JJY SMT 라인에서 리플로우 전 검사를 수행할 때 모든 작업은 배치가 완료된 후 보드가 리플로우 오븐에 들어가기 전에 창 내에서 완료되어야 합니다. 이 시점에서는 솔더 페이스트가 아직 녹지 않은 상태이기 때문입니다. 사소한 오정렬은 배치 기계로 수정할 수 있지만, 보드가 오븐을 통과하면 부품을 폐기하거나 재작업만 할 수 있습니다. 작업자는 10x 돋보기를 사용하여 컨베이어 방향을 따라 스테이션별로 스캔해야 하며, CHIP 부품 양쪽 끝의 솔더 패드 커버리지 비율이 일정한지 비교하는 데 중점을 두어야 합니다. 한쪽 끝의 솔더 페이스트 적용 범위가 60% 미만이고 다른 쪽 끝이 90%를 초과하는 것으로 확인되면 불균형한 표면 장력으로 인해 리플로우 중에 툼스토닝이 발생할 가능성이 높습니다. 동시에 0201 및 0402와 같은 소형 저항기 및 커패시터의 전체 변위가 0.15mm보다 큰지 또는 회전 각도가 3°를 초과하는지 동시에 관찰합니다. 이러한 유형의 정렬 불량은 AOI 오탐률이 높지만 수동 재검사의 정확도는 98%에 달할 수 있습니다. 스텐실 조리개와 PCB 패드 사이에 ±0.05mm 설계 편차가 있는 경우 특히 주의가 필요합니다.

JJY 실장 기계가 0.4mm 피치 QFN의 고속 실장을 수행할 때 노즐 진공 변동이 -75kPa 이하로 떨어지면 IC 본체가 약간 기울어지는 현상이 발생합니다. 이때 XY 위치 정확도가 ±0.03mm 이내라도 핀과 솔더 페이스트 사이의 실제 접촉 면적은 20% 이상 감소합니다. 이 숨겨진 위험은 좌표 데이터만으로는 노출될 수 없으며 측면광 경사 조명 방법과 결합하여 솔더 페이스트 가장자리에 연속적인 간헐적 반사가 있는지 관찰해야 합니다. 우리는 한때 이 세부 사항을 무시하여 대량 생산 실행에서 12개 보드의 QFN에 일방적인 냉납 접합이 발생했으며 재작업은 보드를 다시 작업하는 것보다 더 오래 걸렸습니다. 나중에 의무적인 첫 번째 5개 부품 프로세스에 측면광 검사를 통합한 후 유사한 문제가 완전히 제거되었습니다.

양면 혼합 조립 보드의 경우 리플로우 전에 B면에 배치된 구성 요소가 A면 스텐실 와이핑 메커니즘에 의해 긁히고 변형되었는지 확인하는 것이 더욱 필요합니다. 특히 높이가 1.2mm를 초과하는 커넥터 또는 인덕터의 경우 플라스틱 하우징은 압축 후 0.08mm 수준의 탄성 함몰을 겪게 됩니다. 이러한 변형이 AOI 크기 경보를 유발하지는 않지만 리플로우 중 솔더 페이스트 상승을 방해하고 국부적인 삭제 표시를 유발합니다. 이때, 실제 측정을 위해서는 부품의 측면과 PCB 사이의 틈에 두께 게이지를 삽입해야 합니다. 판독값이 공칭 값보다 0.1mm 적으면 위험 항목으로 판단되며, 와이핑 압력 매개변수를 조정하거나 해당 모델의 버퍼 개스킷을 교체하기 위해 라인을 중지해야 합니다.

JJY AOI 프로그램이"솔더 페이스트 브리징 추세 분석" 기능을 활성화하지 않으면 인접한 패드 사이의 마이너 솔더 브리징의 점진적인 프로세스를 미리 캡처할 수 없습니다. 이러한 종류의 브리징은 리플로우 동안 열 응력 집중을 악화시켜 냉각 단계에서 0402 저항기와 툼스톤이 90° 뒤집히게 만듭니다. 따라서 모든 새 프로그램은 온라인으로 전환하기 전에 이 모듈을 로드해야 하며 솔더 페이스트 가장자리 간격이 0.06mm 이하일 때 재검사를 트리거하도록 임계값을 설정해야 합니다. 수동 돋보기를 사용한 교차 검증과 결합하여 삭제 표시 경고 시간은 작업 주문 배치 평균 2.3개만큼 앞당겨집니다.