนประกอบ CHIP นั้นสอดคล้องกันหรือไม่ หากพบว่าการครอบคลุมของสารบัดกรีที่ปลายด้านหนึ่งน้อยกว่า 60% ในขณะที่ปลายอีกด้านหนึ่งเกิน 90% การเกิดหลุมศพมีโอกาสสูงที่จะเกิดขึ้นในระหว่างการเติมของเหลวใหม่เนื่องจากแรงตึงผิวที่ไม่สมดุล ในเวลาเดียวกัน ให้สังเกตพร้อมกันว่าตัวต้านทานและตัวเก็บประจุขนาดเล็ก เช่น 0201 และ 0402 มีการกระจัดโดยรวมมากกว่า 0.15 มม. หรือมีมุมการหมุนเกิน 3° หรือไม่ การจัดแนวที่ไม่ตรงประเภทนี้มีอัตราผลบวกลวง AOI สูง แต่อัตราความแม่นยำของการตรวจสอบซ้ำด้วยตนเองอาจสูงถึง 98% จำเป็นต้องใช้ความระมัดระวังเป็นพิเศษเมื่อมีความเบี่ยงเบนการออกแบบ ±0.05 มม. ระหว่างรูรับแสงลายฉลุและแผ่น PCB

เมื่อเครื่องวางตำแหน่ง JJY ทำการวางตำแหน่งด้วยความเร็วสูงที่ระยะพิทช์ 0.4 มม. QFN หากความผันผวนของสุญญากาศของหัวฉีดลดลงต่ำกว่า -75kPa จะทำให้ตัว IC เอียงเล็กน้อย ในขณะนี้ แม้ว่าความแม่นยำของตำแหน่ง XY จะอยู่ภายใน ±0.03 มม. แต่พื้นที่สัมผัสจริงระหว่างหมุดและสารบัดกรีจะลดลงมากกว่า 20% อันตรายที่ซ่อนอยู่นี้ไม่สามารถเปิดเผยได้ด้วยข้อมูลพิกัดเพียงอย่างเดียว และต้องใช้ร่วมกับวิธีการส่องสว่างแบบเฉียงด้วยแสงด้านข้างเพื่อสังเกตว่ามีการสะท้อนเป็นระยะต่อเนื่องที่ขอบของสารบัดกรีหรือไม่ ครั้งหนึ่งเราเคยเพิกเฉยต่อรายละเอียดนี้ ส่งผลให้มีข้อต่อบัดกรีเย็นฝ่ายเดียวบน QFN ของบอร์ด 12 ตัวในการดำเนินการผลิตจำนวนมาก และการทำงานซ้ำใช้เวลานานกว่าการทำบอร์ดซ้ำ ต่อมา หลังจากที่รวมการตรวจสอบไฟด้านข้างเข้ากับกระบวนการห้าชิ้นแรกที่บังคับ ปัญหาที่คล้ายกันก็หมดไปโดยสิ้นเชิง

สำหรับบอร์ดประกอบแบบผสมสองด้าน จำเป็นต้องยืนยันก่อนที่จะจัดเรียงใหม่ว่าส่วนประกอบที่วางอยู่ด้าน B ได้รับการขูดขีดและเปลี่ยนรูปโดยกลไกการเช็ดลายฉลุด้าน A หรือไม่ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับตัวเชื่อมต่อหรือตัวเหนี่ยวนำที่มีความสูงเกิน 1.2 มม. ตัวเรือนพลาสติกจะเกิดการกดยืดหยุ่นที่ระดับ 0.08 มม. หลังจากถูกบีบอัด แม้ว่าการเสียรูปนี้จะไม่ทำให้เกิดการแจ้งเตือนขนาด AOI แต่จะขัดขวางการปีนของแผ่นบัดกรีในระหว่างการจัดเรียงใหม่และทำให้เกิดการฝังศพในท้องถิ่น ในเวลานี้ จำเป็นต้องใส่เกจวัดความหนาลงในช่องว่างระหว่างด้านข้างของส่วนประกอบกับ PCB เพื่อการวัดจริง หากการอ่านน้อยกว่าค่าที่กำหนด 0.1 มม. จะถือว่าเป็นรายการเสี่ยง และต้องหยุดบรรทัดเพื่อปรับพารามิเตอร์แรงดันในการเช็ดหรือเปลี่ยนปะเก็นบัฟเฟอร์รุ่นที่เกี่ยวข้อง

หากโปรแกรม JJY AOI ไม่ได้เปิดใช้งานฟังก์ชัน"การวิเคราะห์แนวโน้มการเชื่อมประสานแบบวางประสาน" ก็จะไม่สามารถบันทึกกระบวนการที่ค่อยเป็นค่อยไปของการเชื่อมประสานเล็กน้อยระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกัน การเชื่อมแบบนี้จะทำให้ความเข้มข้นของความเครียดจากความร้อนรุนแรงขึ้นในระหว่างการรีโฟลว์ ส่งผลให้ตัวต้านทาน 0402 พลิก 90° และหลุมฝังศพในระหว่างขั้นตอนการทำความเย็น ดังนั้นเราจึงกำหนดให้โปรแกรมใหม่ทั้งหมดต้องโหลดโมดูลนี้ก่อนที่จะออนไลน์ และตั้งค่าเกณฑ์ที่จะทริกเกอร์การตรวจสอบอีกครั้งเมื่อระยะห่างขอบของบัดกรีอยู่ที่ ≤0.06มม. เมื่อรวมกับการตรวจสอบความถูกต้องข้ามโดยใช้แว่นขยายแบบแมนนวล เวลาเตือนการฝังศพจะเร็วขึ้นโดยเฉลี่ย 2.3 ชุดคำสั่งงาน