在JJY SMT線上進行回流焊接前檢查時，所有操作必須在貼片完成後但在電路板進入回流焊爐之前的視窗內完成，因為此時焊膏仍處於未熔化狀態。輕微的不對中仍然可以透過貼片機來修正，但一旦電路板通過烘箱，元件就只能報廢或返工。操作人員必須使用10倍放大鏡沿傳送帶方向逐站掃描，並專注於比較CHIP元件兩端焊盤覆蓋率是否一致。如果發現一端錫膏覆蓋率低於60%，而另一端超過90%，則回流焊接時極有可能因表面張力不平衡而出現立碑現象。同時同步觀察0201、0402等小尺寸電阻電容整體位移是否大於0.15mm或旋轉角度是否超過3°。此類錯置AOI誤報率較高，但人工複檢準確率可達98%。當鋼網孔徑和 PCB 焊盤之間存在 ±0.05mm 的設計偏差時，尤其需要格外小心。
JJY貼片機進行0.4mm間距QFN高速貼裝時，若吸嘴真空波動降至-75kPa以下，就會造成IC本體輕微傾斜。此時，即使XY定位精度在±0.03mm以內，其接腳與焊膏的實際接觸面積也會減少20%以上。這種隱患僅靠座標資料是無法暴露出來的，必須結合側光斜照法觀察焊膏邊緣是否有連續的間歇性反射。我們曾經忽略了這個細節，導致量產時12塊板子的QFN單邊虛焊，返工時間比重做板子還要長。後來，將側光檢查納入強制前五件流程後，類似問題就徹底杜絕了。
對於雙面混裝板，更需要在回流焊接前確認放置在B面的元件是否被A面鋼網擦拭機構刮擦變形。特別是對於高度超過1.2mm的連接器或電感器，其塑膠外殼在受壓後會產生0.08mm等級的彈性凹陷。雖然這種變形不會觸發 AOI 尺寸警報，但會阻礙回流焊接過程中焊膏的爬升，並誘發局部墓碑現象。這時需要將測厚儀插入元件側面與PCB之間的間隙中進行實際測量。若讀數小於標稱值0.1mm，則判斷為風險項目，必須停線調整擦拭壓力參數或更換對應型號的緩衝墊片。
如果JJYAOI程式沒有啟用「錫膏橋連趨勢分析」功能，則無法事先捕捉相鄰焊盤之間輕微錫橋連的逐漸過程。這種橋接會加劇回流焊過程中的熱應力集中，導致0402電阻在冷卻階段翻轉90°和墓碑。因此，我們要求所有新程式在上線前必須載入模組，並設定錫膏邊緣間距≤0.06mm時觸發複檢的閾值。結合使用手動放大鏡的交叉驗證，邏輯刪除警告時間平均提前了 2.3 個工單批次。
