Ao realizar a inspeção de pré-reFluxo na linha JJY SMT, todas as operações devem ser concluídas dentro da janela após o término da colocação, mas antes da placa entrar no forno de refluxo, pois a pasta de solda ainda está em um estado não derretido neste ponto. Pequenos desalinhamentos ainda podem ser corrigidos pela máquina de colocação, mas depois que a placa passa pelo forno, o componente só pode ser descartado ou retrabalhado. Os operadores devem examinar estação por estação ao longo da direção do transportador usando uma lupa de 10x, concentrando-se na comparação se a taxa de cobertura da almofada de solda em ambas as extremidades dos componentes CHIP é consistente. Se for descoberto que a cobertura da pasta de solda em uma extremidade é inferior a 60% enquanto a outra extremidade excede 90%, é altamente provável que ocorra a marcação para exclusão durante o refluxo devido à tensão superficial desequilibrada. Ao mesmo tempo, observe de forma síncrona se resistores e capacitores de pequeno porte, como 0201 e 0402, têm deslocamento geral superior a 0,15 mm ou ângulo de rotação superior a 3°. Esse tipo de desalinhamento tem uma alta taxa de falsos positivos de AOI, mas a taxa de precisão da reinspeção manual pode chegar a 98%. É necessário cuidado extra especialmente quando há um desvio de design de ±0,05 mm entre a abertura do estêncil e a almofada da PCB.
Quando a máquina de colocação JJY realiza a colocação em alta velocidade de passo QFN de 0,4 mm, se a flutuação do vácuo do bico cair abaixo de -75kPa, isso causará uma ligeira inclinação do corpo do IC. Neste momento, mesmo que a precisão do posicionamento XY esteja dentro de ±0,03 mm, a área de contato real entre os pinos e a pasta de solda diminuirá em mais de 20%. Este perigo oculto não pode ser exposto apenas por dados de coordenadas e deve ser combinado com o método de iluminação oblíqua de luz lateral para observar se há reflexão intermitente contínua na borda da pasta de solda. Certa vez, ignoramos esse detalhe, resultando em juntas unilaterais de solda a frio no QFN de 12 placas em uma produção em massa, e o retrabalho demorou mais do que refazer as placas. Mais tarde, após incorporar a inspeção das luzes laterais no processo obrigatório das primeiras cinco peças, problemas semelhantes foram completamente eliminados.
Para placas de montagem mista de dupla face, é ainda mais necessário confirmar antes do refluxo se os componentes colocados no lado B foram raspados e deformados pelo mecanismo de limpeza do estêncil do lado A. Especialmente para conectores ou indutores com altura superior a 1,2 mm, seus invólucros plásticos sofrerão depressão elástica no nível de 0,08 mm após serem comprimidos. Embora esta deformação não acione um alarme de tamanho AOI, ela impedirá a subida da pasta de solda durante o refluxo e induzirá a marcação local. Neste momento, um medidor de espessura precisa ser inserido no espaço entre a lateral do componente e a PCB para a medição real. Se a leitura for inferior ao valor nominal em 0,1 mm, é considerado um item de risco, e a linha deve ser parada para ajustar os parâmetros de pressão de limpeza ou substituir o modelo correspondente de junta tampão.
Se o programa AOI JJY não ativar a função"análise de tendência de ponte de pasta de solda", ele não poderá capturar antecipadamente o processo gradual de ponte de solda menor entre blocos adjacentes. Este tipo de ponte irá exacerbar a concentração de tensão térmica durante o refluxo, fazendo com que os resistores 0402 girem 90° e caiam durante a fase de resfriamento. Portanto, exigimos que todos os novos programas carreguem este módulo antes de ficarem on-line e definam o limite para acionar a reinspeção quando o espaçamento da borda da pasta de solda for ≤0,06 mm. Combinado com a validação cruzada usando lupas manuais, o tempo de aviso de exclusão é adiantado em média 2,3 lotes de ordens de serviço.
