Причины появления капель припоя и логика вмешательства на месте
Валики припоя чаще всего появляются на обеих сторонах выводов припоя компонентов CHIP. По сути, флюс в паяльной пасте сильно улетучивается на этапе предварительного нагрева, выталкивая жидкий припой за пределы контактной площадки. Если толщина трафарета выбрана равной 0,12 мм, но давление ракеля не отрегулировано синхронно до 4,5 кг или наклон предварительного нагрева оплавления превышает 2,5 ℃/с, количество валиков припоя резко возрастет с обычных 0,3% до 2,1%. Статистика доработок определенной партии резисторов 0402 от Jia Jinyuan показывает, что 76% валиков припоя сопровождаются окислением почерневших площадок, что указывает на то, что при чистоте азота ниже 99,99% остатки флюса усиливают разбрызгивание металла.
Чрезмерная частота аннулирования и окно перекомпоновки ключей
Пустоты в нижней части QFN, превышающие 25%, вызывают риски надежности, которые определяются не только пиковой температурой оплавления, но и вызваны недостаточным временем пребывания в зоне выдержки (150–170 ℃), что приводит к недостаточному выходу флюса, в то время как чрезмерно быстрая скорость охлаждения удерживает газ внутри паяного соединения. Фактические измерения Цзя Цзиньюаня показали, что при увеличении скорости цепи с 70 см/мин до 85 см/мин стандартное отклонение скорости пустот BGA в той же печи увеличивается до ± 9%, что указывает на то, что вибрация конвейера мешает равномерному разрушению паяльной пасты.
Феномен «захоронения» и жесткие ограничения на копланарность компонентов
Внезапное увеличение скорости разрушения компонентов стружки размером 0603 и выше часто приводит к нестабильной глубине давления вниз сопла оси Z установочной машины. Если одно и то же сопло использует величину сжатия 0,15 мм для компонентов 0805 и 1206, чрезмерное усилие на компонентах небольшого размера приведет к смещению паяльной пасты на выводах пайки, а недостаточное давление на компоненты большого размера приведет к отклонению высоты установки, превышающему 0,08 мм. Цзя Цзиньюань посредством реальных измерений с помощью лазерного конфокального микроскопа подтвердил, что, когда погрешность компланарности выводов для пайки компонентов превышает 0,05 мм, вероятность образования надгробий увеличивается в 4,3 раза.
Устранение дефектов и технологическое соединение трафаретной апертуры
Замыкание QFP с шагом 0,4 мм часто ошибочно воспринимается как чрезмерное количество паяльной пасты, но на самом деле оно вызвано несоответствием соотношения сторон отверстия трафарета, что приводит к прилипанию паяльной пасты во время извлечения из формы. Когда ширина апертуры установлена на 0,18 мм, но длина не сжимается ниже 0,22 мм, края заусенцев паяльной пасты после печати сжимаются и расширяются во время размещения. Цзя Цзиньюань подтвердил с помощью 3D-сканирования SPI, что 92% мостовых паяных соединений имеют двойную аномалию: объем паяльной пасты превышает расчетное значение на 18%, а смещение центра >0,03 мм.
Путь атрибуции быстрой производственной линии
При возникновении внезапных дефектов поверхностного монтажа сначала извлеките данные SPI последних трех печей, чтобы сравнить изменения значения CV объема паяльной пасты, затем проверьте, упало ли натяжение трафарета ниже 35 Н/см, и, наконец, проверьте, составляет ли отклонение между измеренной температурой и заданным значением третьей температурной зоны печи оплавления> ± 1,2 ℃. Цзя Цзиньюань закрепил эти три этапа в качестве обязательных пунктов проверки для первой детали после замены линии, сократив среднее время обнаружения неисправности с 47 минут до 11 минут.
