Causas dos grânulos de solda e lógica de intervenção no local

Os grânulos de solda aparecem principalmente em ambos os lados dos terminais de solda dos componentes CHIP. Essencialmente, o Fluxo na pasta de solda volatiliza violentamente durante o estágio de pré-aquecimento, empurrando a solda líquida para fora da almofada. Se a espessura do estêncil for selecionada como 0,12 mm, mas a pressão do rodo não for ajustada para 4,5 kg de forma síncrona, ou a inclinação do pré-aquecimento do refluxo exceder 2,5 ℃/s, a incidência de cordões de solda aumentará acentuadamente dos normais 0,3% para 2,1%. As estatísticas de retrabalho de um determinado lote de resistores 0402 de Jia Jinyuan mostram que 76% dos grânulos de solda são acompanhados por oxidação da almofada enegrecida, indicando que quando a pureza do nitrogênio é inferior a 99,99%, o resíduo de fluxo agrava os respingos de metal.

Taxa de anulação excessiva e janela de refluxo de chave

Vazios na parte inferior do QFN superiores a 25% desencadeiam riscos de confiabilidade, que não são determinados apenas pela temperatura de pico de refluxo, mas causados ​​pelo tempo de permanência insuficiente na zona de imersão (150-170°C), levando a um escape de fluxo insuficiente, enquanto a taxa de resfriamento excessivamente rápida retém o gás dentro da junta de solda. A medição real de Jia Jinyuan descobriu que quando a velocidade da corrente aumenta de 70 cm/min para 85 cm/min, o desvio padrão da taxa de vazios BGA no mesmo forno se expande para ± 9%, indicando que a vibração do transportador interferiu na uniformidade do colapso da pasta de solda.

Fenômeno de exclusão e restrições rígidas na coplanaridade de componentes

Um aumento repentino na taxa de marcação de componentes de cavaco de tamanho 0603 e acima muitas vezes expõe profundidade de pressão descendente inconsistente do bocal do eixo Z da máquina de colocação. Se o mesmo bico usar uma quantidade de compressão de 0,15 mm para componentes 0805 e 1206, a força excessiva em componentes de pequeno porte causará deslocamento da pasta de solda nos terminais de solda, enquanto pressão insuficiente em componentes de grande porte levará a um desvio de altura de colocação superior a 0,08 mm. Jia Jinyuan confirmou por meio de medição real com um microscópio confocal a laser que quando o erro de coplanaridade dos terminais de solda dos componentes é> 0,05 mm, a probabilidade de exclusão aumenta em 4,3 vezes.

Defeitos de ponte e acoplamento do processo de abertura do estêncil

A ponte do QFP com passo de 0,4 mm é muitas vezes mal avaliada como uma quantidade excessiva de pasta de solda, mas, na realidade, é causada pela incompatibilidade da proporção da abertura do estêncil, levando à adesão da pasta de solda durante a desmoldagem. Quando a largura da abertura é definida para 0,18 mm, mas o comprimento não é comprimido abaixo de 0,22 mm, as rebarbas da borda da pasta de solda após a impressão são comprimidas e estendidas durante a colocação. Jia Jinyuan confirmou com a digitalização 3D SPI que 92% das juntas de solda em ponte têm a dupla anormalidade do volume da pasta de solda excedendo o valor do projeto em 18% e deslocamento central> 0,03 mm.

Caminho de atribuição rápida de linha de produção

Ao encontrar defeitos repentinos de SMT, primeiro recupere os dados SPI dos três fornos mais recentes para comparar as alterações no valor CV do volume da pasta de solda, depois verifique se a tensão do estêncil caiu abaixo de 35N/cm e, finalmente, verifique se o desvio entre a temperatura medida e o valor definido da terceira zona de temperatura do forno de refluxo é >±1,2°C. Jia Jinyuan solidificou essas três etapas como itens de inspeção obrigatórios para a primeira peça após a mudança de linha, reduzindo o tempo médio de localização da falha de 47 minutos para 11 minutos.