Nguyên nhân của hạt hàn và logic can thiệp tại chỗ
Các hạt hàn hầu hết xuất hiện ở cả hai mặt của đầu hàn của linh kiện CHIP. Về cơ bản, chất trợ dung trong kem hàn bay hơi dữ dội trong giai đoạn làm nóng trước, đẩy chất hàn lỏng bắn ra ngoài miếng đệm. Nếu độ dày của khuôn tô được chọn là 0,12mm nhưng áp suất ép không được điều chỉnh đồng bộ thành 4,5kg hoặc độ dốc gia nhiệt trước của phản xạ vượt quá 2,5oC/s, tỷ lệ hạt hàn sẽ tăng mạnh từ mức bình thường 0,3% lên 2,1%. Số liệu thống kê làm lại một lô điện trở 0402 nhất định của Jia Jinyuan cho thấy 76% hạt hàn có kèm theo quá trình oxy hóa miếng đệm bị đen, cho thấy rằng khi độ tinh khiết nitơ thấp hơn 99,99%, dư lượng từ thông sẽ làm trầm trọng thêm hiện tượng bắn tung tóe kim loại.
Tỷ lệ trống quá mức và cửa sổ chỉnh lại chính
Các khoảng trống ở đáy QFN vượt quá 25% gây ra rủi ro về độ tin cậy, điều này không chỉ được xác định bởi nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại mà còn do thời gian lưu trú không đủ trong vùng ngâm (150–170oC) dẫn đến thoát từ thông không đủ, trong khi tốc độ làm nguội quá nhanh sẽ giữ khí bên trong mối hàn. Phép đo thực tế của Jia Jinyuan cho thấy rằng khi tốc độ dây chuyền tăng từ 70cm/phút lên 85cm/phút, độ lệch chuẩn của tốc độ trống BGA trong cùng một lò sẽ tăng lên ±9%, cho thấy độ rung của băng tải đã cản trở tính đồng nhất của sự sụp đổ của chất hàn.
Hiện tượng đáng kinh ngạc và các ràng buộc cứng đối với tính đồng phẳng của thành phần
Sự gia tăng đột ngột về tốc độ tạo bia mộ của các thành phần chip có kích thước 0603 trở lên thường dẫn đến độ sâu áp suất hướng xuống không nhất quán của vòi phun trục Z của máy định vị. Nếu cùng một vòi phun sử dụng mức nén 0,15mm cho cả hai thành phần 0805 và 1206, thì lực quá mạnh lên các thành phần có kích thước nhỏ sẽ gây ra hiện tượng bù kem hàn ở các đầu hàn, trong khi áp suất không đủ lên các thành phần có kích thước lớn sẽ dẫn đến độ lệch chiều cao vị trí vượt quá 0,08mm. Jia Jinyuan đã xác nhận thông qua phép đo thực tế bằng kính hiển vi đồng tiêu laser rằng khi sai số đồng phẳng của các đầu cực hàn linh kiện > 0,05mm, xác suất gây mê sẽ tăng lên 4,3 lần.
Khiếm khuyết cầu nối và khớp nối quá trình khẩu độ stencil
Cầu nối QFP bước 0,4mm thường bị đánh giá sai là lượng kem hàn quá nhiều, nhưng trên thực tế, nguyên nhân là do tỷ lệ khung hình của khẩu độ stencil không khớp dẫn đến độ bám dính của kem hàn trong quá trình đúc khuôn. Khi chiều rộng khẩu độ được đặt thành 0,18mm nhưng chiều dài không bị nén xuống dưới 0,22mm, các gờ cạnh của miếng dán hàn sau khi In sẽ bị ép và giãn ra trong quá trình đặt. Jia Jinyuan xác nhận bằng chức năng quét SPI 3D rằng 92% mối hàn cầu nối có sự bất thường kép về khối lượng kem hàn vượt quá giá trị thiết kế 18% và độ lệch tâm > 0,03mm.
Đường dẫn phân bổ dây chuyền sản xuất nhanh
Khi gặp phải các lỗi SMT đột ngột, trước tiên hãy truy xuất dữ liệu SPI của ba lò gần đây nhất để so sánh sự thay đổi trong giá trị CV của khối lượng dán hàn, sau đó kiểm tra xem độ căng của khuôn tô có giảm xuống dưới 35N/cm hay không và Cuối cùng xác minh xem độ lệch giữa nhiệt độ đo được và giá trị cài đặt của vùng nhiệt độ thứ ba của lò phản xạ lại có >±1,2oC hay không. Jia Jinyuan đã củng cố ba bước này thành các hạng mục kiểm tra bắt buộc đối với sản phẩm đầu tiên sau khi thay dây chuyền, giảm thời gian định vị lỗi trung bình từ 47 phút xuống còn 11 phút.
