Mga Sanhi ng Solder Beads at On-Site Intervention Logic

Ang mga solder bead ay kadalasang lumilitaw sa magkabilang panig ng mga terminal ng panghinang ng mga bahagi ng CHIP. Sa esensya, ang Flux sa Solder Paste ay marahas na nagbabago sa panahon ng preheating stage, na nagtutulak sa likidong panghinang na tumalsik palabas ng pad. Kung ang kapal ng stencil ay pinili bilang 0.12mm ngunit ang presyon ng squeegee ay hindi nababagay sa 4.5kg nang sabay-sabay, o ang reflow preheating slope ay lumampas sa 2.5 ℃/s, ang saklaw ng mga solder bead ay tataas nang husto mula sa normal na 0.3% hanggang 2.1%. Ang rework statistics ng isang partikular na batch ng 0402 resistors mula sa Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang 76% ng solder beads ay sinamahan ng blackened pad oxidation, na nagpapahiwatig na kapag ang nitrogen purity ay mas mababa sa 99.99%, ang flux residue ay nagpapalubha ng metal splashing.

Sobrang Void Rate at Key Reflow Window

Ang mga void sa ibaba ng QFN na lumampas sa 25% ay nagti-trigger ng mga panganib sa pagiging maaasahan, na hindi lamang tinutukoy ng reflow peak na temperatura, ngunit sanhi ng hindi sapat na oras ng paninirahan sa soaking zone (150–170 ℃) na humahantong sa hindi sapat na pagtakas ng flux, habang ang sobrang bilis ng paglamig ay nakakakuha ng gas sa loob ng solder joint. Nalaman ng aktwal na pagsukat Ni Jia Jinyuan na kapag ang bilis ng chain ay tumaas mula 70cm/min hanggang 85cm/min, ang standard deviation ng BGA void rate sa parehong furnace ay lumalawak sa ±9%, na nagpapahiwatig na ang conveyor vibration ay nakagambala sa pagkakapareho ng pagbagsak ng solder paste.

Tombstoning Phenomenon at Hard Constraints sa Component Coplanarity

Ang biglaang pagtaas sa rate ng paglalagay ng lapida ng mga bahagi ng chip na 0603 ang laki at pataas ay kadalasang naglalantad ng hindi pare-parehong pababang lalim ng presyon ng Z-axis nozzle ng placement machine. Kung ang parehong nozzle ay gumagamit ng compression na halaga na 0.15mm para sa parehong 0805 at 1206 na bahagi, ang labis na puwersa sa maliit na laki ng mga bahagi ay magiging sanhi ng pag-offset ng solder paste sa mga terminal ng panghinang, habang ang hindi sapat na presyon sa malalaking sukat na mga bahagi ay hahantong sa isang paglihis sa taas ng pagkakalagay na higit sa 0.08mm. Kinumpirma Ni Jia Jinyuan sa pamamagitan ng aktwal na pagsukat gamit ang isang laser confocal microscope na kapag ang coplanarity error ng component solder terminals ay >0.05mm, ang tombstoning probability ay tataas ng 4.3 beses.

Bridging Defects at Stencil Aperture Process Coupling

Ang bridging ng 0.4mm pitch QFP ay madalas na maling hinuhusgahan bilang labis na halaga ng solder paste, ngunit sa katotohanan, ito ay sanhi ng hindi pagkakatugma ng aspect ratio ng stencil aperture na humahantong sa solder paste adhesion sa panahon ng demolding. Kapag ang lapad ng aperture ay nakatakda sa 0.18mm ngunit ang haba ay hindi na-compress sa ibaba 0.22mm, ang mga gilid ng burr ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay pinipiga at pinahaba habang inilalagay. Kinumpirma Ni Jia Jinyuan sa pag-scan ng 3D SPI na 92% ng mga bridged solder joints ay may dobleng abnormalidad ng volume ng solder paste na lampas sa halaga ng disenyo ng 18% at center offset >0.03mm.

Rapid Production Line Attribution Path

Kapag nakatagpo ng biglaang mga depekto sa SMT, kunin muna ang data ng SPI ng pinakabagong tatlong furnace para ikumpara ang mga pagbabago sa halaga ng CV ng volume ng solder paste, pagkatapos ay suriin kung ang tensyon ng stencil ay bumaba sa ibaba 35N/cm, at sa wakas ay i-verify kung ang paglihis sa pagitan ng sinusukat na temperatura at ang nakatakdang halaga ng ikatlong temperatura zone ng reflow oven ay >±1.2 ℃. Pinatatag Ni Jia Jinyuan ang tatlong hakbang na ito bilang mandatoryong mga item sa inspeksyon para sa unang piraso pagkatapos ng pagbabago ng linya, na binabawasan ang average na oras ng lokasyon ng fault mula 47 minuto hanggang 11 minuto.