솔더 비드 발생 원인 및 현장 개입 논리

솔더 비드는 대부분 CHIP 부품의 솔더 단자 양쪽에 나타납니다. 본질적으로, 솔더 페이스트의 플럭스는 예열 단계에서 격렬하게 휘발되어 액체 솔더를 패드 바깥쪽으로 밀어냅니다. 스텐실 두께를 0.12mm로 선택했지만 스퀴지 압력을 동시에 4.5kg으로 조정하지 않거나 리플로우 예열 기울기가 2.5℃/s를 초과하면 솔더 비드 발생률이 정상 0.3%에서 2.1%로 급격히 증가합니다. Jia Jinyuan의 특정 0402 저항기 배치에 대한 재작업 통계에 따르면 솔더 비드의 76%가 검게 변한 패드 산화를 동반하는 것으로 나타났습니다. 이는 질소 순도가 99.99%보다 낮을 때 플럭스 잔류물이 금속 튀김을 악화시킨다는 것을 나타냅니다.

과도한 무효율 및 키 리플로우 창

25%를 초과하는 QFN 하단의 보이드가 신뢰성 위험을 유발합니다. 이는 리플로우 최고 온도에 의해서만 결정되는 것이 아니라 흡수 영역(150~170℃)에서의 체류 시간 부족으로 인해 플럭스 탈출이 불충분해지고, 지나치게 빠른 냉각 속도가 솔더 조인트 내부에 가스를 가두기 때문에 발생합니다. Jia Jinyuan의 실제 측정 결과, 체인 속도가 70cm/min에서 85cm/min으로 증가하면 동일한 용광로에서 BGA 보이드율의 표준 편차가 ±9%로 확장되는 것으로 나타났습니다. 이는 컨베이어 진동이 솔더 페이스트 붕괴의 균일성을 방해했음을 나타냅니다.

삭제 표시 현상 및 구성 요소 동일 평면성에 대한 엄격한 제약 조건

0603 크기 이상의 칩 부품의 삭제 속도가 갑자기 증가하면 배치 기계의 Z축 노즐의 하향 압력 깊이가 일관되지 않게 노출되는 경우가 많습니다. 동일한 노즐이 0805 및 1206 부품 모두에 대해 0.15mm의 압축량을 사용하는 경우 소형 부품에 과도한 힘을 가하면 솔더 터미널에서 솔더 페이스트 오프셋이 발생하고, 대형 부품에 압력이 부족하면 배치 높이 편차가 0.08mm를 초과하게 됩니다. Jia Jinyuan은 레이저 공초점 현미경을 사용한 실제 측정을 통해 부품 솔더 단자의 동일 평면성 오류가 >0.05mm일 때 삭제 표시 확률이 4.3배 증가한다는 것을 확인했습니다.

브리징 결함 및 스텐실 애퍼처 프로세스 커플링

0.4mm 피치 QFP의 브리징은 과도한 솔더 페이스트 양으로 잘못 판단되는 경우가 많지만 실제로는 스텐실 애퍼처의 종횡비 불일치로 인해 디몰딩 중 솔더 페이스트 접착이 발생하기 때문에 발생합니다. 조리개 너비가 0.18mm로 설정되었지만 길이가 0.22mm 미만으로 압축되지 않은 경우 인쇄 후 솔더 페이스트의 가장자리 버가 압착되어 배치 중에 확장됩니다. Jia Jinyuan은 3D SPI 스캐닝을 통해 브리지된 솔더 조인트의 92%가 설계 값을 18% 초과하고 중심 오프셋 >0.03mm를 초과하는 솔더 페이스트 볼륨의 이중 이상을 가지고 있음을 확인했습니다.

신속한 생산 라인 귀속 경로

갑작스러운 SMT 결함이 발생하면 먼저 가장 최근 3개의 퍼니스의 SPI 데이터를 검색하여 솔더 페이스트 볼륨 CV 값의 변화를 비교한 다음 스텐실 장력이 35N/cm 아래로 떨어졌는지 확인하고 마지막으로 측정된 온도와 리플로우 오븐의 세 번째 온도 영역 설정 값 간의 편차가 >±1.2℃인지 확인합니다. Jia Jinyuan은 이 세 단계를 라인 변경 후 첫 번째 부품에 대한 필수 검사 항목으로 강화하여 평균 결함 위치 확인 시간을 47분에서 11분으로 줄였습니다.