Khi thực hiện kiểm tra trước khi hàn lại trên dây chuyền JJY SMT, tất cả các thao tác phải được hoàn thành trong cửa sổ sau khi hoàn tất việc đặt nhưng trước khi bo mạch đi vào lò nung lại, vì tại thời điểm này, kem hàn vẫn ở trạng thái chưa tan chảy. Những sai lệch nhỏ vẫn có thể được sửa chữa bằng máy định vị, nhưng một khi bo mạch đi qua lò, bộ phận này chỉ có thể bị loại bỏ hoặc làm lại. Người vận hành phải quét từng trạm dọc theo hướng băng tải bằng kính lúp 10x, tập trung so sánh xem tỷ lệ bao phủ miếng hàn ở cả hai đầu của linh kiện CHIP có nhất quán hay không. Nếu phát hiện thấy độ phủ kem hàn ở một đầu nhỏ hơn 60% trong khi đầu còn lại vượt quá 90% thì hiện tượng bia mộ rất có thể xảy ra trong quá trình hàn lại do sức căng bề mặt không cân bằng. Đồng thời, quan sát đồng bộ xem các điện trở và tụ điện cỡ nhỏ như 0201 và 0402 có độ dịch chuyển tổng thể lớn hơn 0,15mm hay góc quay vượt quá 3°. Loại sai lệch này có tỷ lệ dương tính giả AOI cao, nhưng tỷ lệ chính xác khi kiểm tra lại thủ công có thể đạt tới 98%. Đặc Biệt cần hết sức thận trọng khi có độ lệch thiết kế ±0,05mm giữa khẩu độ stencil và tấm PCB.

Khi máy định vị JJY thực hiện vị trí QFN tốc độ cao 0,4mm, nếu dao động chân không của vòi phun giảm xuống dưới -75kPa, nó sẽ khiến thân IC bị nghiêng nhẹ. Tại thời điểm này, ngay cả khi độ chính xác định vị XY nằm trong phạm vi ± 0,03mm, diện tích tiếp xúc thực tế giữa các chân của nó và miếng dán hàn sẽ giảm hơn 20%. Mối nguy hiểm tiềm ẩn này không thể chỉ được bộc lộ bằng dữ liệu tọa độ mà phải được kết hợp với phương pháp chiếu sáng xiên ánh sáng bên để quan sát xem có sự phản xạ ngắt quãng liên tục ở rìa của miếng dán hàn hay không. Chúng tôi đã từng bỏ qua chi tiết này, dẫn đến các mối hàn nguội một bên trên QFN của 12 bo mạch trong quá trình sản xuất hàng loạt và việc làm lại mất nhiều thời gian hơn so với làm lại các bo mạch. Sau đó, sau khi kết hợp việc kiểm tra bằng đèn bên vào quy trình bắt buộc sản xuất 5 sản phẩm đầu tiên, các vấn đề tương tự đã được loại bỏ hoàn toàn.

Đối với các bảng lắp ráp hỗn hợp hai mặt, việc xác nhận trước khi chỉnh lại dòng lại càng cần thiết hơn xem các bộ phận đặt trên mặt B có bị cạo và Biến dạng do cơ chế lau stencil mặt A hay không. Đặc Biệt đối với các đầu nối hoặc Cuộn cảm có chiều cao trên 1,2mm, vỏ nhựa của chúng sẽ chịu độ nén đàn hồi ở mức 0,08mm sau khi bị nén. Mặc dù Biến dạng này không kích hoạt cảnh báo kích thước AOI, nhưng nó sẽ cản trở việc nâng cao chất hàn trong quá trình chỉnh lại dòng chảy và gây ra hiện tượng bia mộ cục bộ. Lúc này, cần đưa thước đo độ dày vào khe hở giữa mặt bên của bộ phận và PCB để đo thực tế. Nếu số đọc nhỏ hơn giá trị danh nghĩa 0,1mm, thì nó được coi là một mục rủi ro và phải dừng dòng để điều chỉnh các thông số áp suất lau hoặc thay thế kiểu đệm đệm tương ứng.

Nếu chương trình JJY AOI không kích hoạt chức năng"phân tích xu hướng cầu nối dán hàn", thì nó không thể nắm bắt trước quá trình dần dần của cầu nối hàn nhỏ giữa các miếng đệm liền kề. Kiểu cầu nối này sẽ làm trầm trọng thêm sự tập trung ứng suất nhiệt trong quá trình chỉnh lại dòng, khiến điện trở 0402 lật 90° và bia mộ trong giai đoạn làm mát. Do đó, chúng tôi yêu cầu tất cả các chương trình mới phải tải mô-đun này trước khi trực tuyến và đặt ngưỡng kích hoạt kiểm tra lại khi khoảng cách giữa các cạnh dán hàn là ≤0,06mm. Kết hợp với xác thực chéo bằng kính lúp thủ công, thời gian cảnh báo bia mộ được nâng lên trung bình 2,3 lô lệnh sản xuất.