Punca Manik Pateri dan Logik Intervensi Di Tapak

Manik pateri kebanyakannya muncul pada kedua-dua belah terminal pateri komponen CHIP. Pada asasnya, fluks dalam pes pateri meruap dengan kuat semasa peringkat prapemanasan, menolak pateri cecair untuk memercik ke luar pad. Jika ketebalan stensil dipilih sebagai 0.12mm tetapi tekanan squeegee tidak dilaraskan kepada 4.5kg secara serentak, atau cerun prapemanasan aliran semula melebihi 2.5℃/s, kejadian manik pateri akan meningkat dengan mendadak daripada 0.3% kepada 2.1%. Statistik kerja semula kumpulan tertentu 0402 perintang daripada Jia Jinyuan menunjukkan bahawa 76% daripada manik pateri disertai dengan pengoksidaan pad hitam, menunjukkan bahawa apabila ketulenan nitrogen lebih rendah daripada 99.99%, sisa fluks memburukkan percikan logam.

Kadar Kekosongan Berlebihan dan Tetingkap Aliran Semula Kunci

Lompang di bahagian bawah QFN yang melebihi 25% mencetuskan risiko kebolehpercayaan, yang tidak ditentukan semata-mata oleh suhu puncak aliran semula, tetapi disebabkan oleh masa tinggal yang tidak mencukupi dalam zon rendaman (150–170 ℃) yang membawa kepada pelepasan fluks yang tidak mencukupi, manakala kadar penyejukan yang terlalu cepat memerangkap gas di dalam sambungan pateri. Pengukuran sebenar Jia Jinyuan mendapati bahawa apabila kelajuan rantai ditingkatkan daripada 70cm/min kepada 85cm/min, sisihan piawai kadar lompang BGA dalam relau yang sama mengembang kepada ±9%, menunjukkan bahawa getaran penghantar telah mengganggu keseragaman keruntuhan tampal pateri.

Fenomena Batu Nisan dan Kekangan Keras pada Kesepadanan Komponen

Peningkatan mendadak dalam kadar batu nisan komponen cip bersaiz 0603 dan ke atas sering mendedahkan kedalaman tekanan ke bawah yang tidak konsisten pada muncung paksi Z mesin peletakan. Jika muncung yang sama menggunakan jumlah mampatan 0.15mm untuk kedua-dua komponen 0805 dan 1206, daya yang berlebihan pada komponen bersaiz kecil akan menyebabkan tampal pateri diimbangi pada terminal pateri, manakala tekanan yang tidak mencukupi pada komponen bersaiz besar akan membawa kepada sisihan ketinggian peletakan melebihi 0.08mm. Jia Jinyuan mengesahkan melalui pengukuran sebenar dengan mikroskop confocal laser bahawa apabila ralat coplanarity terminal pateri komponen ialah >0.05mm, kebarangkalian batu nisan meningkat sebanyak 4.3 kali ganda.

Kecacatan Merapatkan dan Gandingan Proses Apertur Stensil

Merapatkan 0.4mm pic QFP sering disalah anggap sebagai jumlah tampal pateri yang berlebihan, tetapi pada hakikatnya, ia disebabkan oleh ketidakpadanan nisbah bidang apertur stensil yang membawa kepada lekatan tampal pateri semasa merobohkan. Apabila lebar apertur ditetapkan kepada 0.18mm tetapi panjangnya tidak dimampatkan ke bawah 0.22mm, burr tepi tampalan pateri selepas cetakan diperah dan dipanjangkan semasa peletakan. Jia Jinyuan mengesahkan dengan pengimbasan SPI 3D bahawa 92% sambungan pateri terjepit mempunyai keabnormalan berganda volum tampal pateri melebihi nilai reka bentuk sebanyak 18% dan mengimbangi pusat >0.03mm.

Laluan Atribusi Barisan Pengeluaran Pantas

Apabila menghadapi kecacatan SMT secara tiba-tiba, mula-mula dapatkan semula data SPI bagi tiga relau terbaharu untuk membandingkan perubahan dalam nilai CV volum tampal pateri, kemudian semak sama ada tegangan stensil telah jatuh di bawah 35N/cm, dan akhirnya sahkan sama ada sisihan antara suhu yang diukur dan nilai set zon suhu ketiga ketuhar aliran semula ialah >±1.2 ℃. Jia Jinyuan telah mengukuhkan tiga langkah ini sebagai item pemeriksaan wajib untuk bahagian pertama selepas pertukaran baris, mengurangkan purata masa lokasi kerosakan daripada 47 minit kepada 11 minit.